Intel est le leader mondial des technologies de packaging différenciés et de test1
Associez-vous à l'objectif d'Intel® Foundry d'intégrer un milliard de transistors dans un package à l'horizon 2030 grâce à son leadership en matière de packaging 2D, 2.5D et 3D.
Packaging avancé de chiplets
Intel Foundry offre une large gamme de configurations. Les puces peuvent être fabriquées à l'aide d'Intel Foundry ASAT (Advanced System Assembly and Test) ou d'OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test). Elles sont ensuite reliées par des interconnexions optimisées pour lesquelles nous nous efforçons de définir des normes industrielles, telles que la norme d'interconnexion entre chiplets (UCIe).
Nous vous aidons à combiner les technologies frontales et dorsales afin de créer des solutions optimisées au niveau du système. Par ailleurs, nous proposons des capacités d'assemblage et de test d'une portée et d'une profondeur inégalées grâce à nos sites de production robustes, diversifiés sur le plan géographique et à grand volume.
EMIB 2.5D
Pont d’interconnexion multi-die intégré 2.5D.
- Moyen efficace et rentable de connecter plusieurs matrices complexes.
- Boîtier 2,5D pour les mémoires logiques et logiques à haute bande passante (HBM).
- L'EMIB-M comporte des condensateurs MIM dans le pont. L'EMIB-T ajoute des TSV au pont.
- Pont de puce intégré dans le substrat du boîtier pour une connexion d'un bord à l'autre.
- L'EMIB-T peut faciliter l'intégration IP à partir d'autres modèles de packaging.
- Chaîne d'approvisionnement et processus d'assemblage simplifiés.
- Production reconnue : production en série depuis 2017 avec Intel et une puce externe.
Pour en savoir plus, consultez la fiche technologique EMIB
Foveros-S 2.5D
Boîtier de nouvelle génération optimisé pour le rapport coût/performances.
- Interposeur en silicium avec 4 réticules.
- Applicable aux applications pour postes clients.
- Idéal pour les solutions comportant plusieurs chiplets supérieurs.
- Production reconnue : production en série depuis 2019 avec une matrice de base active.
En savoir plus dans la fiche technologique Foveros 2.5D
Foveros-R 2.5D
Comprend un interposeur RDL (redistribution layer) pour créer une intégration hétérogène entre des chiplets.
- Applicable aux postes clients et aux segments où le faible coût est une priorité.
- Idéal pour les solutions nécessitant des exigences fonctionnelles complexes provenant de plusieurs chiplets supérieurs.
- Prêt pour la production en 2027.
En savoir plus dans la fiche technologique Foveros 2.5D
Foveros-B 2.5D
Combine des couches RDL pour l'alimentation électrique et le signal avec des ponts de puce pour offrir des solutions flexibles dans les designs complexes.
- Applicable aux applications pour postes clients et centres de données.
- Idéal pour les solutions utilisant plusieurs puces de base, telles que la désagrégation de cache, l’IVR ou le MIM.
- Prêt pour la production en 2027.
En savoir plus dans la fiche technologique Foveros 2.5D
Foveros Direct 3D
Empilage 3D de chiplets sur matrice de base active pour des performances supérieures en matière de puissance par bit.
- Interface de liaison hybride (HBI) cuivre sur cuivre.
- Bande passante ultra-élevée et interconnexion à faible consommation.
- Interconnexion puce-à-puce haute densité et faible résistance.
- Applicable aux applications pour postes clients et centres de données.
- Piles Foveros Direct activées sur les solutions EMIB 3.5D.
Pour en savoir plus, consultez la fiche technologique 3D de Foveros Direct
EMIB 3.5D
Embedded Multi-die Interconnect Bridge 3.5D et Foveros dans un unique package.
- Permet des systèmes hétérogènes flexibles avec une grande variété de matrices.
- Convient parfaitement aux applications où il est nécessaire de combiner plusieurs empilages 3D en un seul boîtier.
- SoC Intel® Data Center GPU Max series : utilise EMIB 3.5D pour créer la puce hétérogène la plus complexe jamais produite en grand volume par Intel, avec plus de 100 milliards de transistors, 47 tuiles (tiles) actives et 5 nœuds de processus.
Test avancé de chiplets
Intel Foundry propose une vaste expérience et expertise dans le tri de matrices séparées, les tests et les solutions d'équipements avancés pour fournir de manière fiable les produits des clients les plus exigeants avec des rendements exceptionnels. Nous proposons des services de test pour toutes les phases du processus de fabrication, en utilisant les équipements de test automatisés (ATE) d'Advantest et de Teradyne, disponibles dans le commerce, ou les testeurs modulaires haute densité d'Intel Foundry, en fonction de vos besoins.
Le besoin exponentiel en performances de calcul entraîne l'accroissement de la complexité des modèles. L'augmentation du nombre de chiplets dans un modèle entraîne un besoin en services de test avancés capables d'identifier et de fournir des matrices fonctionnelles connues avant l'assemblage final. Nos services de test avancé de chiplets offrent plusieurs options, allant d'une expérience entièrement clé en main avec un minimum de complexité logistique, à une assistance à l'exécution des programmes et du matériel de test du client.
Tri des wafers
Pour commencer le test de fabrication, notre processus de tri des wafers utilise un prober et un testeur pour effectuer des tests électriques sur chaque matrice encore sur le wafer. Les technologies ATE et Intel HDMT sont toutes deux prises en charge, en fonction de l'intérêt et des besoins des clients.
Tri de matrices
Le tri de matrices séparées d'Intel Foundry est un différenciateur de rendement exceptionnel, avec plus de dix ans d'expérience en production et des milliards de matrices produites. La capacité de tester au niveau de la matrice plutôt que du wafer est essentielle pour fournir plus de matrices et piles de matrices fonctionnelles connues pour l'assemblage.
Le tri de matrices offre le meilleur contrôle thermique actif de sa catégorie, ce qui se traduit par des gradients thermiques plus serrés et des températures de consigne plus élevées. Une amélioration de notre tri de matrices permet à Intel Foundry d'effectuer le rodage (stress) plus tôt.
Rodage
Notre capacité à effectuer des tests de charge dans des conditions thermiques avec un contrôle thermique actif au niveau du package est essentielle pour améliorer la fiabilité avant l'assemblage final. Intel Foundry prend en charge les qualifications standard en matière de fiabilité des puces, ainsi que le rodage lors du processus de test de fabrication.
Test final
Intel Foundry offre la puissance, les E/S et le parallélisme les plus élevés grâce à son portefeuille commercial ATE. La technologie HDMT d'Intel prend en charge les meilleures capacités thermiques de leur catégorie, y compris le streaming de la température du testeur au control thermique sur le manipulateur pour les produits à haute densité thermique.
Test au niveau du système
Le test au niveau du système est l'étape finale pour livrer des produits fiables avec des rendements élevés. Nos services personnalisables sont conçus pour détecter les défauts les plus subtils afin de garantir que le périphérique répond à ses spécifications de conception et fonctionne comme prévu dans des conditions réelles.
Plateforme de test final HDMT d'Intel Foundry
Plateforme de test au niveau du système HDMT d'Intel Foundry
Portail d'Intel Foundry
Infos sur les produits et leurs performances
Basé sur l'analyse interne Intel (2023).
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