ID de l'article: 000079237 Type de contenu: Dépannage Dernière révision: 13/02/2006

Quelle est la durée de vie d’un périphérique BGA (Ball-Grid Array) après l’avoir retiré de son emballage sec ?

Environnement

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Descriptif

Les étiquettes de ces packs sec spécifient la durée de vie du sol (dans des conditions d’usine : <30 °C et <65 % d’humidité relative) du périphérique à partir du moment où il est retiré du sac. Vous pouvez trouver plus d’informations sur la manipulation des appareils sensibles à l’humidité dans la Note 71 de l’application : Directives de manipulation des packages J-Lead, QFP et BGA.

Altera expédie ses emballages sensibles à l’humidité dans des paquets sec afin de protéger les appareils contre tout risque lié à l’humidité. Les dommages peuvent survenir lorsqu’un appareil en plastique qui a absorbé l’humidité est soumis à la chaleur élevée du processus de soudure de la circulation.

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