ID de l'article: 000077166 Type de contenu: Dépannage Dernière révision: 13/02/2006

Pourquoi mon conditionnement de batterie de grille de billes (BGA) présente-t-il de petites chocs métalliques entre ou à côté de la soudure ?

Environnement

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Descriptif Les paquets BGA de certains appareils comportent de petites chocs métalliques situées entre ou à côté de la soudure du package, conçues pour servir de tampons de plan au sol pour couvrir les vias connectant les traces au sol de l’appareil au plan sol du package.

Ces pastilles sont plus petites que la soudure de l’appareil et sont situées suffisamment loin du ssdt individuel pour qu’elles ne causent pas de raccourcis lors de la réinsération. Ces chocs sont faits d’une soudure à haute température qui ne fond pas lors d’un processus de réinférence régulier où la température de réinférence maximale ne dépasse pas la température maximale spécifiée de Altera (220 ºC).

Vous devez veiller à ce que la pièce soit correctement alignée au moment de la prise en charge en alignant la pièce en fonction du contour du paquet plutôt que de l’emplacement du seyant. Veillez à ce que la hauteur de la soudure ne soit pas trop élevée. Si la soudure est trop élevée, cela entraîne la migration de shorts de la soudure vers d’autres couches de dommage ainsi que sur les tampons de terre.

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