Ice Lake D
Les processeurs Intel® Xeon® D-1700 et D-2700 sont des SoC haute performance avec Ethernet intégré en un seul boitier BGA (matrice de billes) haute densité. Ils offrent un traitement de classe serveur, une sécurité matérielle et une bande passante élevée pour les applications embarquées et robustes en périphérie.
Les processeurs Intel® Xeon® D-1700 et D-2700 avec jusqu'à 20 cœurs, avec accélération intégrée de l'IA, prise en charge de charges de travail critiques en temps réel, une plage de températures extrêmes et des conditions d'utilisation industrielles.1 Ils conviennent donc parfaitement aux applications exigeantes en analytique vidéo à bande passante élevée, ainsi que pour la fabrication industrielle, l'aéronautique, etc.
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Principales caractéristiques d'Ice Lake D
Les processeurs Intel® Xeon® D, améliorés pour l'IoT, sont une plateforme haute densité qui offrent une informatique de classe serveur, ainsi qu'une accélération IA, dans des boîtiers BGA compacts pour des conceptions embarquées soudées et robustes.
Grâce à des plages de température de fonctionnement étendues et à une fiabilité de classe industrielle, les SoC Intel® Xeon® D-1700 et D-2700 sont parfaits pour les équipements performants et robustes et aux appareils scellés sans ventilateur qui doivent fonctionner sans interruption dans les environnements les plus difficiles.1
Accélération intégrée pour les charges de travail d'IA.
Les processeurs Intel® Xeon® D-1700 et D-2700 sont dotés de l'Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) et des jeux d'instructions Intel® AVX-5121, ce qui accélère le traitement de l'inférence de l'apprentissage en profondeur sur les cœurs de processeur. Les développeurs peuvent convertir des modèles formés à partir de n'importe quel framework pour optimiser l'inférence qui peut être exécutée sur n'importe quel mélange d'architectures Intel® à l'aide de la distribution Intel® du kit d'outils OpenVINO™
Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) intégré1
L'Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) améliore les performances pour les applications sensibles à la latence au niveau du système. Les développeurs peuvent utiliser les outils Intel® Time Coordinated Computing Tools pour régler le système, permettre une gestion précise du temps et des tâches pour les systèmes exécutant des hyperviseurs en temps réel comme ACRN ou RTS et des systèmes d'exploitation en temps réel comme Yocto Linux* avec PREEMPT_RT ou Wind River* VxWorks. Des solutions de réseau sensibles au temps (TSN) distinctes et dédiées (un commutateur et point de terminaison) complètent l'offre Intel® Time Coordinated Computing en fournissant une synchronisation et un respect des délais sur les appareils en réseau.
Des performances de classe serveur et une IA accélérée dans les applications robustes
Les processeurs Intel® Xeon® D, améliorés pour l'IoT, sont une plateforme haute densité qui offrent une informatique de classe serveur, ainsi qu'une accélération IA, dans des boîtiers BGA (matrice de billes) compacts pour des conceptions embarquées soudées et robustes. Grâce à des plages de température de fonctionnement étendues et à une fiabilité de classe industrielle, les SoC Intel® Xeon® D-1700 et D-2700 sont parfaits pour les équipements performants et robustes et aux appareils scellés sans ventilateur qui doivent fonctionner sans interruption dans les environnements les plus difficiles.1
Prenez en charge les réseaux et les périphériques à large bande passante
Avec de l'Ethernet filaire jusqu'à 100 Go et jusqu'à 56 voies PCIe haut débit (32 PCIe 4.0 et 24 voies PCIe 3.0 configurables), les processeurs Intel® Xeon® D-1700 et D-2700 offrent une véritable connectivité de classe serveur en périphérie. Les 24 voies PCIe 3.0 peuvent être configurées en tant que 24 ports SATA 3.0 ou quatre ports USB 3.0. Les 32 voies PCIe 4.0 peuvent en charge des grands systèmes vidéo, des chaînes de fabrication robotisées et un stockage local haut débit.
Bancs d’essai de performances 2
| Gains de performance du processeur | Amélioration des gains d'inférence d'IA | |
|---|---|---|
| Processeur Intel® Xeon® D-1746TER par rapport au processeur Intel® Xeon® D-1539 de la génération précédente | Jusqu'à 2,32 fois plus rapide3 |
Jusqu'à 5,73 fois plus rapide4 |
| Processeur Intel® Xeon® D-2796TE par rapport au processeur Intel® Xeon® D-1577 de la génération précédente | Jusqu'à 2,97 fois plus rapide5 |
Jusqu'à 7,40 fois plus rapide6 |
Caractéristiques principales
|
Processeurs Intel Xeon-D 1700 |
Processeurs Intel Xeon-D 2700 |
|---|---|---|
Cœurs |
Jusqu'à 10 |
Jusqu'à 20 cœurs |
Canaux |
Jusqu'à 3 canaux DDR4 et 384 Go de capacité mémoire |
Jusqu'à 4 canaux DDR4 et 1 024 Go de capacité mémoire |
PCIe |
Jusqu'à 16 PCIe 4.0 + 24 E/S haut débit |
Jusqu'à 32 PCIe 4.0 + 24 E/S haut débit |
puissance de dissipation thermique |
Prend en charge les offres d'alimentation réduites (40-67 W TDP) |
65 - 118 W |
Taille du conditionnement |
45 mm x 45 mm |
52,5 mm x 45 mm |
Offres |
|
|
Ce que vous pouvez faire avec Ice Lake D
Vision
Une bande passante élevée, E/S haut débit, plus de cœurs et une bande passante de mémoire accrue génération après génération, prise en charge de plus de flux vidéo, plus de stockage et une analytique vidéo plus rapide.
Industriel
Des capacités en temps réel avec fonctionnalité RAS qui peuvent exécuter plusieurs systèmes de contrôle de processus et de mouvement en simultané avec une fiabilité élevée à des températures étendues dans les applications industrielles sans ventilateur.
Gouvernement et secteur public
Charges de travail critiques dans l'avionique et les commandes de vol dans les applications robustes.
Composants de plateforme pour Ice Lake D
Caractéristiques des processeurs1
Numéro du processeur |
N° MM |
Code de commande |
Cœurs |
PDT |
Cache LLC |
Canaux DDR |
DDR4 1DPC |
Technologie Ethernet Intel® intégrée |
Voies PCIe 4.0 |
Voies d'entrée/sortie haut débit (HSIO) |
Fréquence de base |
Tous les cœurs Turbo |
Turbo max. |
eTemp |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Processeur Intel® Xeon® D-1746TER |
Base |
99AV7R |
FH8068604436317 |
10 |
67 W |
15 Mo |
3 |
2 667 MHz |
100 GbE |
16 |
24 heures |
2,0 GHz |
2,5 GHz |
3,1 GHz |
Oui |
Profil SST-PP |
10 |
56 W |
1,5 GHz |
1,8 GHz | 2,3 GHz |
||||||||||
Profil SST-BF |
6 + 4 |
67 W |
6@2.5 + 4@1.0 |
2,5 GHz |
3,1 GHz |
||||||||||
Processeur Intel® Xeon® D-1735TR |
99AV7T |
FH8068604436405 |
8 |
59 W |
15 Mo |
3 |
2 933 MHz |
50 GbE |
16 |
24 heures |
2,2 GHz |
2,7 GHz |
3,4 GHz |
Non |
|
Processeur Intel® Xeon® D-1732TE |
99AV7V |
FH8068604436505 |
8 |
52 W |
15 Mo |
3 |
2 667 MHz |
50 GbE |
16 |
24 heures |
1,9 GHz |
2,4 GHz |
3 GHz |
Oui |
|
Processeur Intel® Xeon® D-1715TER |
99AV7W |
FH8068604436605 |
4 |
50 W |
10 Mo |
3 |
2 667 MHz |
50 GbE |
16 |
24 heures |
2,4 GHz |
2,9 GHz |
3,5 GHz |
Oui |
|
Processeur Intel® Xeon® D-1712TR |
99AV83 |
FH8068604436820 |
4 |
40 W |
10 Mo |
3 |
2 400 MHz |
50 GbE |
16 |
24 heures |
2,0 GHz |
2,5 GHz |
3,1 GHz |
Non |
|
Caractéristiques des processeurs1
Numéro du processeur |
N° MM |
Code de commande |
Cœurs |
PDT |
Cache LLC |
Canaux DDR4 |
DDR4 1DPC |
Technologie Ethernet Intel® intégrée |
Voies PCIe 4.0 |
Voies d'entrée/sortie haut débit (HSIO) |
Fréquence de base |
Tous les cœurs Turbo |
Turbo max. |
eTemp |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Processeur Intel® Xeon® D-2796TE |
99AV90 |
FH8068604676163 |
20 |
118 W |
30 Mo |
4 |
2 933 MHz |
100 GbE |
32 |
24 heures |
2,0 GHz |
2,4 GHz |
3,1 GHz |
Oui |
Processeur Intel® Xeon® D-2775TE |
99AV91 |
FH8068604676146 |
16 |
100 W |
25 MB |
4 |
2 933 MHz |
100 GbE |
32 |
24 heures |
2,0 GHz |
2,4 GHz |
3,1 GHz |
Oui |
Processeur Intel® Xeon® D-2752TER |
99AV92 |
FH8068604676164 |
12 |
77 W |
20 Mo |
4 |
2 667 MHz |
50 GbE |
32 |
24 heures |
1,8 GHz |
2,1 GHz |
2,8 GHz |
Oui |
Processeur Intel® Xeon® D-2733NT |
99AV8X |
FH8068604676143 |
8 |
80 W |
15 Mo |
4 |
2 667 MHz |
50 GbE |
32 |
24 heures |
2,1 GHz |
2,6 GHz |
3,20 GHz |
Non |
Processeur Intel® Xeon® D-2712T |
99AV8Z |
FH8068604676144 |
4 |
65 W |
15 Mo |
4 |
2 667 MHz |
50 GbE |
32 |
24 heures |
1,9 GHz |
2,4 GHz |
3 GHz |
Non |
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Toutes les fonctionnalités ne sont pas disponibles sur chaque modèle
Pour connaître les charges de travail et les configurations, rendez-vous sur www.Intel.com/PerformanceIndex. Les résultats effectifs peuvent varier.
Voir [15] sur www.intel.com/processorclaims : Intel® Intel® Xeon® D. Les résultats effectifs peuvent varier.
Voir [8] sur www.intel.com/processorclaims : Intel® Intel® Xeon® D. Les résultats effectifs peuvent varier.
Voir [14] sur www.intel.com/processorclaims : Intel® Intel® Xeon® D. Les résultats effectifs peuvent varier.
Voir [7] sur www.intel.com/processorclaims : Intel® Xeon® D. Les résultats peuvent varier.