Informations sur le conditionnement Intel® FPGA et la température

Les informations sur le package comprennent la référence du code de commande, l’acronyme du package, le matériau leadframe, la finition du prospect (placage), la référence des contours du JEDEC®, la coplanarité des prospects, le poids, le niveau de sensibilité à l’humidité et d’autres informations spéciales. Les informations sur la résistance thermique comprennent le nombre de broches de l’appareil, le nom du package et les valeurs de résistance.

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