Modules pris en charge pour la famille Intel® D50DNP pour serveurs
Type de contenu: Information et documentation de produit | ID de l'article: 000094094 | Dernière révision: 02/03/2023
Base de connaissances pour l'assistance
La famille de serveurs Intel® D50DNP offre une variété de modules qui répondent aux différentes charges de travail dans les centres de données modernes. Des charges de travail gourmandes en processeurs telles que les accélérations de l’intelligence artificielle (IA) et le calcul intensif (HPC), des modules Intel® D50DNP sont disponibles pour répondre à chacune de ces exigences de charge de travail. Les informations ci-dessous fournissent une présentation des fonctions et caractéristiques de chaque module pris en charge par la famille Intel® D50DNP pour serveurs.
Châssis avec baie de module vide
Chaque module d’un système fonctionne indépendamment des autres. Les modules installés dans un châssis système partagent des ressources comme la puissance et le refroidissement. Le tableau suivant décrit les différentes manières de configurer un Système serveur Intel® D50DNP.
Le tableau ci-dessous décrit les différentes manières de configurer un Produit Intel® D50DNP pour serveurs. Pour plus d’informations concernant les options de configuration, consultez le Guide de configuration de la famille Intel® D50DNP pour serveurs.
| Modules Intel® D50DNP | ||||||
| Module Type | Ipc | Hauteur | Largeur | Refroidissement | Processeur Max Puissance de diss qu’elle (PDT) thermique* | Modules par châssis |
| Calculer | D50DNP1MHCPAC | 1U | Demi-largeur | Air refroidi | 250 W | Jusqu’à quatre |
| D50DNP1MHEVAC | 270 W | |||||
| D50DNP1MHCPLC | 350W | |||||
| Liquide refroidi | ||||||
| Managment | D50DNP2MHSVAC | 2U | Air refroidi | Jusqu’à deux | ||
| Centre de données Intel® Série GPU Max Accélérateur | D50DNP1MCSMC | 1U | Largeur complète | Liquide refroidi | ||
| Accélérateur PCIe* | D50TNP2MFALAC | 2U | Air refroidi | Un | ||
Voir l’Annexe E de Caractéristiques techniques du produit pour la famille de produits Intel® D50DNP pour serveurs pour obtenir des informations détaillées sur la puissance de dissyls thermique (PDT).
Le mélange de différents types de modules dans le même châssis ne peut être effectué que comme suit :
Jusqu’à deux modules de calcul 1U refroidis par air avec un module de gestion 2U.
Pour les configurations de modules mixtes, le client doit prendre en compte la température ambiante la plus basse requise par les processeurs installés dans les modules. Le module ayant besoin de la température ambiante la plus basse définira les exigences ambiantes pour l’ensemble du système, même si les autres modules installés permettent une température ambiante plus élevée. La Intel® Server Board D50DNP1SB est le cœur des modules de la famille de produits, prenant en charge les processeurs Intel® Xeon® scalables de 4e génération et les processeurs Intel® Xeon® série CPU Max. Chaque type de module prend en charge des fonctionnalités différentes en termes de type de refroidissement, d’options de stockage, d’options de mémoire et de prise en charge des cartes d’extension PCIe*. Les sous-sections suivantes fournissent des détails sur la différenciation que chaque module fournit.
| Note | Le mélange de modules à refroidissement liquide avec des modules à refroidissement par air dans un même système n’est pas pris en charge. |
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