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Présentation de la Documentation technique du processeur Intel® Xeon®


Dernière révision : 02-May-2017
ID de l'article : 000008469

Les informations contenues dans ce document sont conçues pour vous fournir une compréhension du contenu dans de nombreux documents techniques disponibles pour Intel® Processeurs. Informations contenues sont spécifiques à la de Processeurs Intel® Xeon® séquence 3000.

Notes applicatives

  • Intel® AP-485 : Identification du processeur et l’Instruction CPUID
    • Cette note applicative explique comment vous pouvez utiliser l’instruction CPUID dans les applications logicielles, les implémentations de BIOS et différents outils de processeur. En tirant parti de l’instruction CPUID, aux développeurs de logiciels peuvent créer des logiciels et outils capables de s’exécuter sur aux générations précédentes de plus larges gamme de processeurs Intel et les modèles, les passé, présent ou futur..
  • Bit de verrouillage et sécurité en entreprise
    • Attaques par dépassement de mémoire tampon constituent une menace de sécurité importantes pour les entreprises, augmentant les sollicitations des ressources informatiques et dans certains cas détruire des ressources numériques. Cette note d’application vous fournit une vue d’ensemble du Bit de verrouillage en tant que solution. Il vous fournit également des informations sur comment cette technologie permet de l’infrastructure d’entreprise, sans fil et la sécurité du réseau local sans fil.
  • Technologie Intel® Socket Test pour LGA771
    • Technologie Intel® Socket Test pour LGA771 a été conçue pour couvrir les contacts soudés et de la broche contact couverture des sockets LGA771 assemblés sur cartes mère. Cela intégrée technologie améliore considérablement la couverture (jusqu'à 90 %), et cette technologie permet aux fabricants de cartes mères améliorer les performances du processus de qualité et l’assemblage des produits. Ce document aborde la théorie sur lequel la technologie Intel® Socket Test est méthodes de test de base, type (sous tension et non alimentés) et spécifications des périphériques.

Fiches techniques

  • Les informations contenues dans chaque feuille de données sont série famille spécifiques pour les Processeurs Intel® Xeon® séquence 3000. Les informations suivantes se trouve dans la fiche produit du processeur Intel® standard.
  • Introduction et définitions de termes fréquemment utilisés et technologies
  • Spécifications électriques :
    • Puissance et au sol lands
    • Découplage
    • Un bus principal et le surcadençage du processeur
    • Identification de la tension
    • Mélange de processeurs
    • Caractéristiques techniques des processeurs DC
  • Caractéristiques mécaniques :
    • Tirages au sort du lot
    • Zones interdites
    • Chargement et des consignes de manipulation
    • Supports de processeur
    • Les marques et les coordonnées de terrain
  • Liste de contacts :
    • Lands dans la liste par nom et numéro
  • Définition du signal
  • Spécifications thermiques :
    • Spécifications thermiques du package
    • Caractéristiques thermiques du processeur
    • Interface de contrôle d’environnement de plate-forme
  • Caractéristiques :
    • Options de configuration de l’alimentation
    • Contrôle de l’horloge et les États
    • Technologie améliorée Intel® SpeedStep® améliorée
  • Spécifications des processeurs en boîte :
    • Mécanique
    • Consommation électrique.
    • Spécifications de solution thermique et le ventilateur
    • Contenu du processeur en boîte
  • Spécifications de l’outil de débogage :
    • Configuration du port de débogage
    • Mise en œuvre du système cible
    • Interface de l’analyseur logique

Consignes de conception

  • Ce document envisage les techniques de mesure et de gestion thermique pour les Processeurs Intel® Xeon® séquence 3000, ce qui est destiné aux serveurs biprocesseurs et stations de travail. Il aborde les problèmes de la logique de gestion thermique intégrés et son impact sur le design thermique. Les dimensions physiques et les numéros de d’alimentation utilisés dans le présent document sont à titre de référence uniquement. Reportez-vous à la famille de série pour la fiche technique de processeurs Intel Xeon séquence 3000 pour les dimensions du produit, la dissipation thermique et la température maximale du châssis. En cas de conflit, les données de la fiche techniques l’emportent sur celles dans ce document.
  • Introduction et définitions de termes fréquemment utilisés et technologies
  • Design de référence thermique et mécanique :
    • Exigences mécaniques
    • Fonctionnalités et paramètres thermiques du processeur
    • Caractérisation de refroidissement de la performance de solution
    • Considérations de conception de référence thermique et mécanique
  • Remplacement du dissipateur thermique des conception thermique et mécanique :
    • Caractéristiques de performances
    • Respect de profil
  • Méthodologie de charge clip du dissipateur thermique :
    • Vue d’ensemble
    • Préparation de test
    • Tests standard et exemples
  • Exigences de sécurité
  • Qualité et la fiabilité requise :
    • Critères de vérification d’Intel pour la conception de référence
  • Activer les coordonnées :
    • Coordonnées
    • Activé ainsi que d’autres fournisseurs

Intel® 64 et IA-32 architectures manuels de développement logiciel

  • Ces manuels décrivent l’architecture et l’environnement de programmation de l’Intel® 64 et IA-32 processors. Version électronique des documents permet rapidement les informations que vous avez besoin et imprimez que les pages que vous voulez. Actuellement, télécharger un fichier PDF de Volumes 1 à 3 sont à la version 028 et manuels imprimés sont à la version 025. Le fichier PDF est le manuel Intel® 64 et IA-32 Architectures de référence pour l’optimisation.
  • Intel® 64 Architecture x2 APIC spécification
  • Application Remarque sur, Caches de Structure de pagination et leur Invalidation
  • Manuel de développement Logiciels Intel® Architectures 64 et IA-32
    • Modifications de la documentation
    • Volume 1 : Architecture de base
    • Volume 2 a : manuel de référence, A-M
    • Volume 2 b : manuel de référence, N-Z
    • Volume 3 a : Guide de programmation système
    • Volume 3 b : Guide de programmation système
    • Manuel de référence de l’optimisation des Architectures 64 et IA-32 Intel®
    • Intel® en flux continu de référence de programmation SIMD Extensions 4 (SSE4 Intel®)

Instructions de packaging Intel

  • Le recueil Intel est conçu pour servir d’un guide de référence de données de disponibilité et de sélection du package Intel. Comme le paysage de l’emballage évolue très rapidement, informations peuvent devenir obsolètes très rapidement. Consultez les caractéristiques du produit sur le site des produits pour les dernières informations détaillées.
  • Introduction
  • Dimensions et les plans de conditionnement/Module/PC Card
  • De moulage alumine et broches technologie
  • Caractéristiques de performances des conditionnements des ci
  • Constantes physiques des matériaux des conditionnements des
  • ESD/EOS
  • Technologie de montage en Surface broches (SMT)
  • Humidité sensibilité/conditionnement Desiccant/manipulation des Psmc
  • Assemblage des cartes SMT
  • Shipping and Transport Media
  • Spécifications internationales de conditionnement
  • Conditionnement des entraîneurs de bandes
  • Pinned Packaging
  • Ball Grid Array (BGA) Packaging
  • Chip Scale Package (CSP)
  • Conditionnement en cartouche
  • Contenu matériel d’emballage IC
  • Des fiches techniques de la déclaration RoHS matériau

Caractéristiques techniques actualisées

  • Ce document est une compilation de périphérique et des errata dans la documentation, ainsi que des clarifications apportées aux spécifications et des modifications. Ce document est destiné à être utilisé par les constructeurs et éditeurs d’applications, les systèmes d’exploitation ou les outils.
  • Tableaux de synthèse des modifications
  • Tableau répertoriant tous les errata avec leur numéro de référence, pas affecté et brève description
  • Modifications des spécifications
  • Clarifications apportées aux spécifications
  • Modifications de la documentation
  • Informations d’identification ; Identification des composants grâce à l’Interface de programmation
  • Informations sur le marquage de composant
  • Informations d’identification, y compris de sSpec, numéro de processeur, pas à pas et d’autres informations
  • Informations détaillées errata

Ouvrages techniques

Les modèles thermique, mécaniques et des composants:

  • Modèles thermiques
  • Modèles thermiques : Solution de refroidissement
  • Modèles d’intégrité du signal

Livres blancs

  • Enjeux électriques et refroidissement en calcul intensif
    • Il faut appliquer une stratégie complète à l’échelle des capacités (HPC) informatique hautes performances, tout en contenant d’alimentation et refroidissement. Nouveau processeur Intel® Xeon® et les serveurs équipés de Processeur Intel® Itanium® offrent une nouvelle ressource stratégique, offrant des améliorations considérables en performances, prix/performances et rendement électrique sur une large gamme d’applications HPC.
  • Densifier le centre de données tout en réduisant puissance électrique et les coûts de refroidissement
    • Il faut appliquer une stratégie complète à l’échelle des fonctionnalités du centre de données, tout en contenant d’alimentation et de refroidissement. Nouveaux serveurs dotés de processeurs Intel® Xeon® fournissent une nouvelle ressource stratégique, en offrant des performances de pointe, performances/prix et le rendement énergétique pour une large gamme d’applications d’entreprise.
  • Création d’Applications serveur de pointe
    • Famille de processeur Intel® Xeon® fournit des performances hautement évolutive, grâce à la Microarchitecture Intel NetBurst® avec technologie Hyper-Threading. Ces technologies permettent aux applications serveur à prendre en charge plus de fonctionnalités, augmenter les temps du débit et la réponse de transaction et servir davantage d’utilisateurs simultanés.

Technologies/recherche

Comment obtenir plus d’aide ?
Processeur Intel® de trouver des informations sur les

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