ID de l'article: 000086877 Type de contenu: Dépannage Dernière révision: 05/05/2017

Quels sont les packages de périphériques Intel FPGA qui sont distribués ?

Environnement

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Descriptif


Certains conditionnements d’appareils sont ventilés, ce qui permet à la clé de s’échapper pendant la cuissée. Les autres packages ne nécessitent pas de ventilation.

Résolution

Tous les paquets de puces à puces et de liaisons filaires sans couvercle sont des paquets non venteux. Tous les autres paquets de puces à puces lidd/lidd sont des paquets ventilés.

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