Assistance

Définitions des dommages et mesures préventives


Dernière révision : 13-Sep-2017
ID de l'article : 000006691

Ce document décrit les causes de défaillance communes des processeurs et cartes mères. Chaque élément contient une brève définition avec un lien (le cas échéant) pour plus d’informations qui vous aideront à éviter les dommages à l’avenir.

Définitions

Broche pliée
Définition : Broche sur le processeur est pliée au-delà des spécifications. Processeur ne peut pas être insérée dans le connecteur de la carte mère. Le dommage peut être dû à une mauvaise manipulation du processeur, le retrait du processeur le conditionnement, ou une mauvaise insertion dans le socket du processeur.

Patte de fixation cassée
Définition : Clip est endommagé ou rompu, qui empêche un composant d’en cours en toute sécurité attaché à la carte mère. Par exemple, une séquence de dissipateur de chaleur de processeur est cassée, cela entraîne un flottement qui peut entraîner une surchauffe. Un composant par une attache cassée risque de se détacher durant l’expédition, et d’endommager ainsi d’autres composants du système.
Mesures préventives pour les dommages matériels

Contamination
Définition : De matériaux étrangers sur un composant qui empêche d’une connectivité fiable entre deux interfaces. Un processeur en cartouche LGA775 peut être contaminé si huiles ou autre support garde terres plages de contact.
Mesures préventives pour les dommages matériels

Corrosion
Définition : Réaction chimique qui détruit une surface métallique par oxydation, électrolyse ou contamination. Corrosion peut altérer, à l’origine d’un dysfonctionnement du système. Aucune autre information n’est disponible.

Circuits coupés
Définition : Les Traces de la carte mère sont coupés ou déconnectés à un ou plusieurs points. En général, les dommages sur les traces sont causés par une mauvaise installation durant l’intégration de composants (par exemple, processeurs, les dissipateurs de chaleur, mémoire ou ajout de cartes). Un tournevis peut ainsi glisser la vis et endommager un circuit. Une trace peut être endommagée si un composant comme un dissipateur thermique tombe pendant l’intégration.
Mesures préventives pour les dommages matériels

Connecteur endommagé
Définition : Un connecteur de la carte mère avec des dommages qui empêche l’installation du composant qui tienne dans le socket ou contact entre la carte et le composant. Les connecteurs communs sont ceux utilisés pour la mémoire, les câbles du bloc d’alimentation et les câbles de lecteur de disque.
Mesures préventives pour les dommages matériels

Port endommagé
Définition : Un port fixé à la carte mère avec des dommages qui empêche la connectivité entre la carte et un composant externe du système. Les ports communs sont les ports d’imprimante, clavier et souris, USB et réseau.
Mesures préventives pour les dommages matériels

Composant endommagé/manquant
Définition : Tout composant de la carte mère ou d’un processeur qui est endommagé ou manquant. Un condensateur manquant ou une embase de cavalier endommagée peut-être être classée dans cette catégorie.
Mesures préventives pour les dommages matériels

Surcharge électrique
Définition : Surcharges électriques (EOS) est une pointe de tension appliquée au système, qui entraîne des dommages au niveau du composant ou de la carte, ce qui fait que le composant ou l’échec du système inhabituelle. Dommages liés ne sont généralement pas visibles car les dommages sont au niveau des transistors. Décharge électrostatique (ESD) est un sous-ensemble d’une surcharge électrique.

Marquage incorrect
Définition : Marquage du produit ne correspondre pas au marquage attendu sur la partie. Cela peut indiquer de commentaire ou toute autre activité frauduleuse.
Utilitaire d’identification du processeur
Plus d’informations sur l’identification des Intel® Cartes mères pour PC de bureau

Socket LGA 775 contacts
Définition : Le socket du processeur est endommagé sur une carte mère qui prend en charge des processeurs en conditionnement LGA775. Ces processeurs n’ont des broches. Le support LGA775 contient 775 contacts qui peuvent être endommagés durant l’installation.

Rayures mineures
Définition : La partie rayures mineures qui ne sont pas dues à une utilisation normale. Les rayures peuvent être la cause des problèmes de système en raison de traces coupées ou de connecteurs ou supports endommagés.
Mesures préventives pour les dommages matériels

Aucune panne trouvée
Définition : Lorsqu’un produit est retourné à Intel, tests sont effectués sur le produit pour améliorer continuellement la qualité. Si un produit retourné réussit les tests chez Intel, il est classé sans défaut apparent. Intel ne peut pas de reproduire la panne.
Mesures préventives sans défaut apparent

Ébrasement du coin de carte de circuits imprimés
Définition : Le coin de la carte de circuit imprimé (PCB) est cassé. La carte peut avoir été endommagés.mesures, les traces ou les connecteurs.
Mesures préventives pour les dommages matériels

Carte de circuits imprimé endommagée
Définition : La carte de circuit imprimé (PCB) est endommagée sans pour autant que les circuits ou d’endommagée des connecteurs/sockets.
Mesures préventives pour les dommages matériels

Déformée de carte de circuit imprimé
Définition : La carte de circuit imprimé (PCB) est déformée ou pliée au-delà des spécifications.
Mesures préventives pour les dommages matériels

Barbe de soudure
Définition : Est la preuve de brasage sur la carte qui peut entraîner des dommages électriques sur les carte mère ou des composants système. Aucune autre information n’est disponible.

Numéro de série altéré
Définition : Est la preuve que le numéro de série (Réf.) sur la partie ayant été modifié, remplacé ou retiré. Les clients qui pensent qu'avoir acheté une pièce avec un numéro de série altéré doivent retourner cette pièce au point d’achat.

Manipulation prohibée
Définition : Est la preuve que le composant a été modifié d’une manière qui n’a pas été prévue par le constructeur. Il peut s’agir recâblage ou du collage de composants sur la carte mère.

Autres
Définition : Cette catégorie permet de répertorier n’est pas décrite par les causes de défaillance plus courantes. Aucune autre information n’est disponible.

- Ces informations, traduites en français, sont le résultat d'une association de traductions humaines et électroniques du contenu originel et vous sont fournies à titre de commodité. Ce contenu vous est fourni à titre informatif seulement et ne saurait être totalement exact ou complet.

Cet article concerne :

Arrêt de fabrication

Carte mère Intel® DQ33HS pour PC de bureau
Carte mère Intel® D945GZCC2
Carte mère Intel® CA810E pour PC de bureau
Carte mère Intel® DQ963GS
Carte mère Intel® D845PECE
Carte mère Intel® D815EFV pour PC de bureau