Intel est le leader mondial des technologies de packaging différenciées1
Intel Foundry offre une large gamme de configurations. Les puces peuvent être fabriquées à l'aide d'Intel Foundry ASAT (Advanced System Assembly and Test) ou d'OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test). Elles sont ensuite reliées par des interconnexions optimisées pour lesquelles nous nous efforçons de définir des normes industrielles, telles que la norme d'interconnexion entre chiplets (UCIe).
Nous vous aidons à combiner les technologies frontales et dorsales afin de créer des solutions optimisées au niveau du système. Par ailleurs, nous proposons des capacités d'assemblage et de test d'une portée et d'une profondeur inégalées grâce à nos sites de production robustes, diversifiés sur le plan géographique et à grand volume.
Flip Chip Ball Grid Array 2D
Leader mondial des FCBGA/LGA complexes avec une seule matrice ou un boîtier multipuce (MCP).
Participation directe à la chaîne d'approvisionnement pour les substrats et recherche et développement en interne pour optimiser les technologies des substrats.
L'une des plus grandes bases d'outils avancés de collage par compression thermique (TCB) permettant d'améliorer les rendements et de réduire la distorsion.
Production reconnue : fabrication en grande série (HVM) depuis 2016.
Embedded Multi-die Interconnect Bridge 2.5D
Moyen efficace et rentable de connecter plusieurs matrices complexes.
Boîtier 2,5D pour les mémoires logiques et logiques à haute bande passante (HBM).
Pont de puce intégré dans le substrat du boîtier pour une connexion d'un bord à l'autre.
Architecture évolutive.
Chaîne d'approvisionnement et processus d'assemblage simplifiés.
Production reconnue : production en série depuis 2017 avec Intel et une puce externe.
Foveros 2.5D et 3D
La première solution d'empilage 3D de l'industrie.
Boîtier de nouvelle génération optimisé pour le rapport coût/performances.
Applicable aux applications clients et périphériques.
Idéal pour les solutions comportant plusieurs chiplets supérieurs.
Production reconnue : production en série depuis 2019 avec une matrice de base active.
Foveros Direct 3D
Empilage 3D de chiplets sur matrice de base active pour des performances supérieures en matière de puissance par bit.
Interface de liaison hybride (HBI) cuivre sur cuivre.
Bande passante ultra-élevée et interconnexion à faible consommation.
Interconnexion puce-à-puce haute densité et faible résistance.
Applicable aux applications pour postes clients et centres de données.
Piles Foveros Direct activées sur les solutions EMIB 3.5D.
EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 3.5D
EMIB et Foveros dans un seul boîtier. Permet des systèmes hétérogènes flexibles avec une grande variété de matrices.
Convient parfaitement aux applications où il est nécessaire de combiner plusieurs empilages 3D en un seul boîtier.
SoC Intel® Data Center GPU Max series : utilise EMIB 3.5D pour créer la puce hétérogène la plus complexe jamais produite en grand volume par Intel, avec plus de 100 milliards de transistors, 47 tuiles (tiles) actives et 5 nœuds de processus.
Préparation de l'écosystème pour EMIB
Des partenaires clés de l'écosystème annoncent la disponibilité des flux de référence pour la technologie Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) d'Intel Foundry.
Portail d'Intel Foundry
Infos sur les produits et leurs performances
Basé sur l'analyse interne Intel (2023).