Informations sur l’appareil d’emballage
The following table lists the device, number of pins, part number, silicon type, package type, and downloadable package drawing for the devices.
Pour plus d’informations sur les plateaux, les tubes et les emballages secs, reportez-vous aux Directives pour la manipulation des dispositifs J-Lead, QFP, BGA, FBGA et FBGA sans couvercle (PDF).
Les dispositifs conformes à la restriction des substances dangereuses (RoHS) sont compatibles avec les températures de refusion au plomb. Pour plus d’informations, reportez-vous à la page Prise en charge des périphériques à température étendue.
Pour connaître le niveau de sensibilité à l’humidité des périphériques FPGA Intel, accédez à Calculateur de niveau de sensibilité à l’humidité.
Pour plus d’informations sur les packages d’autres familles d’appareils, accédez à Package et résistance thermique.
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