Support de boîtier de socket pour processeurs Intel® Xeon® évolutifs de 4e et 5e générations
Type de contenu: Compatibilité | ID de l'article: 000094640 | Dernière révision: 31/07/2024
Base de connaissances pour l'assistance
Cet article répertorie les types de packages Socket E1 (LGA4677-1) transportés pour les processeurs Intel® Xeon® évolutifs de 4e et 5e génération.
Pour obtenir la liste complète des sockets de processeurs Intel® Xeon® évolutifs compatibles, consultez Sockets pris en charge par les processeurs Intel® Xeon®.
| Note: | Les informations contenues dans cet article s’appliquent uniquement aux processeurs Intel® Xeon® évolutifs de 4e et 5e générations. |
Les références des processeurs Intel® Xeon® évolutifs de 4e et 5e génération utilisent le socket E1 (LGA4677-1) et le mécanisme de chargement activé nécessite un support de colis.
Il existe trois types de supports pour les différents types de boîtiers : E1A, E1B et E1C.
Types de portages
Les caractéristiques de Package Carrier incluent :
- Permet de retirer le processeur sans séparer la liaison TIM (matériau d’interface thermique) du processeur.
- Marquages visuels indiquant l’appariement porteuse-processeur approprié.
- Caractéristiques d’incrustation physique qui atténuent le mélange de :
- Un transporteur vers le mauvais modèle de processeur.
- Un processeur au mauvais type de socket/plateforme.
- Fonctions de disjoncteur TIM intégrées pour séparer le processeur du dissipateur thermique en cas de besoin.
- Shim est doté de fonctionnalités sur les supports E1B qui adaptent la charge de la plaque de traversin à la hauteur légèrement plus grande du boîtier de certains modèles de processeurs.
- Améliorations apportées au support E1C qui s’adaptent aux plus gros boîtiers avec HBM.
Caractéristiques du porte-colis - TIM Bond Breaker & Shims
Séparation de la liaison TIM :
E1A & E1B – Levier de rupture TIM intégré
E1C – Caméra de rupture TIM intégrée
Cam tournée par un tournevis à tête plate de 1/4"
Les fonctionnalités de cale sur les supports E1B garantissent un chargement correct de la plaque de renforcement sur les modèles de CPU non-HBM qui utilisent le support E1A.
Une liste complète des types de supports de conditionnement pour chaque modèle est disponible dans la section Spécifications du package pour le processeur le ark.intel.com.
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