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Mémoire système pour Carte mère Intel® DZ77RE-75K pour PC de bureau


Dernière révision : 15-Mar-2017
ID de l'article : 000007354

Fonctionnalités de mémoire système
La carte propose 4 baies DIMM et prend en charge les fonctionnalités de mémoire suivantes :

  • 1,5 v barrettes DIMM de mémoire SDRAM DDR3 avec des contacts plaqués or, avec la possibilité d’augmenter la tension pour prendre en charge des DIMM de mémoire SDRAM DDR3 gains de performances.
  • 1,35 DIMM DDR3 à faible tension (spécification JEDEC).
  • Barrettes DIMM sans tampon, simples ou empilables avec la restriction suivante : ne prend pas en charge x16 recto-verso DIMM.
  • 32 Go de mémoire vive totale ne dépasse (à l’aide de la technologie de mémoire de 4 Go).
  • Mémoire minimum : 1 Go à l’aide de 512 Mo x16 module.
  • Barrettes DIMM non ECC
  • Détection de la présence de série
  • Assistance pour la mémoire DDR3 à 1066 MHz pour DIMM +2400 MHz
  • Barrettes DIMM de mémoire DDR3 1600 MHz sont uniquement prises en charge par les processeurs de la famille de processeurs de génération de processeurs Intel® Core™ 3e.
  • Profil de performances 1,3 XMP version prise en charge des vitesses de mémoire supérieures à 1 600 MHz.

Pour la conformité avec les spécifications de mémoire SDRAM de® Intel applicables, la carte mère nécessite DIMM prenant en charge de la présence de série détecte la structure de données (SPD). Utilisant des barrettes DIMM qui prennent en charge SPD permet au BIOS de lire les données SPD et programmer le chipset pour configurer avec précision les paramètres de mémoire pour des performances optimales. Si la mémoire non SPD est installé, le BIOS essaie de configurer correctement les paramètres de mémoire, mais des performances et la fiabilité peuvent être affectés. En outre, les barrettes DIMM peut ne pas fonctionnent dans le cadre de la fréquence spécifiée.

1,5 v est conseillés et la valeur par défaut de la tension de mémoire DDR3. Les autres paramètres de tension de mémoire dans le programme de configuration du BIOS sont fournis qu’à des performances optimisation. La modification de le peut de tension mémoire :

  • Réduire la stabilité du système et la durée de vie utile du système, de la mémoire et du processeur.
  • Provoquer le processeur et autres composants système.
  • Diminuer les performances du système.
  • Provoquer une surchauffe ou autres dommages.
  • Affecter l’intégrité des données de système.

Intel n’a pas testé et ne fournit pas une garantie pour le processeur lorsqu’il est utilisé au-delà de ses spécifications. Pour plus d’informations sur la garantie des processeurs, consultez processeur garanties.

Intel décline toute aucune responsabilité que la mémoire installée sur la carte mère, si leur fréquence ou sa tension n’est adaptée à un usage particulier. Contactez le fabricant de la mémoire concernant la garantie et obtenir des informations spécifiques.

Configurations des DIMM gérées

Capacité DIMMConfigurationDensité SDRAMSDRAM organisation côté/arrière-principalNombre de périphériques de type SDRAM
1 GORecto1 GB128 Mo x 8 / vide8
1 GORecto2 Gb128 Mo x 16 / vide4
2 GORecto-verso1 GB128 Mo x 8 / 128 Mo x 816
2 GORecto2 Gb128 Mo x 16 / vide8
4 GORecto-verso2 Gb256 Mo x 8 / 256 Mo x 816
4 GORecto4 Gb512 Mo x 8 / vide8
8 GORecto-verso4 Gb512 Mo x 8 / 512 Mo x 816
 
Mémoire testée

Ordinateur Memory Test Labs * (CMTL). les tests de mémoire de fournisseurs tiers pour la compatibilité avec Intel® mères comme demandé par les fabricants de mémoire. Consultez laCe laboratoire Advanced liste des mémoires testées* pour cette carte mère pour PC de bureau Intel®.

Le tableau ci-dessous énumère les composants qui ont réussi les tests pendant le développement. Ces numéros de référence n’est peut-être pas immédiatement disponibles tout au long du cycle de vie du produit.

Fabricant du moduleNuméro de référence de moduleTaille du moduleVitesse du module (MHz)ECC ou Non-ECCFabricant du composantNuméro de référence de composant
A LES DONNÉES ONTAX3U1866PB2G8-DP22 GO1866Non-ECCA LES DONNÉES ONTAX3U1866PB2G8-DP2
DISPONIBLE À LA VENTEVQ1333B8842 GO1333Non-ECCDISPONIBLE À LA VENTEVQ1333B884
CorsairCMT4GX3M2A1866 C92 GO1866Non-ECCCorsairCMT4GX3M2A1866
CorsairCMT4GX3M2A1600C7ver:2.32 GO1600Non-ECCCorsairCMT4GX3M2A1600C7ver:2.3
CorsairCMT4GX3M2A1866C92 GO1866Non-ECCCorsairCMT4GX3M2A1866C9
CorsairCMT4GX3M2B2133C92 GO2133Non-ECCCorsairCMT4GX3M2B2133C9
CorsairCMGTX82 GO2400Non-ECCCorsairCMGTX8
CorsairCMZ8GX3M1A1600C118 GO1600Non-ECCCorsairCMZ8GX3M1A1600C11
HynixHMT112U6BFR8C-G71 GO1066Non-ECCHynixHMT112U6BFR8C-G7
HynixHMT112U6AFP8C-H91 GO1333Non-ECCHynixHMT112U6AFP8C-H9
HynixHMT125U7AFP8C-G7T02 GO1066Non-ECCHynixHMT125U6AFP8C-G7T0
HynixHMT125U6BFR8C-H92 GO1333Non-ECCHynixHMT125U6BFR8C-H9
HynixHMT351U6AFR8C-G74 GO1066Non-ECCHynixHMT351U6AFR8C-G7
HynixHMT351U6AFR8C-H94 GO1333Non-ECCHynixHMT351U6AFR8C-H9
KingstonKHX2133C9AD3T1K2/4GX2 GO2133Non-ECCKingstonKHX2133C9AD3T1K2/4GX
MicronMT8JTF12864AY-1G1D11 GO1066Non-ECCMicronMT8JTF12864AY-1G1D1
MicronMT8JTF12864AY-1G4D11 GO1333Non-ECCMicronMT8JTF12864AY-1G4D1
MicronMT16JTF25664AY-1G1D12 GO1066Non-ECCMicronMT16JTF25664AY-1G1D1
MicronMT16JTF25664AZ-1G4F12 GO1333Non-ECCMicronMT16JTF25664AZ-1G4F1
MicronMT16JTF51264AZ-1G1D14 GO1066Non-ECCMicronMT16JTF51264AZ-1G1D1
MicronMT16JTF51264AZ-1G4D4 GO1333Non-ECCMicronMT16JTF51264AZ-1G4D
SamsungM378B2873DZ1-CF81 GO1066Non-ECCSamsungM378B2873DZ1-CF8
SamsungM378B2873EH1-CH91 GO1333Non-ECCSamsungM378B2873EH1-CH9
SamsungM378B5673DZ1-CF82 GO1066Non-ECCSamsungM378B5673DZ1-CF8
SamsungM378B5673DZ1-CH92 GO1333Non-ECCSamsungM378B5673DZ1-CH9
SamsungM378B5273BH1-CF84 GO1066Non-ECCSamsungM378B5273BH1-CF8
SamsungM378B5273BH1-CF84 GO1333Non-ECCSamsungM378B5273BH1-CF8
SamsungM378B1G73BH0-CK08 GO1600Non-ECCSamsungM378B1G73BH0-CK0
 

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