Passer au Contenu principal
logo Intel - Retour à la Page d'accueil
Mes outils

Sélectionnez votre langue

  • Bahasa Indonesia
  • Deutsch
  • English
  • Español
  • Français
  • Português
  • Tiếng Việt
  • ไทย
  • 한국어
  • 日本語
  • 简体中文
  • 繁體中文
S'inscrire pour accéder au contenu confidentiel

Utiliser la recherche Intel.com

Vous pouvez facilement rechercher l'ensemble du site Intel.com de plusieurs manières.

  • Marque: Core i9
  • numéro de document: 123456
  • Code Name: Emerald Rapids
  • Opérateurs spéciaux: « Ice Lake », Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

Liens rapides

Vous pouvez également essayer les liens rapides ci-dessous pour voir les résultats des recherches les plus populaires.

  • Informations sur le produit
  • Support
  • Pilotes et logiciels

Recherches récentes

S'inscrire pour accéder au contenu confidentiel

Recherche avancée

Rechercher uniquement dans

Sign in to access restricted content.
  1. Technologies de processus de fabrication des semi-conducteurs

La version de votre navigateur n'est pas recommandée pour ce site.
Vous pouvez télécharger la version la plus récente en cliquant sur l'un des liens suivants.

  • Safari
  • Chrome
  • Edge
  • Firefox

Construisez avec des technologies de pointe en matière de processus de fabrication

Profitez d'une innovation de classe mondiale en matière de processus avec Intel Foundry.

Innovation de classe mondiale

Intel Foundry Direct Connect 2025 a présenté les dernières mises à jour de sa feuille de route, notamment :

  • Intel 14A-E, une version améliorée d'Intel 14A.
  • Intel 18A-PT, une extension de la famille Intel 18A.
  • Nouveaux nœuds spécialisés pour Intel 18A.
  • Un nœud de processus mature de 65 nanomètres est prévu grâce à un développement conjoint avec Tower Semiconductor.

Les clients prêts à concevoir peuvent s'engager dès aujourd'hui avec Intel Foundry.

Intel 18A : une innovation leader dans l'industrie

Présentation de RibbonFET et PowerVia :

  • Intel 18A est prêt pour le lancement complet du design des produits.
  • PowerVia, notre première mise en œuvre unique de l'industrie avec une architecture de fourniture d'alimentation en cas de panne, qui améliore l'utilisation des cellules standard de 5 à 10 % et les performances en matière d'alimentation ISO jusqu'à 4 %.1
  • RibbonFET, la mise en œuvre par Intel Foundry d'un transistor Gate-all-around (GAA), améliore la densité et les performances par rapport au FinFET.
  • La pile de rubans optimisée offre des performances supérieures par watt et une tension d'alimentation minimale (Vmin).
  • Les condensateurs Omni MIM réduisent considérablement le phénomène de chute inductive de puissance, améliorant ainsi la stabilité du fonctionnement des puces, en particulier pour les charges de travail modernes telles que l'IA générative.
  • La famille Intel 18A continue de s'étendre, offrant à nos clients de nouvelles solutions personnalisées et de pointe pour leurs besoins spécifiques.

En savoir plus

Intel 3 : le nœud FinFET ultime d'Intel

Performances élevées par watt avec une utilisation intensive de l'ultraviolet extrême :

  • Évolution d'Intel 4 avec une densité de puce 1,08 fois plus élevée et une amélioration des performances par watt de 18 %.2
  • Ajoute une bibliothèque plus dense, améliore le courant de commande et l'interconnexion tout en bénéficiant des enseignements d'Intel 4 pour une augmentation plus rapide du rendement.
  • Adapté aux applications informatiques générales.

12nm : élargir le choix des clients en collaboration avec UMC

Élargir notre portefeuille grâce à un partenariat innovant :

  • UMC et Intel Foundry collaborent au développement d'une plateforme technologique 12 nm en réunissant l'expertise FinFET d'Intel et l'expérience d'UMC en matière de logique et de modes mixtes/RF.
  • Compétitif par rapport au nœud 12 nm du secteur.3
  • Cette technologie offre aux clients un plus grand choix dans leurs décisions d'approvisionnement en leur donnant accès à une chaîne d'approvisionnement plus diversifiée géographiquement et plus résiliente.
  • Elle est adaptée aux marchés à forte croissance tels que les applications mobiles, de connectivité sans fil et réseau.

Intel 16 : la voie d'accès idéale au FinFET

Les avantages du FinFET avec la flexibilité du plan :

  • Performance d'un nœud de classe 16 nm avec moins de masques et des règles de conception plus simples.

Aperçu : Intel 14A et Intel 14A-E

Doté de la technologie PowerDirect combinée à RibbonFET 2

  • PowerDirect, notre réseau d'alimentation électrique arrière de 2ᵉ génération.
  • RibbonFET 2, notre technologie de 2ᵉ génération à grille intégrale.
  • Nous vous présentons Turbo Cells, notre technologie de cellules optimisées qui améliore encore la vitesse (y compris la fréquence maximale du processeur et les chemins critiques du processeur graphique) lorsqu'elle est associée à RibbonFET 2. Turbo Cells permet aux concepteurs d'optimiser une combinaison de cellules plus performantes et plus économes en énergie au sein d'un bloc de conception, offrant ainsi un équilibre sur mesure entre puissance, performances et surface pour les applications cibles.
  • Première technologie EUV à haute ouverture numérique (NA élevée) du secteur, permettant l'impression économique de caractéristiques de processus plus petites.

Alliances avec l'écosystème Intel Foundry Accelerator

Bénéficiez d'une assistance complète dans des domaines clés de la part de partenaires de l'écosystème à travers l'IP, EDA, les services de conception, le Cloud, USMAG, la chaîne de valeur et Chiplet Alliances.

En savoir plus

Les leaders de l'industrie font confiance à Intel Foundry

Les clients sont confiants lorsqu'ils choisissent Intel Foundry. Les deux plus grands fournisseurs de services Cloud au monde ont annoncé des produits utilisant la technologie Intel 18A, faisant partie de neuf annonces totales concernant Intel 18A.

Nous avons annoncé notre intention d'établir Intel Foundry en tant que filiale, offrant aux clients une plus grande assurance et une séparation plus claire des engagements.

Intel Foundry Shuttle

Notre programme public de plaquettes multi-produits qui permet le prototypage de designs sur les technologies de pointe d'Intel.

En savoir plus

Plus d'infos sur Intel Foundry

Packaging et test avancés

Nous proposons des interconnexions de pointe, un leadership dans le domaine du packaging 2D, 2,5D et 3D, ainsi que des services complets d'assemblage et de test.

En savoir plus

Fabrication à l'échelle mondiale

Nos technologies de processus, d'assemblage et de test sont fournies via notre réseau de fabrication mondial résilient, durable et sécurisé.

En savoir plus

Marchés

Les nœuds avancés de silicium, les solutions de packaging et l'approvisionnement résilient d'Intel permettent de prendre la tête dans des secteurs clés.

En savoir plus

Voir plus Voir moins

Bâtissons l'avenir ensemble

Contactez Intel Foundry dès aujourd'hui

Portail d'Intel Foundry

Connectez-vous

Avis et avertissements4

Infos sur les produits et leurs performances

1

Technologie Intel PowerVia : distribution d'énergie dorsale pour le calcul haute densité et haute performance | Publication de la conférence IEEE | IEEE Xplore.

2

Une technologie de plateforme FinFET avancée Intel 3 pour calcul intensif (HPC) et produits SOC, présentée dans le cadre du Symposium VLSI 2024.

3

Selon les spécifications de conception des nœuds.

4

Cette page Web contient des déclarations prospectives sur les plans ou les attentes futurs d'Intel, notamment en matière de technologies et produits futurs et les avantages et la disponibilité attentus de ces technologies et produits. Ces déclarations, fondées sur les attentes actuelles, impliquent de nombreux risques et incertitudes qui pourraient sensiblement modifier les résultats réels de ceux exprimés ou sous-entendus dans de telles déclarations. Pour en savoir plus sur les facteurs qui pourraient faire différer les résultats réels de façon substantielle, consultez nos derniers résultats financiers et les dossiers de la SEC à l'adresse www.intc.com.

  • Informations sur l'entreprise
  • Notre engagement
  • Inclusion
  • Relations investisseurs
  • Contact
  • Espace presse
  • Recrutement
  • © Intel Corporation
  • Conditions d'utilisation
  • * Marques
  • Cookies
  • Confidentialité
  • Transparence de la chaîne logistique
  • Plan du site
  • Ne partagez pas mes informations personnelles California Consumer Privacy Act (CCPA) Opt-Out Icon

Les technologies Intel peuvent nécessiter du matériel, des logiciels ou l'activation de services compatibles. // Aucun produit ou composant ne saurait être totalement sécurisé en toutes circonstances. // Vos coûts et résultats peuvent varier. // Les performances dépendent de l'utilisation, de la configuration et d'autres facteurs. Pour en savoir plus : intel.com/performanceindex // Consultez l'ensemble de nos avertissements et avis juridiques. // Intel s'engage à respecter les droits de l'homme et à éviter toute complicité dans la violation des droits de l'homme. Voir les Principes mondiaux d'Intel relatifs aux droits de l'homme. Les produits et logiciels d'Intel sont destinés à être utilisés exclusivement dans des applications qui ne causent pas ou ne contribuent pas à violer des droits de l'homme internationalement reconnus.

Logo de bas de page Intel