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Types de conditionnement de processeur Intel® pour PC portables


Dernière révision : 12-Jul-2017
ID de l'article : 000006761

-PGA
Le package-PGA (interconnexion par billes en plastique Grid Array) se compose d’une puce placée à l’envers sur un substrat organique. Un matériau epoxy entoure la matrice de formation d’un congé fluide et relativement clair. Le package utilise 478 broches, qui sont 2.03 mm de long et.32 mm de diamètre. Il existe plusieurs modèles de socket-PGA disponibles, chacune d’elles sont conçus pour permettre la force d’insertion nulle retrait et insertion du processeur. Diffère de micro-PGA, la-PGA n’a pas une carte intermédiaire et comprend condensateurs sur le côté inférieur.

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µFC-BGA
Conditionnement µFC-BGA (interconnexion par billes Ball Grid Array) pour cartes mères de montage en surface se compose d’une puce placée à l’envers sur un substrat organique. Un matériau epoxy entoure la matrice de formation d’un congé fluide et relativement clair. Au lieu d’utiliser les codes PIN, les packages utilisent des balles de PME qui agissent comme des contacts pour le processeur. L’avantage des balles au lieu de codes PIN est qu’il n’y a aucun prospect qui se détache. Le package utilise 479 billes, qui sont.78 mm de diamètre. Diffère de Micro-PGA, la-PGA inclut condensateurs sur le côté.

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Package de micro-BGA2
Le package BGA2 se compose d’une puce placée à l’envers sur un substrat organique. Un matériau epoxy entoure la matrice de formation d’un congé fluide et relativement clair. Au lieu d’utiliser les codes PIN, les packages utilisent des balles de PME qui agissent comme des contacts pour le processeur. L’avantage des balles au lieu de codes PIN est qu’il n’y a aucun prospect qui se détache. Processeur Pentium® III utilise le package BGA2, qui inclut 495 balles.

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Package de micro-PGA2
Le micro-PGA2 se compose d’un conditionnement BGA monté sur une carte intermédiaire avec small broches. Les codes PIN sont 1,25 mm de long et 0,30 mm de diamètre. Il existe plusieurs modèles de connecteur micro-PGA2 disponibles, chacune d’elles sont conçus pour permettre la force d’insertion nulle retrait et insertion du processeur Pentium III pour PC portables.

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Package de MMC-2
Le package Mobile Module cartouche 2 (MMC-2) a un processeur Pentium® III pour PC portables et le contrôleur du système hôte bridge (composé du contrôleur de bus de processeur, le contrôleur mémoire et le contrôleur de bus PCI) sur un circuit de PME. Il se connecte au système via un connecteur 400 broches. Sur l’emballage de la console MMC-2, la plaque de transfert thermique (TTP) fournit la dissipation de chaleur à partir du processeur et le contrôleur de système de pont hôte.

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