ID de l'article: 000074532 Type de contenu: Dépannage Dernière révision: 11/08/2017

Les périphériques Intel® MAX® 10 possèdent-ils une pastille exposée en bas du package EQFP (E144) à 144 broches ?

Environnement

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Descriptif

Oui, les appareils Intel® MAX®10 du package E144 ont une pastille exposée en bas du package. La pastille exposée est utilisée pour la connectivité électrique et non à des fins thermiques. Par conséquent, vous devez connecter la pastille de terre exposée au plan au sol de la carte de circuits imprimés.

Pour connaître les dimensions des pastilles exposées, reportez-vous aux dimensions D2 et E2 du package E144, qui se trouvent sur la page Du conditionnement et de la résistance thermique (MAX 10).

 

 

Résolution

La documentation a été mise à jour.

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FPGA Intel® MAX® 10

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