Construisez avec des technologies de pointe en matière de processus de fabrication
Profitez d'une innovation de classe mondiale en matière de procédé de gravure avec Intel Foundry.
Innovation de classe mondiale en matière de procédé de gravure
Intel a révélé lors de l'Intel Foundry Direct Connect '24 une feuille de route étendue pour les technologies de fabrication :
Intel 14A au plan de nœuds de pointe de l'entreprise,
Plusieurs évolutions de nœuds spécialisés pour Intel 3, Intel 18A et Intel 14A, y compris Intel 3-PT avec des Through-Silicon Vias pour des designs de packaging 3D avancés, et
Des nœuds de gravure matures, y compris les nouveaux nœuds de 12 nanomètres attendus grâce au développement conjoint avec UMC.
Les clients prêts à créer un design peuvent s'engager dès aujourd'hui avec Intel Foundry.
Intel 18A : une innovation à la pointe de l'industrie
Introduction de RibbonFET et de PowerVia :
- Le procédé Intel 18A est prêt pour lancer la conception de produits complets, avec les premiers tape-outs clients externes prévus pour le 1er semestre 2025.
- PowerVia, notre architecture de fourniture d'énergie dorsale unique mise en œuvre pour la première fois dans l'industrie, améliore l'utilisation des cellules standard de 5 à 10 % et les performances ISO-power jusqu'à 4 %1.
- RibbonFET, la mise en œuvre par Intel Foundry d'un transistor Gate-all-around (GAA), améliore la densité et les performances par rapport au FinFET.
- La pile de rubans optimisée offre des performances supérieures par watt et une tension d'alimentation minimale (Vmin).
- Les condensateurs HD MIM réduisent considérablement la chute de puissance inductive, améliorant ainsi le fonctionnement stable de la puce, en particulier pour les charges de travail modernes comme l'IA générative.
Intel 3 : le nœud FinFET ultime d'Intel
Hautes performances par watt avec une utilisation intensive de l'ultraviolet extrême :
- Évolution d'Intel 4 avec une densité de puce 1,08 fois plus élevée et une amélioration des performances par watt de 18 %.2
- Ajout d'une bibliothèque plus dense, amélioration du courant d'entraînement et l'interconnexion tout en bénéficiant des enseignements d'Intel 4 pour une augmentation plus rapide du rendement.
- Adapté aux applications générales de calcul.
12 nm : élargir le choix des clients en collaboration avec UMC
Élargir notre portefeuille grâce à un partenariat innovant :
- UMC et Intel Foundry collaborent au développement d'une plateforme technologique 12 nm en réunissant l'expertise FinFET d'Intel et l'expérience d'UMC en matière de logique et de modes mixtes/RF.
- Compétitif par rapport au nœud 12 nm du secteur.3
- Cette technologie offre aux clients un plus grand choix dans leurs décisions d'approvisionnement en leur donnant accès à une chaîne d'approvisionnement plus diversifiée géographiquement et plus résiliente.
- Elle est adaptée aux marchés à forte croissance tels que les applications mobiles, de connectivité sans fil et réseau.
Intel 16 : la voie d'accès idéale au FinFET
Les avantages du FinFET avec la flexibilité du réseau planaire :
- Performances d'un nœud de classe 16 nm avec moins de masques et des règles de conception plus simples.
Aperçu : Intel 14A
PowerVia de 2ᵉ génération associé à RibbonFET
- Première technologie EUV à grande ouverture numérique du secteur.
- Fondamentale pour une évolutivité rentable.
Alliances avec l'écosystème Intel Foundry Accelerator
Profitez d'une assistance complète dans des domaines clés de la part des partenaires de l'écosystème Intel Foundry Accelerator à travers les alliances EDA, IP, Design Services, Cloud Services et US MAG.
Les leaders de l'industrie font confiance à Intel Foundry
Les clients sont confiants lorsqu'ils choisissent Intel Foundry. Les deux plus grands fournisseurs de services Cloud au monde ont annoncé des produits utilisant la technologie Intel 18A, qui regroupe un total de neuf récompenses annoncées.
Nous avons annoncé notre intention d'établir Intel Foundry en tant que filiale, offrant aux clients une plus grande assurance et une séparation plus claire des engagements.
Intel Foundry Shuttle
Notre programme public de plaquettes multi-produits qui permet le prototypage de designs sur les technologies de pointe d'Intel.
Plus d'infos sur Intel Foundry
Fabrication à l'échelle mondiale
Nos technologies de gravure, d'assemblage et de test sont fournies via notre réseau de fabrication mondial résilient, durable et sécurisé.
Marchés
Les nœuds de gravure avancés, les solutions de packaging et l'approvisionnement résilient d'Intel permettent de prendre la tête dans des secteurs clés.
Packaging et test avancés
Intel Foundry offre des interconnexions de pointe, un leadership en matière de packaging 2D, 2.5D et 3D, ainsi que des services d'assemblage et de test complets fournis via une chaîne logistique robuste, géodiversifiée et résiliente.
Portail d'Intel Foundry
Avis et avertissements4
Infos sur les produits et leurs performances
Une technologie de plateforme FinFET avancée Intel 3 pour calcul intensif (HPC) et produits SOC, présentée dans le cadre du Symposium VLSI 2024.
Selon les spécifications de conception des nœuds.
Cette page Web contient des déclarations prospectives sur les plans ou les attentes futurs d'Intel, notamment en matière de technologies et produits futurs et les avantages et la disponibilité attentus de ces technologies et produits. Ces déclarations, fondées sur les attentes actuelles, impliquent de nombreux risques et incertitudes qui pourraient sensiblement modifier les résultats réels de ceux exprimés ou sous-entendus dans de telles déclarations. Pour en savoir plus sur les facteurs qui pourraient faire différer les résultats réels de façon substantielle, consultez nos derniers résultats financiers et les dossiers de la SEC à l'adresse www.intc.com.