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Guide de Type de conditionnement des Processeurs pour PC de bureau Intel®


Dernière révision : 03-Aug-2017
ID de l'article : 000005670

Ce document décrit les différents types pour PC de bureau.

Type de conditionnement FC-LGAx
Le conditionnement FC-LGAx est le type de package dernières utilisé avec la famille de processeurs pour PC de bureau pour revenir à la de processeurs Intel® Pentium® 4 conçu pour le socket LGA 775 contacts et des processeurs de série Intel® Core™ i7-2xxx conçus pour le socket LGA1155 actuelle. FC-LGA est l’abréviation d’interconnexion par billes Land Grid Array x. FC (interconnexion par billes) donc la matrice du processeur est sur le substrat sur le côté opposé dans les contacts de la terre. Socket LGA (LAND Grid Array) fait référence comment la matrice du processeur est rattaché au SUBSTRAT. Le nombre de fois signifie le numéro de révision du package.

Ce kit se compose d’un cœur de processeur monté sur un substrat land-support. Un dissipateur de chaleur intégré (IHS) est associé au SUBSTRAT du package et core et sert à la surface de contact pour la solution thermique du processeur composant comme un dissipateur thermique. Vous pouvez également voir des références à des processeurs avec le package de LAG775 ou le conditionnement à 775 contacts. Cela fait référence au nombre de contacts que contient cette interface avec le socket LGA 775 contacts.

Les types de socket actuels qui sont utilisés avec les types de conditionnement FC-LGAx sont conditionnement LGA 775 contacts, LGA1366 et LGA1156. Sockets ne sont pas interchangeables et doivent correspondre aux cartes mères pour la compatibilité. (Prise en charge du BIOS de carte mère pour les processeurs est également requis pour la compatibilité).

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Socket LGA 775 broches (2004)- Informations sur l’installation et intégration

Les images ci-dessous peuvent inclure la couverture de côté LAND (LSC). Cette couverture noir est n’est plus utilisée.

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Socket LGA1366 (2008) : Informations sur l’installation et intégration

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Connecteur LGA1156 (2009) : Informations sur l’installation et intégration

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Socket LGA1155 (2011) : Informations sur l’installation et intégration

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Socket LGA1150 (2013) : Informations sur l’installation et intégration

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Type de conditionnement FC-PGA2
FC-PGA2 modules sont semblables au type de conditionnement FC-PGA, à l’exception des ces processeurs ont également un dissipateur de chaleur intégré (IHS). Le dissipateur de chaleur intégré est connecté directement à la matrice du processeur lors de la fabrication. Dans la mesure où les IHS apporte un bon contact thermique avec la puce, il offre une plus grande surface pour la dissipation de chaleur plus, il peut augmenter considérablement la conductivité thermique. Le package FC-PGA2 est utilisé dans les Pentium III et processeur Intel® Celeron® (370 broches) et le processeur Pentium 4 (478 broches).

Processeur Pentium 4
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Pentium III et Processeur Intel® Celeron®
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Type de conditionnement FC-PGA
Le conditionnement FC-PGA est batterie de disques abréviation de flip-chip pin grid, qui ont des broches sont insérés dans un socket. Ces puces sont activés envers afin que la matrice ou la partie du processeur qui composent la puce de l’ordinateur est exposée sur le dessus du processeur. En lui demandant de la matrice exposée permet à que la solution thermique peut être appliquée directement à la matrice, ce qui permet de refroidissement plus efficace de la puce. Pour améliorer les performances du package en découplant la puissance et à la terre des signaux, les processeurs de conditionnement FC-PGA ont condensateurs discrètes et résistances sur le dessous du processeur, dans la zone de placement CONDENSATEUR (centre de processeur). Les codes PIN sur le dessous de la puce sont espacées. En outre, les codes PIN sont organisés de façon que le processeur peut uniquement être inséré une façon dans le socket. Le package FC-PGA est utilisé dans les processeurs Pentium® III et Intel® Celeron®, qui utilisent les 370 broches.

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Type de boîtier OOI
OOI est l’abréviation de OLGA. OLGA signifie ORGANIQUE Land Grid Array. Les puces OLGA utilisent également une conception flip-chip, où le processeur est connecté au SUBSTRAT retourner pour une meilleure intégrité du signal, suppression de chaleur plus efficace et inductance inférieur. Le OOI a ensuite un diffuseur de chaleur intégré (IHS) permettant la dissipation de dissipateur de chaleur à un radiateur correctement connecté. Le OOI est utilisé par le processeur Pentium 4, qui a 423 broches.

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Type de boîtier PGA
PGA est l’abréviation de code Pin Grid Array, et ces processeurs ont qui est insérés dans un socket. Pour améliorer la conductivité thermique, le PGA utilise une limace filmée à la chaleur cuivre plaqués or nickel du processeur. Les codes PIN sur le dessous de la puce sont espacées. En outre, les codes PIN sont organisés de façon que le processeur peut uniquement être inséré une façon dans le socket. Le package PGA est utilisé par le processeur Intel Xeon®, qui a 603 broches.

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Type de package PPGA
(PPGA) est l’abréviation de plastique Pin Grid Array, et ces processeurs ont qui est insérés dans un socket. Pour améliorer la conductivité thermique, le PPGA utilise une limace filmée à la chaleur cuivre plaqués or nickel du processeur. Les codes PIN sur le dessous de la puce sont espacées. En outre, les codes PIN sont organisés de façon que le processeur peut uniquement être inséré une façon dans le socket. Au format PPGA est utilisé par les premiers processeurs Intel Celeron, qui ont 370 broches.

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Type de package S.E.C.C.
S.E.C.C. est l’abréviation de cartouche de Contact de bord unique. Pour vous connecter à la carte mère, le processeur est inséré dans un emplacement. Au lieu de devoir broches, il utilise les contacts doigt gold, dont le processeur utilise pour transporter les signaux et vice-versa. Le S.E.C.C. est couvert grâce à une coque métallique qui couvre le haut de l’assembly cartouche ensemble. L’arrière de la cartouche est une plaque thermique qui agit comme un dissipateur thermique. À l’intérieur du S.E.C.C., la plupart des processeurs ont un circuit imprimé appelé le substrat qui relie le processeur, la mémoire cache niveau 2 et les circuits d’arrêt de bus. Le package S.E.C.C. a été utilisé dans le processeur Intel PentiumIIprocesseurs 242 contacts et les Pentium®IIProcesseurs Xeon® et Pentium III Xeon, qui ont 330 contacts.

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Type de package S.E.C.C.2
Le package S.E.C.C.2 est similaire au package S.E.C.C. mais le S.E.C.C.2 utilise moins boîtier et ne comprend pas la plaque thermique. Le package S.E.C.C.2 a été utilisé dans des versions ultérieures du PentiumIIprocesseur et le processeur Pentium III (242 contacts).

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Type de package S.E.P.
S.E.P. est l’abréviation de processeur de bord unique. Le package S.E.P. est similaire à un package S.E.C.C. ou S.E.C.C.2 mais il n’a aucune couverture. En outre, le substrat (carte de circuit) est visible dans le côté inférieur. Le package S.E.P. a été utilisé par les premiers processeurs Intel Celeron, qui possèdent des 242 contacts.

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