ID de l'article: 000084922 Type de contenu: Dépannage Dernière révision: 22/08/2012

Les périphériques V max. sont-ils exposés en bas du package EQFP (E64) à 64 broches ?

Environnement

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Descriptif

Oui, MAX® les périphériques V du package E64 ont une pastille exposée en bas du package.

 

Cette pastille exposée est une pastille au sol qui doit être connectée au plan au sol de votre carte de circuits imprimés. Cette pastille exposée est utilisée pour la connectivité électrique et non à des fins thermiques.

Résolution Voir les dimensions D2 et E2 Informations sur le package de périphériques Altera (PDF) pour le package E64.

Produits associés

Cet article concerne 1 produits

CPLD MAX® V

Vous avez besoin d'aide ?

Contacter l'assistance

Avertissement

1

Toutes les publications et l'utilisation du contenu de ce site sont soumis aux Conditions d'utilisation d'Intel.fr.

Le contenu de cette page est une combinaison de traduction humaine et informatique du contenu original en anglais. Ce contenu vous est fourni pour votre commodité et à titre informatif seulement et ne saurait être totalement exact ou complet. En cas de contradiction entre la version anglaise de cette page et la traduction, c'est la version anglaise qui prévaut. Afficher la version anglaise de cette page.