ID de l'article: 000074177 Type de contenu: Dépannage Dernière révision: 06/11/2019

Les modifications apportées au package ou d’autres modifications décrites dans l’avis d’abandon des produits Intel® PDN1926 modifient-elles les caractéristiques thermiques des appareils concernés ?

Environnement

  • Intel® Quartus® Prime Pro Edition
  • BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
    Descriptif

    Non. Intel® PDN1926 fournit des notifications en cas de modification pour plusieurs familles d’appareils :

    • Arria® II GX
    • Arria® V
    • Stratix® III
    • Stratix® IV

    Pour les appareils Arria V et Stratix III, le boîtier passe d’un boîtier sans couvercle à un boîtier composite thermique moulé qui est également sans couvercle. Ces modifications n’affectent pas les performances thermiques des appareils et leurs spécifications de résistance thermique restent inchangées.

    La figure montre le boîtier sans couvercle (N) et le boîtier composite thermique moulé (G). Notez que les deux boîtiers présentent un contact thermique direct avec la matrice.

    Résolution

    Ces modifications n’affectent pas les performances thermiques des appareils et leurs spécifications de résistance thermique restent inchangées.

    Produits associés

    Cet article concerne 4 produits

    FPGA et FPGA SoC Arria® V
    FPGA Stratix® IV
    FPGA Stratix® III
    FPGA Arria® II GX

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