Informations sur le conditionnement Intel® FPGA et la température

Les informations sur le package comprennent la référence du code de commande, l’acronyme du package, le matériau leadframe, la finition du prospect (placage), la référence des contours du JEDEC®, la coplanarité des prospects, le poids, le niveau de sensibilité à l’humidité et d’autres informations spéciales. Les informations sur la résistance thermique comprennent le nombre de broches de l’appareil, le nom du package et les valeurs de résistance.

  

Tableau 1 - Informations sur le conditionnement et la température2

série Intel® Agilex™1

Série Intel® Stratix®

Série Intel® Arria®

Série Intel® Cyclone®

série Intel® MAX®

Périphériques de configuration série

Dessins mécaniques de conditionnement1

Intel® Stratix® 10 appareils

Intel® Arria® 10 appareils

périphériques Intel® Cyclone® 10

appareils Intel® MAX® 10

EPCQ-A

Listes de coordonnées de la bille de conditionnement1

appareils Stratix® V

appareils Arria® V

appareils Cyclone® V

appareils MAX® V

EPCQ-L

Services d’avantages de fabrication (MAS)1

appareils Stratix® IV

périphériques Arria® II

périphériques Cyclone® IV

périphériques MAX® II

EPCQ

Modèles thermiquescompacts 1

périphériques Stratix® III

périphériques Cyclone® III

EPCS
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Remarque 1 – Les dessins mécaniques en conditionnement et les modèles thermiques pour Intel® Agilex™ les périphériques sont accessibles en accès limité. Veuillez vous connecter ou vous inscrire pour y accéder.

Tableau 2 - Documentation technique du conditionnement et de la température

Notes de demande et Livres blancs

AN752 : consignes de manipulation du conditionnement à l’échelle de Intel® FPGA puce au niveau des wafers
(Cette note d’application fournit des directives sur la manipulation des composants WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) de Intel FPGA.)

AN657 : gestion thermique et manipulation mécanique des Intel FPGA périphériques TCFCBGA
(Cette note d’application fournit des conseils sur la gestion thermique et la manipulation mécanique de la batterie de puces à puces à puce (TCFCBGA) thermique pour les périphériques Intel FPGA.)

AN659 : gestion thermique et manipulation mécanique pour une batterie de puces à puces grille sans couvercle
(Cette note d’application fournit des conseils sur la gestion thermique et la manipulation mécanique de la batterie fcBGA (flip chip ball-grid array) sans couvercle pour les périphériques Intel FPGA.)

AN 114 : Conception de packages BGA haute densité pour les appareils Intel

AN 353 : recommandations du processus d’assemblage de la carte SMT

AN 71 : consignes de manipulation des périphériques J-Lead, QFP, BGA, FBGA et lidless

Difficultés dans la fabrication de composants fiables sans plomb et conformes à RoHS
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Remarque 2 - Pour les autres périphériques qui ne sont pas répertoriés dans le Tableau 1, veuillez consulter la fiche technique sur les informations du package pour les appareils mûres ou visiter les ressources d’assistance des périphériques Intel® FPGA pour trouver plus d’informations sur les collections d’appareils matures et hérités.

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