Intel® FPGA Package et informations thermiques
Les informations sur l’emballage comprennent la référence du code de commande, l’acronyme de l’emballage, le matériau du cadre de plomb, la finition du plomb (placage), JEDEC® la référence du contour, la coplanarité du plomb, le poids, le niveau de sensibilité à l’humidité et d’autres informations spéciales. Les informations sur la résistance thermique incluent le nombre de broches de l’appareil, le nom de l’emballage et les valeurs de résistance.
Série Intel® Stratix® |
Série Intel® Arria® |
Série Intel® Cyclone® |
Série Intel® MAX® |
Série HardCopy® |
Périphériques de configuration série |
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Pour les autres appareils non répertoriés dans le tableau ci-dessus, veuillez consulter la fiche technique de l’emballage des appareils.
Recherche à l’aide de la recherche de dessin de package.
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Notes et livres blancs sur les packages et les applications thermiques
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