Prise en charge du hot-socketing et du séquençage de l’alimentation sur puce dans les périphériques FPGA Intel®
Le hot socketing fait référence à la capacité d’insérer une carte dans un système ou de le retirer d’un système pendant le fonctionnement du système sans causer d’effets négatifs sur le système ou la carte. Il est également appelé « hot swapping » ou « hot plug-in ».
Intel® FPGA est le seul fournisseur de PLD qui offre une prise en charge sur puce de la prise en charge et de la protection de la séquence d’alimentation et des données de preuve de caractérisation pour les familles de FPGA 130 nm. Les familles de FPGA Stratix®, Stratix GX et Cyclone® et les familles CPLD MAX® 7000AE et MAX 3000A sont conçues et testées pour offrir une prise en charge robuste de la prise à chaud sur puce et de la protection de la séquence d’alimentation sans nécessiter de périphériques externes supplémentaires ou de manipulation de la carte. Les nouvelles familles de FPGA Stratix II et Cyclone II de 90 nm et la famille de CPLD MAX II de 0,18 um prennent également en charge la capacité de prise à chaud sur puce et de protection de la séquence d’alimentation.
Pour être considéré comme un appareil à prise à chaud, l’appareil doit répondre à trois critères :
- Il peut être conduit avant la mise sous tension sans aucun dommage
- Il ne s’en va pas avant ou pendant la mise sous tension
- Les signaux d’entrée externes aux broches d’E/S de l’appareil n’alimentent pas ses alimentations VCCIO ou VCCINT via les chemins internes de l’appareil
Pour en savoir plus sur les avantages de la prise en charge du hot-socketing sur puce dans les périphériques Intel FPGA, reportez-vous au livre blanc Intel FPGA Hot-Socketing & Power-Sequencing Benefits qui détaille les avantages du FPGA Intel HOT-Socketing. Pour des données de caractérisation détaillées, reportez-vous au livre blanc Hot-Socketing & Power-Sequencing Feature & Testing for Intel FPGA Devices.
Pour obtenir des données de caractérisation détaillées, reportez-vous au livre blanc détaillant les caractéristiques et les tests de prise à chaud pour les familles de FPGA Stratix II, Cyclone II, Stratix, Stratix GX et Cyclone et les familles CPLD MAX II, MAX 7000AE et MAX 3000A.
Protection contre les prises à chaud et les séquences de puissance dans les PLD pour systèmes à haute disponibilité
Le hot socketing est une exigence critique pour les systèmes qui nécessitent une haute disponibilité (disponibilité constante du système), tels que les serveurs de stockage réseau ou les infrastructures de télécommunication de classe opérateur, où chaque seconde de temps d’arrêt du système se traduit directement par des pertes de revenus.
Protection contre les prises à chaud et les séquences de puissance dans les PLD pour systèmes multi-tension
Dans les systèmes multi-tension pour lesquels la prise à chaud n’est pas nécessaire, la capacité de prise à chaud et de protection de la séquence de puissance des PLD peut toujours être critique. Dans ces systèmes, les régulateurs sont utilisés pour fournir différents niveaux de tension et peuvent rendre la séquence de mise sous tension imprévisible; les appareils qui nécessitent une séquence de mise sous tension prédéterminée peuvent ne plus fonctionner correctement. La prise en charge des prises à chaud des PLD peut atténuer les problèmes dans les conceptions de systèmes multi-tension, car la fonctionnalité PLD normale ne sera pas influencée par la séquence de mise sous tension du système. Cela peut être vital pour l’application courante où les CPLD sont utilisés pour contrôler la mise sous tension d’autres appareils dans des systèmes très complexes.
Le tableau 1 présente quelques exemples de systèmes dans différents segments de marché qui bénéficient du hot socketing dans les périphériques FPGA Intel.
Tableau 1. Exemples de systèmes nécessitant un hot socketing
Exemples d’application de segments de marché | |
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Réseautage |
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Services informatiques |
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Stockage des données |
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Communications sans fil |
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Communications par ligne filaire |
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Avantages de la prise en charge du douille à chaud et du séquençage de l’alimentation sur puce
Plusieurs techniques sont utilisées pour s’assurer que les PLD fonctionnent correctement pendant le socketing à chaud, notamment les connecteurs de séquence et les contrôleurs discrets remplaçables à chaud. Le tableau 2 compare le socketing à chaud dans les FPGD Intel par rapport à l’utilisation d’autres techniques.
Tableau 2. Les PLD FPGA Intel par rapport aux alternatives
Contrôleur Intel FPGA HOT-Socketable PLD (1) | Connecteurs séquencés | remplaçables à chaud | |
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Avantages |
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Inconvénients | - |
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Notes:
- Pour connaître les spécifications réelles de prise à chaud pour chaque famille PLD, reportez-vous au manuel ou à la fiche technique de chaque famille respective.
- La prise en charge de la prise à chaud dans les familles de FPGA Stratix, Stratix GX et Cyclone et les familles CPLD MAX 7000AE et MAX 3000A est vérifiée par rapport à différentes séquences de mise sous tension. La configuration et les procédures détaillées des tests peuvent être trouvées dans le rapport de caractérisation. Les familles Stratix II, Cyclone II et MAX II prendront également en charge la fonction de prise à chaud.
- Les familles de FPGA APEX II, APEX 20K® ACEX® 1K, Mercury® FLEX® 10KA, FLEX 10KE et FLEX 3,3 V 6000 et la famille MAX 7000B CPLD prennent également en charge le socket à chaud. Voir AN 107 : Utilisation de périphériques FPGA Intel dans des systèmes à tensions multiples.
Liens connexes
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