ATTEINDRE
: egistration R, extération E, Authorization et restriction des chemicals
Intel surveille activement les caractéristiques spécifiques des exigences reaCh depuis l’adoption par l’UE du règlement n° 1907/2006 le 18 décembre 2006. pourrait affecter des milliers de répercis utilisés dans l’industrie électronique. Intel a effectué une analyse d’impact qui comprend l’enregistrement (avant), la notification d’substances à très haut niveau de préoccupation (SVHC) et la divulgation des obligations d’information à la chaîne d’approvisionnement en aval et aux utilisateurs.
Reportez-vous à la lettre de nos clients pour obtenir des informations sur la présence de REACh SVHC dans les produits Intel. Si vous voulez savoir quels produits Intel spécifiques contiennent svHC au-dessus du seuil, veuillez contacter votre représentant Intel (ventes ou qualité des clients) dans votre région.
Définitions utilisées dans REACh
Substance |
Le miqueux individuel, tel que l’acédite, l’or, l’oxyde de ensorium et le chlorure de sïd. |
|---|---|
Préparation |
Mélanges de substances, comme les composés de moulé, les epoxies d’argent destinées à la fixation des matrices, les matrices thermiques, les avant-conduits d’étain, entre autres. |
Article |
Un produit dont la forme est plus importante que sa composition chimique. Un conditionnement de semi-conducteurs est un article car sa forme est définie. |
Utilisateurs en aval |
Quiconque utilise un produit commercialement. |
Libérer |
L'« émission » d’un mélange ou d’une préparation d’un article. |
Autorisation |
Permettre l’utilisation des substances qui sont incluses dans l’œuvre Dens adr. |
Minimiser les perturbations d’approvisionnement
Intel a également préparé sa chaîne d’approvisionnement à l’effet potentiel des réglementations REACh. Intel est convaincu qu’il n’y aura pas de problèmes d’approvisionnement potentiels avec l’introduction de ce règlement REACh.
Entreprise Intel FGPA
La définition « article » définit les produits et le matériau d’emballage d’Intel. Il n’y a pas de produit et de matériau d’emballage Intel qui ne relèvent pas de la catégorie « l’emballage autonome » ou de la catégorie « préparation ». Les produits et le matériau d’emballage d’Intel ne « libèrent pas de manière intention use », ni de « détérioyage » quelconque au cours d’une utilisation normale tout au long de leur cycle de vie. Intel® FPGA les périphériques sont référencés ici.
Impact du SVHC sur les produits Intel FPGA
Liste SVHC date du 1 septembre 2009
Avec la publication de la nouvelle liste SVHC par l’ECHA le 1er septembre 2009 et la probabilité que certains de ces SVHC puissent être sélectionnés pour autorisation, Intel a sondé sa chaîne d’approvisionnement et constaté qu’aucun de ses appareils et matériaux d’emballage ne contient d’éléments du SVHC. Les noms des substances soumises à leur proposition en tant que SVHC sont :
Identification Denst |
Présence dans Intel FPGA |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro CAS |
Numéro EC |
|
Huile d’Anthrac travail |
90640-80-5 |
292-602-7 |
Non |
Huile d’anthrac travail, pâte anthracalis, lumières de guirlande |
91995-17-4 |
295-278-5 |
Non |
Huile d’anthrac travail, pâte anthracalis, fraction anthrac travail |
91995-15-2 |
295-275-9 |
Non |
Huile d’anthracvie, anthracombalyse |
90640-82-7 |
292-604-8 |
Non |
Huile d’anthrac travail, pâte anthracalis |
90640-81-6 |
292-603-2 |
Non |
Pas de tar du charbon, température élevée |
65996-93-2 |
266-028-2 |
Non |
Acrylamide |
79-06-1 |
201-173-7 |
Non |
Fibre aluminiosilicate, de l’aluminiosilicate, de l’alumine, de l’aluminiosilicate, de la fibre |
|
650-017-00-8 |
Non |
Zirchine aluminosilicate, des fibres très riches en enseignement, très répulsives |
|
650-017-00-8 |
Non |
2,4-Dinitrotolu pays |
121-14-2 |
204-450-0 |
Non |
Phtalate de diisobutyl |
84-69-5 |
201-553-2 |
Non |
sytate de prospects |
7758-97-6 |
231-846-0 |
Non |
Rouge de malybdate de malybdate de plomb |
12656-85-8 |
235-759-9 |
Non |
Jaune de en-tête de ensepte |
1344-37-2 |
215-693-7 |
Non |
Tris (2-chlorofluyl) pour le traitement de l’hique |
115-96-8 |
204-118-5 |
Non |
Liste SVHC date du 30 juin 2008
Au 30 juin 2008, cette liste SVHC de 15 substances correspond à la Liste des candidats pour autorisation.
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro CAS |
Numéro EC |
|
Anthracène |
120-12-7 |
204-371-1 |
Non |
4,4' - Diaminodiphenylmet alors |
101-77-9 |
202-974-4 |
Non |
Phtalate de dibutyl |
84-74-2 |
201-557-4 |
Non |
Ense ' |
294-62-2 |
206-33-9 |
Non |
Dichlorure Denst d’ensoleine |
7646-79-9 |
231-589-4 |
Non |
Diarsenic,oxyde de silicium |
1303-28-2 |
215-116-9 |
Non |
Trioxyde diarsenic |
1327-53-3 |
215-481-4 |
Non |
S combo digénate, di combo |
7789-12-0 |
- |
Non |
5-tert-butyl-2,4,6-t cplommyl-m-x appareilnene (syl xlène réinsél) |
81-15-2 |
201-329-4 |
Non |
Bis (phtalate 2 ethyl(hexyl)) (DEHP) |
117-81-7 |
204-211-0 |
Non |
Hexabromocyclododecane (ENDD) |
25637-99-4 |
247-148-4 |
Non |
Alkanes, C10-13, chloro (parloirs chlorés à chaîne courte) |
85535-84-8 |
287-476-5 |
Non |
Oxyde de bis (styltyltin) |
56-35-9 |
200-268-0 |
Non |
Enduit de prospects à l’enduit |
7784-40-9 |
232-064-2 |
Non |
Trichloroyl à l’ensoleillement |
15606-95-8 |
427-700-2 |
Non |
Phtalate de butyl de l’en-cas de syl |
85-68-7 |
201-622-7 |
Non |
Liste SVHC date du 8 mars 2010
Le 8 mars 2010, l’ECHA a publié une proposition visant à identifier huit autres auteurs de demande d’autorisation en tant que SVHC et d’éventuels candidats.
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro CAS |
Numéro EC |
|
Trichloréthylène |
79-01-6 |
201-167-4 |
Non |
Acide borique |
10043-35-11113-50-1 |
233-139-2 / |
Non |
Di-s combo, anique |
1330-43-4 |
215-540-4 |
Non |
Heptaoxyde de dissyse de ense' enserrement en enserrement en enserrement. |
12267-73-1 |
235-541-3 |
Non |
S réassion |
7775-11-3 |
231-889-5 |
Non |
Enseum résulum résum |
7789-00-6 |
232-140-5 |
Non |
Ammonium di gouvernement |
7789-09-5 |
232-143-1 |
Non |
Ensoleulum di syntate |
7778-50-9 |
231-906-6 |
Non |
Liste SVHC datée de décembre 2010
En décembre 2010, l’ECHA a publié huit autres étude de modèle en tant que SVHC et d’éventuels candidats pour obtenir une autorisation.
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro CAS |
Numéro EC |
|
2-Ethoxyeholol |
110-80-5 |
203-804-1 |
Non |
2-Methoxye mémorol |
109-86-4 |
203-713-7 |
Non |
En acétate, Ensaté |
71-48-7 |
200-755-8 |
Non |
L’esth tsa (Ii) l’estasseur |
513-79-1 |
208-169-4 |
Non |
Dinitrate de l’en-cas d’en-cas |
10141-05-6 |
233-402-1 |
Non |
AssystsassystèmeSassystsa |
10124-43-3 |
233-334-2 |
Non |
Trioxyde de Génium |
215-607-8 |
1333-82-0 |
Non |
Acides produits à partir du trioxyde de oxyde et de leurs ensommemeurs : |
1) 231-801-5 |
1) 7738-94-5 |
Non |
Liste SVHC date du 20 juin 2011
Le 20 juin 2011, l’ECHA a publié huit autres étude de modèle en tant que SVHC et candidats potentiels pour obtenir une autorisation.
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro CAS |
Numéro EC |
|
Acétate 2-Ethoxychloroyl |
111-15-9 |
203-839-2 |
Non |
Strontium gouvernement |
7789-06-2 |
232-142-6 |
Non |
1,2- Esters alkyl branchés et linéaires Denedicarboxylic acide, di-C7-11 (DHNUP) |
68515-42-4 |
271-084-6 |
Non |
Hydrazine |
7803-57-8 |
206-114-9 |
Non |
1-Luxure-2-ssystische pré-2- |
872-50-4 |
212-828-1 |
Non |
1,2,3-Trichloropropane |
96-18-4 |
202-486-1 |
Non |
1,2- l’acide 2dhumique Denedicarboxylic, di-C6-8 branches alkyl esters, C7-rich (DIHP) |
71888-89-6 |
276-158-1 |
Non |
Liste SVHC date du 19 décembre 2011
Le 19 décembre 2011, l’ECHA a publié huit autres étude de demande d’autorisation en tant que SVHC et candidats possibles.
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro CAS |
Numéro EC |
|
Fibres à fibre de l’aluminosilicate zirc aluminosilicate, à l’avant-champ |
|
|
Non |
À l’aide de l’en-cas d |
7778-44-1 |
231-904-5 |
Non |
Ether Bis (2-methoxyl) |
111-96-6 |
203-924-4 |
Non |
Fibre de l’aluminosilicate de l’aluminosilicate et de la répulsive de l’alumine |
|
|
Non |
Semoum hydroxyoctaoxodicatedi entremux |
11103-86-9 |
234-329-8 |
Non |
Dipicrate de prospects |
6477-64-1 |
229-335-2 |
Non |
N, N-dim dimlacetlac. |
127-19-5 |
204-826-4 |
Non |
À l’acide Densique |
7778-39-4 |
231-901-9 |
Non |
2-Methoxyaniline ; o-Anisi est |
90-04-0 |
201-963-1 |
Non |
Diarsenate trilead |
3687-31-8 |
222-979-5 |
Non |
1,2-dichloroetompi |
107-06-2 |
203-458-1 |
Non |
Octasoxyde de oxy |
49663-84-5 |
256-418-0 |
Non |
phenol 4-(1,1,3,3,3-3-athmethylbutyl)phenol |
140-66-9 |
205-426-2 |
Non |
Produits de réaction à l’aniline, de l’adehyde, des produits de réactionaspérique |
25214-70-4 |
500-036-1 |
Non |
Phtalate Bis (2-methoxyl) |
117-82-8 |
204-212-6 |
Non |
Prospect azide, lead azide |
13424-46-9 |
236-542-1 |
Non |
Styphnate de prospect |
15245-44-0 |
239-290-0 |
Non |
2,2'-dichloro-4,4'-s-ssdianianline |
101-14-4 |
202-918-9 |
Non |
Phénolphtaléine |
77-09-8 |
201-004-7 |
Non |
Difluium tris (fluate) |
24613-89-6 |
246-356-2 |
Non |
Liste SVHC date du 18 juin 2012
Le 18 juin 2012, l’ECHA a publié un autre très grand nombre de demandes d’autorisation en tant que SVHC et candidats potentiels.
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro CAS |
Numéro EC |
|
[4-[4,4'-bis(dimchlorylamino) ilylidene]illisibilitéhexa-2,5-dien-1-ylidene]dim javelylammonium chloride (C.I. Violet 3 de base) [avec ≥ 0,1 % de keïtaï de Questler (EC n° 202-027-5) ou de la base de Celer (EC n° 202-959-2)]. |
548-62-9 |
208-953-6 |
Non |
α, α-Bis[4-(dimchlorylamino) phenyl]-4 (phenylamino)- eththal cplcyl-1-mechlorol (C.I. Solvent Blue 4) [avec ≥ 0,1 % de keïtaï de Questler (EC n° 202-027-5) ou de la base de Passler (EC n° 202-959-2)]. |
6786-83-0 |
229-851-8 |
Non |
N,N,N', n', n'-est pas un athlémethyl-4,4'-100%, 1992, 1998, 1998, pour La base de Questianiline (Base de Résiliateur) |
101-61-1 |
202-959-2 |
Non |
1,3,5-tris[(2S et 2R)-2,3-epoxypropyl]-1,3,5-triaïse-2,4,6-(1H, 3H, 5H) -athlé (β-TGIC) |
59653-74-6 |
423-400-0 |
Non |
Trioxyde de Dfluron |
1303-86-2 |
215-125-8 |
Non |
1,2-bis (2-methoxyoxyoxy)et bleu (TEGDME ; triglyme) |
112-49-2 |
203-977-3 |
Non |
4,4'-bis (dimchlorylamino)-4'-(lordamino)trityle avec 2222.2 % de tympmpins [avec ≥ 0,1 % du keïta de Celer (EC n° 202-027-5) ou de la base de Queler (EC n° 202-959-2)]. |
561-41-1 |
209-218-2 |
Non |
Lead(II) bis (biensulfonate) |
17570-76-2 |
401-750-5 |
Non |
Formamide |
75-12-7 |
200-842-0 |
Non |
[4-[4-anilino-1-fairechhthyl][4-(dimchlorylamino)phenyl]syl’athléthyl]cplcthélise-2,5-dien-1-ylidene] dim javelylammonium chloride (C.I. Blue 26 de base) [avec ≥ 0,1 % du keïtaï de Questler (EC n° 202-027-5) ou de la base de Celer (EC n° 202-959-2)]. |
2580-56-5 |
219-943-6 |
Non |
dimoxyet encore plus de 1,2 dimoxyet̉ ; ethylotye ethyniteol dimondayl ether (EGDME) |
110-71-4 |
203-794-9 |
Non |
1,3,5-Tris (sdr 2-ylml)-1,3,5-trinane-2,4,6-6-gic) |
2451-62-9 |
219-514-3 |
Non |
4,4'-bis (dimchlorylamino)unaphenone (prétentre ntétolo) |
90-94-8 |
202-027-5 |
Non |
Liste SVHC date du 17 décembre 2012
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro CAS |
Numéro EC |
|
Ether Bis (admbromophenyl) (DecaBDE) |
1163-19-5 |
214-604-9 |
Non |
L’acide nitsafluflufludecanoic de l’entreprise. |
72629-94-8 |
276-745-2 |
Non |
Acide Tricfluorododecanoic |
307-55-1 |
206-203-2 |
Non |
Acide henicfluorfluordecanoic |
2058-94-8 |
218-165-4 |
Non |
Acide heptacfluorotegicotique |
376-06-7 |
206-803-4 |
Non |
phenol, ethoxylated - couvrant les substances bien définies et les substances UVCB, les prétoires et le cplc |
- |
- |
Non |
4-Nonylphenol, substances ramifiées et linéaires avec une chaîne alkyl linéaire et/ou ramifiée avec un numéro de carbone de 9 colocalisable en position 4 au phenol, couvrant également les substances UVCB et bien définies qui incluent l’un des isomers individuels ou une combinaison de celles-ci |
- |
- |
Non |
1,2-dicarbox acphôte (C,C'-azodi(formghía)) |
123-77-3 |
204-650-8 |
Non |
1,2-dicarboxylic an fluorure (antériste Hexachlorophthalic - HHPA) |
85-42-7 |
201-604-9 |
Non |
Anoxyde hexaméthomethylphathalic, anchloro-4-4-adrodagephathalic antéristalide, antéristhélise hexamétalolique, antéristephathalic hexaxagoneo-3-aphathalic anompiide |
25550-51-0 |
247-094-1 |
Non |
Anoxyde hexaméthomethylphathalic, anchloro-4-4-adrodagephathalic antéristalide, antéristhélise hexamétalolique, antéristephathalic hexaxagoneo-3-aphathalic anompiide |
19438-60-9 |
243-072-0 |
Non |
Anoxyde hexaméthomethylphathalic, anchloro-4-4-adrodagephathalic antéristalide, antéristhélise hexamétalolique, antéristephathalic hexaxagoneo-3-aphathalic anompiide |
48122-14-1 |
256-356-4 |
Non |
Anoxyde hexaméthomethylphathalic, anchloro-4-4-adrodagephathalic antéristalide, antéristhélise hexamétalolique, antéristephathalic hexaxagoneo-3-aphathalic anompiide |
57110-29-9 |
260-566-1 |
Non |
Acide acétique methoxy |
625-45-6 |
210-894-6 |
Non |
Acide 1,2-Laineedicarboxylic, dipentlœur, rameau et linéaire |
84777-06-0 |
284-032-2 |
Non |
Diisopentylphtalate (DIPP) |
605-50-5 |
210-088-4 |
Non |
N-pentyl-isopentylphtalate |
- |
- |
Non |
1,2-Diethoxyet transistor |
629-14-1 |
211-076-1 |
Non |
N,N-dim dimchlora; formondant dim dim dim. |
68-12-2 |
200-679-5 |
Non |
Dichlorure de dibutyltin (DBT) |
683-18-1 |
211-670-0 |
Non |
Acide acétique, prospecta, basique |
51404-69-4 |
257-175-3 |
Non |
Aysyroxyde de prospects de base (trilead bis(luxol) |
1319-46-6 |
215-290-6 |
Non |
Oxyde de prospects enfate (que l’on dit de l’oxyde de plomb) |
12036-76-9 |
234-853-7 |
Non |
[Phthalato(2-)]dioxotrilead (phtalate de prospect dhôtesic) |
69011-06-9 |
273-688-5 |
Non |
Dioxobis (stearato)trilead |
12578-12-0 |
235-702-8 |
Non |
Les acides dentelés, C16-18, épaulés de plomb |
91031-62-8 |
292-966-7 |
Non |
Lead bis (fluorfluorfluorrate) |
13814-96-5 |
237-486-0 |
Non |
Cynamidate de prospect |
20837-86-9 |
244-073-9 |
Non |
Dinitrate de prospects |
10099-74-8 |
233-245-9 |
Non |
Oxyde de prospect (oxyde de plomb) |
1317-36-8 |
215-267-0 |
Non |
Tetroxyde de plomb (plomb orange) |
1314-41-6 |
215-235-6 |
Non |
Trioxyde de titane de plomb |
12060-00-3 |
235-038-9 |
Non |
Oxyde de Zirconium Titanium prospect |
12626-81-2 |
235-727-4 |
Non |
Ensorde deoxyde deoxyde de ensorrement à 100 %, |
12065-90-6 |
235-067-7 |
Non |
Pyrochlore, plomb antimoine jaune |
8012-00-8 |
232-382-1 |
Non |
Acide silicique, bariuma, dopé de plomb |
68784-75-8 |
272-271-5 |
Non |
Acide silicique, traitement du prospect |
11120-22-2 |
234-363-3 |
Non |
Acide sulfureux, enduit de plomb, dlandais |
62229-08-7 |
263-467-1 |
Non |
Ense ' ' |
78-00-2 |
201-075-4 |
Non |
Le trioxyde de l’enoxyde de l’ensorate |
12202-17-4 |
235-380-9 |
Non |
identifiant trilead identifiant les ospatials |
12141-20-7 |
235-252-2 |
Non |
Furane |
110-00-9 |
203-727-3 |
Non |
oxyde de proplotine ; 1,2-epoxypropane ; sdoxirane |
75-56-9 |
200-879-2 |
Non |
Famhyl à l’athphate de l’erdyl |
64-67-5 |
200-589-6 |
Non |
Dim dimondalphate |
77-78-1 |
201-058-1 |
Non |
3-ethyl-2-athlé-2-2-(3-3-sydybutyl)-1,3-scastaïlaïne |
143860-04-2 |
421-150-7 |
Non |
Dinoseb |
88-85-7 |
201-861-7 |
Non |
4,4'-s- serdlov-o-toluidine |
838-88-0 |
212-658-8 |
Non |
4,4'-et-quenivaniline et ses ssd |
101-80-4 |
202-977-0 |
Non |
4-Seyntazobenzene ; 4-Phenlomzoaniline |
60-09-3 |
200-453-6 |
Non |
4-systène-m-pheny grandedi mètres (2,4-tolu dissipateurs-dinites) |
95-80-7 |
202-453-1 |
Non |
6-methoxy-m-toluidine (p-cplidine) |
120-71-8 |
204-419-1 |
Non |
Biphenyl-4-ylonda |
92-67-1 |
202-177-1 |
Non |
o-ssystœsslœhz |
97-56-3 |
202-591-2 |
Non |
o-Toluidine ; 2-Lolostolustolus |
95-53-4 |
202-429-0 |
Non |
N-santacet avoir des couleurs |
79-16-3 |
201-182-6 |
Non |
1 bromopropane ; n-propyl bromure |
106-94-5 |
203-445-0 |
Non |
Liste SVHC date du 20 juin 2013
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro CAS |
Numéro EC |
|
Cadmium |
7440-43-9 |
231-152-8 |
Non |
Oxyde de cadmium |
1306-19-0 |
215-146-2 |
Non |
Ammonium est unascaflufluocidioate (APFO) |
3825-26-1 |
223-320-4 |
Non |
L’acide génoctanique Decaflufluoctanic (PFFLU) |
335-67-1 |
206-397-9 |
Non |
Phtalate de dipentyle (DPP) |
131-18-0 |
205-017-9 |
Non |
4-Nonylphenol, ramifiée et linéaire, ethoxylated |
- |
- |
Non |
Liste SVHC datée du 16 décembre 2013
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS |
|
Cadmiumphidephide |
215-147-8 |
1306-23-6 |
Non |
Dis dis entre 4-3-[4'-[2,4-diaminophenyl)azo][1,1'-biphenyl]-4-yl]azo] -5-hydroxy-6-(phen scannerzo)-lehthal thermal-2,7-disulphonate (C.I. Direct Black 38) |
217-710-3 |
1937-37-7 |
Non |
Phtalate Dondantexyl |
201-559-5 |
84-75-3 |
Non |
Imidazculaïn 2-culone ; (2-imidazoline-2-cylindol) |
202-506-9 |
96-45-7 |
Non |
Trixylyl pour le travail |
246-677-8 |
25155-23-1 |
Non |
Dis dis entre 3'-[[1,1'-biphenyl]-4,4'-diylbis(azo)bis (4-aphiphthalene-1-chez lui) (C.I. Direct Red 28) |
209-358-4 |
573-58-0 |
Non |
Lead di(acétate) |
206-104-4 |
301-04-2 |
Non |
Liste SVHC date du 16 juin 2014
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS |
|
acide 1,2-2-Alysedicarboxylic, ester dnicaexyl, ramifiée et linéaire |
271-093-5 |
68515-50-4 |
Non |
S combo ; acide per cylindique, s comboa |
239-17-9; |
- |
Non |
S estperoxometaborate |
231-556-4 |
7632-04-4 |
Non |
chlorure de Cadmium |
233-296-7 |
10108-64-2 |
Non |
Liste SvHC datée du 17 décembre 2014
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS |
|
Fluorure de cadmium |
232-222-0 |
7790-79-6 |
Non |
Cadmiumphate |
233-331-6 |
10124-36-4, 31119-53-6 |
Non |
2-ansesotriazol-2-yl-4,6-di-tert-butylphenol (UV-320) |
223-346-6 |
3846-71-7 |
Non |
2-(2H-cplothriazol-2-yl)-4,6-ditertpentylphenol (UV-328) |
247-384-8 |
25973-55-1 |
Non |
2-ethylhexyl 10-ethyl-4,4-dioctyl-7-réverbère-8-corona-3,5-dittani-4-spongieusecanoate (DOTE) |
239-622-4 |
15571-58-1 |
Non |
masse de réaction de 2-ethylhexyl 10-ethyl-4,4-dioctyl-7-pongo-8-passyl-3,5-ditther-4-quenœur pré-ethylhexyl 10-ethyl-4-[2-[2-[(2-ethylhexyl)-2-cploïl]-4-octyl-7-préthento-8-spongi-3,5-dit dissipateur-4-prétentieuxcanoate (masse de réaction de DOTE et MOTE) |
- |
- |
Non |
Liste SvHC date du 15 janvier 2019
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS |
|
1,7,7-trim ppcyl-3-(phenylm ppcine)bicyclo[2.2.1]heptan-2-one 3-sylidene ssylidene ; 3-BC |
239-139-9 |
15087-24-8 |
Non |
401-720-1 |
6807-17-6 |
Non |
|
205-916-6 |
207-08-9 |
Non |
|
205-912-4 |
206-44-0; 93951-69-0 |
Non |
|
201-581-5 |
85-01-8 |
Non |
|
204-927-3 |
129-00-0; 1718-52-1 |
Non | |
Liste SvHC date du 15 juin 2015
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS |
|
acide 1,2-alydicarboxylic, di-C6-10-alkyl esters ; Matrices de decyl et hexyl et octyl mixtes à 1,2 », et avec ≥ 0,3 % de phtalate d cabotexyl (EC n° 201-559-5) |
271-094-0 272-013-1 |
68515-51-5 68648-93-1 |
Non |
5-s-butyl-2-(2,4-dim dimgnayclohex-3-en-1-yl)-5-syl-1,3-dioxane [1], 5-s-butyl-2-(1], 5-s-butyl-2-(1], 5-s-butyl-2-(1) 4,6-dimlcoylcyclohex-3-en-1-yl)-5-1,3-dioxane [2] [couvrant n’importe lequel des stéréoisomers individuels de [1] et [2] ou toute combinaison de celui-ci] |
- |
- |
Non |
Liste SvHC date du 17 décembre 2015
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS |
|
Nitrobenzène |
202-716-0 |
98-95-3 |
Non |
phenol (UV-327) 2,4-di-tert-butyl-6-(5-chlorobenzotriazol-2-yl) |
223-383-8 |
3864-99-1 |
Non |
2-(2H-leasotriazol-2-yl)-4-(tert-butyl)-6-(sec-butyl)phenol (UV-350) |
253-037-1 |
36437-37-3 |
Non |
1,3-esthôtesuliques |
214-317-9 |
1120-71-4 |
Non |
Perflufluflunonan-1-oic-acid et ses s combo et ses amoniums |
206-801-3 |
375-95-1 21049-39-8 4149-60-4 |
Non |
Liste SvHC date du 16 juin 2016
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS |
|
Paysasso[def]chrysompi (l’image de l’image de syrte) |
200-028-5 |
50-32-8 |
Non |
Liste SVHC date du 12 janvier 2017
Intel PSG n’utilise aucune liste de listes dans le tableau ci-dessous, à l’exception du BPA sur des produits spécifiques. Reportez-vous au DCL suivant pour obtenir une mise à jour sur le BPA : téléchargez la lettre du client Intel pour REACh BPA
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS |
|
Bisphenol A 4,4'-isopropylidenediphenol A ; Bisphénol A |
201-245-8 |
80-05-7 |
Oui |
- |
- |
Non |
|
L’acide nonocidiumdecanoic (PFDA) et son s rémanent et ses amoniums |
206-400-3 - 221-470-5 |
335-76-2 3830-45-3 3108-42-7 |
Non |
201-280-9 |
80-46-6 |
Non |
|
Liste SvHC datée du 7 juillet 2017
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS |
|
- |
- |
Non |
|
Liste SvHC date du 15 janvier 2018
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS |
|
M. Ntsas a]anthrac avoir une |
200-280-6 |
56-55-3, |
Non |
Cadmium h tsas |
208-168-9 |
513-78-0 |
Non |
oxyde de cadmium |
244-168-5 |
21041-95-2 |
Non |
Cadmium a l’image de l’image |
233-710-6 |
10022-68-1, |
Non |
Chrys casque |
205-923-4 |
218-01-9, |
Non |
|
couvrant l’un de ses anti-et-syn-isomers individuels ou toute combinaison de celui-ci |
- |
- |
Non |
Produits de réaction de 1,3,4-adiazculaïdion-2,5-dithione, formaldéhyde et 4-heptylphenol, ramifiées et linéaires (RP-HP) |
- |
- |
Non |
Liste SvHC date du 27 juin 2018
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS |
|
1,2,4-tricarboxylic, acide 1,2 antéride |
209-008-0 |
552-30-7 |
Non |
Paysassysso[ghi]per̉ |
205-883-8 |
191-24-2 |
Non |
Decamcgylcyclopentasuloxane |
208-764-9 |
541-02-6 |
Non |
Phtalate Dicyclohexyl |
201-545-9 |
84-61-7 |
Non |
Désatomiser l’octaborate |
234-541-0 |
12008-41-2 |
Non |
Dodecamethylcyclohexasuloxane |
208-762-8 |
540-97-6 |
Non |
Éthylènediamine |
203-468-6 |
107-15-3 |
Non |
Plomb |
231-100-4 |
7439-92-1 |
Non (pièces lead iots) Oui (pièces prospectées) |
Octamethylcyclotetrasuloxane |
209-136-7 |
556-67-2 |
Non |
Terphenyl, s’inséquipé |
262-967-7 |
61788-32-7 |
Non |
Liste SvHC date du 15 janvier 2019
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS |
|
1,7,7-trim ppcyl-3-(phenylm ppcine)bicyclo[2.2.1]heptan-2-one 3-sylidene ssylidene ; 3-BC |
239-139-9 |
15087-24-8 |
Non |
401-720-1 |
6807-17-6 |
Non |
|
205-916-6 |
207-08-9 |
Non |
|
205-912-4 |
206-44-0; 93951-69-0 |
Non |
|
201-581-5 |
85-01-8 |
Non |
|
204-927-3 |
129-00-0; 1718-52-1 |
Non | |
Liste SvHC date du 16 juillet 2019
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS |
|
Acide propionique 2,3,3,3-3-adflu-2-(heptafluflupro syly), ses acyl halides et ses acyl halides |
- |
- |
Non |
203-772-9 |
110-49-6 |
Non |
|
202-679-0 |
98-54-4 |
Non |
|
- |
- |
Non |
|
Liste SvHC date du 20 janvier 2020
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS |
|
- |
- |
Non |
|
276-090-2 |
71850-09-4 |
Non |
|
400-600-6 |
71868-10-5 |
Non |
|
404-360-3 |
119313-12-1 |
Non |
|
Liste SvHC date du 25 juin 2020
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS |
|
245-152-0 |
22673-19-4 |
Non |
|
202-318-7 |
94-26-8 |
Non |
|
211-765-7 |
693-98-1 |
Non |
|
214-012-0 |
1072-63-5 |
Non |
|
Liste SvHC date du 25 juin 2020
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS |
|
245-152-0 |
22673-19-4 |
Non |
|
202-318-7 |
94-26-8 |
Non |
|
211-765-7 |
693-98-1 |
Non |
|
214-012-0 |
1072-63-5 |
Non |
|
Liste SvHC date du 19 janvier 2021
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS |
|
Dioctyltin dioxyrate, cplcnane, dioctyl-, bis (coco acyloxy) derivs., et tout autre derivs dernane, dioctyl-, bis (l’acyloxy pasSyloxy). où C12 est le numéro de carbone anthratique de la moiety acyloxy dioctyltin di sylérate ; magnane, dioctyl-, bis (coco acyloxy) derivs |
- |
- |
Non |
222-883-3 |
3648-18-8 |
|
|
293-901-5 |
91648-39-4 |
Non |
|
Bis(2-(2-methoxyoxyoxy)ethyl)ether |
205-594-7 |
143-24-8 |
Non |
Liste SvHC date du 19 janvier 2021
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS |
|
Dioctyltin dioxyrate, cplcnane, dioctyl-, bis (coco acyloxy) derivs., et tout autre derivs dernane, dioctyl-, bis (l’acyloxy pasSyloxy). où C12 est le numéro de carbone anthratique de la moiety acyloxy dioctyltin di sylérate ; magnane, dioctyl-, bis (coco acyloxy) derivs |
- | - | Non |
222-883-3 |
3648-18-8 |
|
|
293-901-5 |
91648-39-4 |
Non |
|
Bis(2-(2-methoxyoxyoxy)ethyl)ether |
205-594-7 |
143-24-8 |
Non |
Liste SvHC date du 19 janvier 2021
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS |
|
Dioctyltin dioxyrate, cplcnane, dioctyl-, bis (coco acyloxy) derivs., et tout autre derivs dernane, dioctyl-, bis (l’acyloxy pasSyloxy). où C12 est le numéro de carbone anthratique de la moiety acyloxy dioctyltin di sylérate ; magnane, dioctyl-, bis (coco acyloxy) derivs |
- | - |
Non |
222-883-3 |
3648-18-8 |
|
|
293-901-5 |
91648-39-4 |
Non |
|
Bis(2-(2-methoxyoxyoxy)ethyl)ether |
205-594-7 |
143-24-8 |
Non |
Liste SVHC datée du 8 juillet 2021
Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition |
||
|---|---|---|---|
Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS |
|
- |
- |
Non |
|
310-154-3 |
121158-58-5 |
Non |
|
- |
74499-35-7 |
Non |
|
- |
210555-94-5 |
Non |
|
- |
27459-10-5 |
Non |
|
- |
57427-55-1 |
Non |
|
- |
27147-75-7 |
Non |
|
- |
- |
Non |
|
- |
25747-83-5 |
Non |
|
Acide à lysénique (H3BO3), dissociation de l’acide aphtique (H3BO3), dissociation |
- |
22454-04-2 |
Non |
238-253-6 |
14312-40-4 |
Non |
|
215-604-1 |
1333-73-9 |
Non |
|
237-560-2 |
13840-56-7 |
Non |
|
- |
14890-53-0 |
Non |
|
- |
- |
Non |
|
- |
1372804-76-6 |
Non |
|
287-477-0 |
85535-85-9 |
Non |
|
950-299-5 |
- |
Non |
|
- |
198840-65-2 |
Non |
|
203-856-5 |
111-30-8 |
Non |
|
201-025-1 |
77-40-7 |
Non |
|
Propionaldehyde 2-(4-tert-butylbenzyl) et ses stéréoisomers individuels |
- |
- |
Non |
- |
75166-31-3 |
Non |
|
201-289-8 |
80-54-6 |
Non |
|
- |
75166-30-2 |
Non |
|
- |
- |
Non |
|
253-057-0 |
36483-57-5 |
Non |
|
- |
1522-92-5 |
Non |
|
221-967-7 |
3296-90-0 |
Non |
|
202-480-9 |
96-13-9 |
Non |
|
204-661-8 |
123-91-1 |
Non |
|
Liste SVHC date du 17 janvier 2022
Liste SVHC date du 10 juin 2022
| Identification Denst |
Présence dans les appareils Intel FPGA ou les matériaux d’emballage/d’expédition | ||
|---|---|---|---|
| Nom De l’autre |
Numéro EC |
Numéro CAS | |
213-103-2 |
924-42-5 |
Non |
|
Surveillance continue de la liste SVHC et de la liste DES SIN
Intel surveille de manière proactive les substances supplémentaires qui sont ajoutées à la liste SVHC. En outre, Intel surveille les substances se trouvant sur la liste De l’enseilment il maintenant (SIN) publié par l’UE ChemSec (International Chemical Ligigance) sur leur page Web à http://www.chemsec.org/.
Tous les fournisseurs amonts d’Intel, y compris les partenaires de fabrication et les fournisseurs de pièces détachées, ont été informés de la liste SVHC et SIN publiée.
Intel utilise une base de données très complète sur les cas de recherche de produits pour gérer toute sa composition matérielle à des fins de déclaration des matériaux. Le SVHC et la liste DES NAS continueront à être renvoyés aux éléments de la base de données afin de déterminer leur présence.
Fourniture d’informations au client
Intel est entièrement prête à respecter l’article 33 du REACh. Les clients peuvent télécharger les déclarations de matériaux à partir de la page de déclaration des matériaux d’Intel à chaque fois qu’il est nécessaire de divulguer les articles contenant l’une des substances mentionnées dans les listes de candidats ci-dessus.
REACh Cassandre, 2, 2, 72,
Intel a mené à bien une enquête sur sa chaîne d’approvisionnement sur l’utilisation des substances indiquées dans la liste de Latits. Aucune des substances indiquées dans l’emballage Delsa n’est utilisée dans Intel FPGA appareils ou le matériau d’emballage.
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