ID de l'article: 000056123 Type de contenu: Information et documentation de produit Dernière révision: 12/07/2021

Pourquoi certains processeurs Intel® ont-ils des trous dans le répartieur de chaleur intégré ?

Environnement

Intel® Core™ série X

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
En bref

Explique que le trou est appelé le « trou d’orifice » pour la dissipation et l’alignement de la chaleur.

Descriptif

Y aura-t-il un problème si la graisse/pâte thermique (matériaux d’interface thermique) entre dans le petit trou ?

Résolution

Le trou est appelé « trou d’orifice » pour la dissipation et l’alignement de la chaleur. L’IHS est collé au substrat du processeur avec de la puce à l’usine Intel. Le trou permet aux gaz et à la pression de s’échappant pendant que la cure de parité. Sans le trou, la pression déformerait la liaison de l’iHS et rendrait le lien entre le substrat et L’IHS inégable.

Il est parfaitement sûr de le couvrir et/ou de le remplir de pâte thermique.

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