Améliorez l'innovation en matière de chiplets
Améliorez le retour sur investissement grâce à la plateforme de chiplets ouverte d'Intel Foundry dans un boîtier.
Gagnez en performance et en rapidité
Nous avons pour but d'accélérer vos conceptions en offrant des services et des logiciels qui tirent parti de notre riche expérience en matière de conception de systèmes de puces, et en vous fournissant des cœurs d'Intel et de l'écosystème qui sont optimisés pour les technologies de processus Intel.
Renseignez-vous sur l'écosystème de conception de semi-conducteurs d'Intel Foundry.
Définir la norme des chiplets
Intel, en collaboration avec d'autres entreprises, a établi la norme de connecteurs à bande passante élevée et à faible latence UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) qui permet aux composants de communiquer au sein d'une puce et a mené l'écosystème à créer le Consortium UCIe.
Le leadership d'Intel dans le développement de l'UCIe fait écho à nos efforts antérieurs pour fournir des normes industrielles essentielles comme PCIe, SerDes et Ethernet.
Tirez parti de notre position de leader en matière de boîtiers
Les normes de boîtier et d'assemblage des conceptions désagrégées et hétérogènes sont essentielles à l'intégration transparente des chiplets dans un boîtier. Les technologies de packaging avancées d'Intel, telles que EMIB et Foveros, offrent de nouvelles options de conception qui stimuleront l'écosystème des chiplets en offrant un avantage important en matière de délais de mise sur le marché.
Aperçu d'Intel Foundry
Technologies de fabrication de pointe pour les centres de données
Découvrez les technologies qui seront commercialisées en 2025 avec les futurs processeurs Intel® Xeon®.