Intel® FPGA Package et informations thermiques

Les informations sur l’emballage comprennent la référence du code de commande, l’acronyme de l’emballage, le matériau du cadre de plomb, la finition du plomb (placage), JEDEC® la référence du contour, la coplanarité du plomb, le poids, le niveau de sensibilité à l’humidité et d’autres informations spéciales. Les informations sur la résistance thermique incluent le nombre de broches de l’appareil, le nom de l’emballage et les valeurs de résistance.

Série Intel® Stratix®

Série Intel® Arria®

Série Intel® Cyclone®

Série Intel® MAX®

Série HardCopy®

Périphériques de configuration série

Périphériques Intel® Stratix® 10

Intel® Arria® 10 appareils

Périphériques Intel® Cyclone® 10

Périphériques Intel® MAX® 10

Copie papier® IV

EPCQ-A

Appareils Stratix® V

Appareils Arria® V

Dispositifs Cyclone® V

Appareils MAX® V

Copie papier® III

EPCQ-L

Dispositifs ® Stratix IV

Appareils Arria® II

Cyclone® dispositifs IV

Appareils MAX® II

EPCQ

Dispositifs Stratix® III

Dispositifs Cyclone® III

EPCS
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Pour les autres appareils non répertoriés dans le tableau ci-dessus, veuillez consulter la fiche technique de l’emballage des appareils.

Recherche à l’aide de la recherche de dessin de package.

Pour d’autres informations techniques sur l’emballage, reportez-vous à la documentation suivante.

Notes et livres blancs sur les packages et les applications thermiques

Titre

Notes d’application

AN752 : Instructions pour la gestion du package d’échelle de puce Intel® FPGA Wafer
(Cette note d’application fournit des instructions pour la gestion des composants WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) d’Intel FPGA.)

AN657 : Gestion thermique et manipulation mécanique pour les périphériques Intel FPGA TCFCBGA
(Cette note d’application fournit des conseils sur la gestion thermique et la manipulation mécanique du réseau de grille à billes à puce à bascule composite thermique (TCFCBGA) pour les périphériques FPGA Intel.)

AN659 : Gestion thermique et manipulation mécanique pour réseau de grilles à billes à puce flip sans couvercle
(Cette note d’application fournit des conseils sur la gestion thermique et la manipulation mécanique du réseau FCBGA (Lidless Flip Chip Ball-Grid Array) pour les périphériques FPGA Intel.)

AN 114 : Conception avec des packages BGA haute densité pour les périphériques Intel

AN 353 : Recommandations relatives au processus d’assemblage des tableaux SMT

AN 71: Directives pour la manipulation des dispositifs J-Lead, QFP, BGA, FBGA et sans couvercle

Livres blancs

Défis liés à la fabrication de composants fiables sans plomb et conformes à la directive RoHS
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