FPGA Informations sur le conditionnement et la température
Liens permettant d’accéder aux informations disponibles sur le conditionnement et les thermiques par FPGA famille de périphériques.
Famille Agilex™ 7 | Famille Agilex™ 5 |
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Dessins mécaniques du package | |
Listes de coordonnées des boules de package | |
Services Manufacturing Advantage (MAS)1 | |
Modèles thermiques compacts1 | |
Note 1 – Les modèles thermiques compacts et les documents MAS pour les appareils Agilex™ sont à accès restreint, veuillez vous connecter ou vous inscrire pour y accéder. |
Série Stratix® |
Série Arria® |
Série Cyclone® |
Série MAX® |
Périphériques de configuration en série |
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Périphériques Cyclone® II |
Pour obtenir des informations et des ressources sur la fabrication de PCB, visitez le Centre de développement de cartes.
Pour les autres périphériques ne figurant pas dans le tableau 1, veuillez consulter la fiche technique d’informations sur les packages pour les périphériques matures ou consulter la collection de périphériques et de support FPGA pour plus d’informations sur les collections de prise en charge des périphériques matures et hérités.
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