Système serveur Intel® R1304WFTYSR

Système serveur Intel® R1304WFTYSR

Infos essentielles

Collection de produits
Systèmes serveurs Intel® R1000WF
Nom du code
Produits anciennement Wolf Pass
Date de lancement
Q2'19
état
Launched
Interruption inattendue
2023
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Détails complémentaire sur la garantie étendue
Dual Processor System Extended Warranty
Systèmes d'exploitation pris en charge
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4*, Ubuntu*
Format du châssis
1U, Spread Core Rack
Dimensions du châssis
16.93" x 27.95" x 1.72"
Format
Custom 16.7" x 17"
Séries de produits compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Conditionnement
Socket P
PDT
165 W
Dissipateur thermique
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Dissipateur thermique inclus
Oui
Carte mère
Intel® Server Board S2600WFTR
Chipset de la carte
Chipset Intel® C624
Marché cible
Mainstream
Carte montable sur rack
Oui
Bloc d’alimentation
1100 W
Type du bloc d'alimentation
AC
Nb. de blocs d'alimentation inclus
1
Alimentation redondante prise en charge
Supported, requires additional power supply
Fonds de panier
Included
éléments inclus
1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN)
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3
(4) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks. Includes:
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed standard control panel assembly
o 260 mm front panel cable – iPN J25698-xxx
(1) Pre-installed front I/O panel assembly
o 620 mm USB 3.0 cable – iPN H76899-xxx
o 400 mm video cable – iPN H62114-xxx
(1) 150 mm backplane I2C cable
(1) 850 mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 350 mm backplane power cable
(1) SATA optical drive power cable 300 mm
(1) SATA optical drive bay mounting kit
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fan FR1UFAN10PW
See Configuration Guide for complete list

Infos supplémentaires

Description
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

Mémoire et stockage

Types de mémoire
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Nb. max. de barrettes DIMM
24
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
7.5 TB
Nb. de disques avant pris en charge
4
Format du disque avant
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Nb. de disques internes pris en charge
2
Format du disque interne
M.2 SSD
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
Oui

Processeur graphique

Graphiques intégrés ‡
Oui

Options d'extension

Emplacement Super PCIe x24 Riser
1
PCIe x16 gén. 3
2
Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)
4
Connecteur pour module RAID intégré Intel®
1
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
1x PCIe Gen3 x16
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
1x PCIe Gen3 x16

Configuration E/S

Nb. de ports USB
5
Nb. total de ports SATA
10
Nb. de liaisons UPI
2
Configuration RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Nb. de ports série
2
Contrôleur LAN intégré
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
Nb. de ports LAN
3

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
Non
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Oui
Version du TPM
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme
Oui

Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.

Les classifications Intel ne sont fournies qu'à titre indicatif et comprennent les numéros ECCN (Export Control Classification Number) et HTS (Harmonized Tariff Schedule). Les classifications Intel sont utilisées sans avoir recours à Intel et ne doivent pas être interprétées comme une déclaration ou garantie quant aux numéros ECCN ou HTS corrects. En tant qu'importateur et/ou exportateur, il convient à votre entreprise de déterminer la classification correcte de la transaction

Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.

‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plate-forme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.

Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.

La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.

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