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Mémoire système pour Carte mère Intel® DH67VR pour PC de bureau


Dernière révision : 26-Apr-2017
ID de l'article : 000007864


Fonctionnalités de mémoire système
La carte propose 4 baies DIMM et prend en charge les fonctionnalités de mémoire suivantes :

  • 1,5 v barrettes DIMM de mémoire SDRAM DDR3 avec des contacts plaqués or, avec la possibilité d’augmenter la tension pour prendre en charge des DIMM de mémoire SDRAM DDR3 gains de performances
  • Assistance de 1,35 v DDR3 à faible consommation (nouvelle spécification JEDEC)
  • Deux canaux de mémoire indépendants avec prise en charge du mode entrelacé
  • Barrettes DIMM sans tampon, simples ou empilables avec la restriction suivante : les barrettes DIMM empilables avec x16 organisation ne sont pas pris en charge
  • 32 Go de mémoire vive totale ne dépasse (grâce à la technologie de mémoire de 4 Go)
  • Minimum recommandée mémoire : 512 Mo
  • Barrettes DIMM non ECC
  • Serial Presence Detect
  • Mémoire DDR3 1333 MHz et les barrettes DIMM de mémoire SDRAM DDR3 1066 MHz

Pour être entièrement compatible avec toutes les spécifications de mémoire Intel® SDRAM, la carte doit être équipée de barrettes DIMM qui prennent en charge de la structure de données de détection de présence série (SPD). Si vos modules mémoire ne prennent pas en charge SPD, vous verrez une notification à cet effet à l’écran à la puissance des. Le BIOS essaie de configurer le contrôleur de mémoire pour un fonctionnement normal.

1,5 v est conseillés et la valeur par défaut de la tension de mémoire DDR3. Les autres paramètres de tension de mémoire dans le programme de configuration du BIOS sont fournis qu’à des performances optimisation. La modification de la tension peut (i) réduire la stabilité du système et la durée de vie utile du système, de la mémoire et du processeur ; (ii) entraîner un dysfonctionnement du processeur ou autres composants système ; (iii) nuire aux performances du système ; (iv) entraîner une surchauffe ou autres dommages ; et l’intégrité des données du système (v) affecter.

Intel n’a pas testé et ne garantit pas le fonctionnement du processeur au-delà de ses spécifications. Pour plus d’informations sur la garantie du processeur, reportez-vous aux Informations de garantie de processeur

Configurations des DIMM gérées

Capacité DIMMConfigurationDensité SDRAMSDRAM organisation côté/arrière-principalNombre de périphériques de type SDRAM
512 MORecto1 GB64 Mo x 16 / vide4
1 GORecto1 GB128 Mo x 8 / vide8
1 GORecto2 Gb128 Mo x 16 / vide4
2 GORecto-verso1 GB128 Mo x 8 / 128 Mo x 816
2 GORecto2 Gb128 Mo x 16 / vide8
4 GORecto-verso2 Gb256 Mo x 8 / 256 Mo x 816
4 GORecto4 Gb512 Mo x 4 / vide8
8 GORecto-verso4 Gb512 Mo x 8 / 512 Mo x 816

Mémoire testée

Le tableau ci-dessous énumère les composants qui ont réussi les tests pendant le développement. Ces numéros de référence n’est peut-être pas immédiatement disponibles tout au long du cycle de vie du produit.
 

Fournisseur de moduleNuméro de référence de moduleTailleModule fréquence (MHz)
A LES DONNÉES ONTM3OHYMH3J4130G2C5Z2 GO1333
A LES DONNÉES ONTAX3U1600GB2G92 GO1600
APACER240P1 GO1333
ELPIDAEBJ10UE8BAFA-AG-E1 GO1066
ELPIDAEBJ10UE8BDF01 GO1333
ELPIDAEBJ21UE8BBF02 GO1066
ELPIDAEBJ21UE8BBF0-DJ-F2 GO1333
HynixHMT112U6BFR8C-G71 GO1066
HynixHMT112U6TFR8C-H91 GO1333
HynixHMT125U6BFR8C-G72 GO1066
HynixHMT125U6BFR8C-H92 GO1333
HynixHMT351U6AFR8C-H94 GO1333
KINGSTONHP497156-C01-ELB1 GO1333
KINGSTONKHX1866C9D3T1K3/3GX1 GO1866
KINGSTONKHX1600C9D32 GO1600
KINGSTONKHX2133C9AD3T1K22 GO2133
MicronMT8JTF12864AY1 GO1066
MicronMT8JTF12864AZ-1G4F11 GO1333
MicronMT16JTF25664AY-1G1D12 GO1066
MicronMT16JTF25664AY-1G4D12 GO1333
QIMONDAIMSH1GU13A1F1C1 GO1066
QIMONDAIMSH2GU13A1F1C2 GO1333
QIMONDAIMSH51U03A1F1C512 MO1066
SAMSUNGM378B22873DZ1-CH91 GO1333
SAMSUNGM378B5673FH0-CH92 GO1333
SAMSUNGM378B5273DH0-CH94 GO1333
SAMSUNGM378B2873EH1-CF81 GO1066
SAMSUNGM378B5673DZ1-CF82 GO1066

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