ID de l'article: 000076045 Type de contenu: Dépannage Dernière révision: 13/02/2006

Les Altera utilisent-ils une planarisation mécanique chimique pour planifier la surface du circuit intégré (IC) pendant la production ?

Environnement

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Descriptif Oui. Altera utilise la planarisation mécanique chimique pour planifier la surface de l’IC pendant la production.

La planification mécanique chimique des wafers de silicium est une étape importante du traitement des IC à plusieurs couches : il est utilisé pour rendre les IC avec des matériaux moins de 5-μm d’épaisseur. Ce processus de polissage utilise une slurry liquide contenant des particules très fines pour planer la surface de la wafer de silicium.

Le slurry recouvre le dessus de la wafer et est appuyé entre la wafer et une torsa- une pastille rotative, un peu comme si on utilisait un tampon de mémoire tampon pour peaufiner la finition sur une voiture.

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