Les familles de processeurs Intel® Xeon® évolutives sont-elles des modules monopuces ou multipuces ?

Intel® Xeon® Les processeurs évolutifs sont généralement des modules monopuces. Chaque processeur est une pièce unique de silicium, également connue sous le nom de puce monolithique, qui contient tous les cœurs, le cache, les contrôleurs de mémoire et d’autres fonctionnalités. Cela a traditionnellement été le cas pour la plupart des processeurs de niveau serveur, y compris ceux de la famille Xeon Scalable.

Cependant, avec les progrès technologiques et l’augmentation du nombre de cœurs, Intel et d’autres fabricants de processeurs ont exploré et développé des modèles de modules multipuces (MCM). Les MCM permettent à un processeur d’être composé de plusieurs petites puces, ou chipsets, qui sont interconnectés dans un même boîtier. Cela peut améliorer les rendements, réduire les coûts et permettre des conceptions plus évolutives.

Les processeurs évolutifs Intel® Xeon® de 4e génération (ancien nom de code Sapphire Rapids) et les processeurs évolutifs Intel® Xeon® de 5e génération (ancien nom de code Emerald Rapids) utilisent des architectures différentes.

Par exemple, les processeurs Intel® Xeon® évolutifs de 4e génération basés sur l’architecture Sapphire Rapids utilisent une approche multi-tuile (multi-puces). Cela fait partie de la stratégie d’Intel visant à répondre au nombre de cœurs et aux exigences de performances des centres de données modernes et des applications de calcul intensif.

Les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 5e génération sont des processeurs à boîtier unique pour les modèles MCC (Medium Core Count) et LCC (Low Core Count), ou des modules multipuces pour les modèles XCC (Extreme Core Count).

Cette construction à une seule puce améliore le rendement global du produit et est construite comme une seule puce monolithique avec une architecture à maillage complet, permettant jusqu’à 32 cœurs actifs. Pour l’approche multi-tuile (multi-puce), les modules sont connectés par un pont d’interconnexion multi-die embarqué (EMIB).

Il est important de noter que les spécifications peuvent changer avec chaque nouvelle génération de processeurs. Pour obtenir les informations les plus récentes, vous devriez donc vous référer aux dernières spécifications des produits Intel®.