ID de l'article: 000077567 Type de contenu: Information et documentation de produit Dernière révision: 11/09/2012

Combien puis-je m’attendre à ce que le dentement de produit de soudure d’un paquet de BGA se réduise après la réinsération ?

Environnement

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Descriptif

On peut s’attendre à ce que le ssdt d’un paquet de BGA se réduise d’environ un tiers après la réinsération.

Par exemple, si le ssdt a une hauteur de 0,3 mm avant le reflow, il se réduit à une hauteur d’environ 0,2 mm après le reflow.

Produits associés

Cet article concerne 21 produits

FPGA Stratix® V
FPGA Stratix® IV
FPGA Stratix® III
FPGA Stratix® II
FPGA Stratix®
FPGA Intel® MAX® 10
CPLD MAX® V
CPLD MAX® II
CPLD Intel® MAX® 10 9000
FPGA et FPGA SoC Cyclone® V
FPGA Cyclone® IV
FPGA Cyclone® III
FPGA Cyclone® II
FPGA Cyclone®
FPGA et FPGA SoC Intel® Arria® 10
FPGA et FPGA SoC Arria® V
FPGA Arria® II
FPGA Arria® GX
Apex™ II
Apex™ 20K
Acex® 1K

1

Vous avez besoin d'aide ?

Contacter l'assistance

Avertissement

1

Toutes les publications et l'utilisation du contenu de ce site sont soumis aux Conditions d'utilisation d'Intel.fr.

Le contenu de cette page est une combinaison de traduction humaine et informatique du contenu original en anglais. Ce contenu vous est fourni pour votre commodité et à titre informatif seulement et ne saurait être totalement exact ou complet. En cas de contradiction entre la version anglaise de cette page et la traduction, c’est la version anglaise qui prévaut. Afficher la version anglaise de cette page.