Prise en charge des processeurs pour la famille Intel® D50DNP pour serveurs

Dans le cadre de la famille des serveurs Intel® D50DNP, le Intel® Server Board D50DNP1SB comprend deux sockets de processeurs E LGA4677 compatibles avec la famille de processeurs Intel® Xeon® scalable de 4e génération ou avec les processeurs Intel® Xeon® série CPU Max. Ce chapitre fournit des informations sur les dissipateurs thermiques des processeurs, la puissance de dissipateur thermique (PDT) et les règles de population. Le chapitre fournit également une présentation de la famille de processeurs.

Cet article fournit des informations sur les dissipateurs thermiques des processeurs, la puissance de dissipateur thermique (PDT) et les règles de population, y compris un aperçu de la famille de processeurs.

Présentation du refroidissement des processeurs

La carte mère pour serveurs comprend deux assemblages de sockets de processeur, chacun composé d’un socket de processeur et d’une plaque de renforcement. La plaque de renforcement installée en usine est fixée à la carte mère du serveur et permet d’aligner le matériel de refroidissement du processeur sur le socket du processeur et de le fixer à la carte mère du serveur.
Les options de refroidissement des processeurs d’un système serveur peuvent utiliser un dissipateur thermique passif qui utilise la circulation de l’air pour dissiper la chaleur générée par les processeurs. D’autres options de refroidissement du processeur peuvent utiliser des plaques de refroidissement liquide, où du liquide frais est pompe dans les plaques de refroidissement pour absorber la chaleur du processeur.

Pour les systèmes refroidis par air, le processeur et le dissipateur thermique sont généralement préassemblés dans un module PHM (dissipateur thermique) d’un processeur avant d’être installés sur l’assemblage du socket du processeur.

Le concept PHM réduit le risque d’endommager les broches dans le socket du processeur pendant le processus d’installation du processeur.
Un assemblage PHM se compose d’un processeur, d’une attache de support de processeur et d’un dissipateur thermique du processeur. Le chiffre suivant identifie chaque composant associé à l’assemblage du phM et du socket du processeur (le dissipateur thermique 1U est indiqué dans la figure).

Configuration du processeur requise pour le refroidissement

Pour que le système serveur prenne en charge un fonctionnement optimal et une fiabilité à long terme, la solution de gestion thermique du châssis et du module de serveur sélectionné doit dissiper la chaleur générée dans le châssis afin de maintenir les processeurs et autres composants système dans leurs limites thermiques spécifiées.
Pour un fonctionnement optimal et une fiabilité à long terme, les processeurs de la famille de processeurs Intel® Xeon® Scalable de 4e génération ou les processeurs Intel® Xeon® série CPU Max doivent fonctionner dans les limites définies de la température minimale et maximale du boîtier (TCASE). Reportez-vous au guide de conception et des spécifications thermiques et mécaniques Sapphire Rapids (TMSDG) pour plus d’informations sur les limites thermiques du processeur.

Dissipateur thermique du processeur (refroidi par air)

La famille Intel® D50DNP pour serveurs prend en charge les dissipateurs thermiques à 1U de hauteur et les dissipateurs thermiques à 2U, comme le montrent les chiffres suivants. Le module de calcul utilise des dissipateurs thermiques d’une hauteur 1U. Le module de gestion et le module d’accélérateur utilisent des dissipateurs thermiques hauteur 2U.
Comme le montrent les chiffres suivants, deux types de dissipateurs thermiques 2U et trois types de dissipateurs thermiques 1U sont disponibles : dissipateur thermique avant, dissipateur thermique arrière et dissipateur thermique EVAC (renforcement du refroidissement par air en volume) (position avant uniquement). Le type de dissipateur thermique avant est utilisé pour le processeur 0 et le type de dissipateur thermique arrière est utilisé pour le processeur 1.

Les vues explosées dans les chiffres montrent la différence. Les types de dissipateur thermique arrière possèdent plus d’ailettes de ventilation thermique.
 

Dissipateurs thermiques 1U réguliers pris en charge par le processeur

Le dissipateur thermique EVAC n’est utilisé que sur l’avant du processeur 0. Le module de calcul prenant en charge le dissipateur thermique EVAC utilise un dissipateur thermique arrière standard pour le processeur 1.

Dissipateurs thermiques du processeur EVAC pris en charge par l'1U

Dissipateurs thermiques du processeur pris en charge 2U

Le chiffre suivant montre un module avec des dissipateurs thermiques avant et arrière 1U installés. Seuls le dissipateur thermique avant standard 1U et le dissipateur thermique arrière 1U sont indiqués. Cependant, le concept s’applique aux modules utilisant un dissipateur thermique avant EVAC 1U et un dissipateur thermique arrière 1U ou un dissipateur thermique avant 2U et un dissipateur thermique arrière 2U.

Dissipateurs thermiques 1U installés dans le module

Clips de support du processeur

Deux clips de support sont disponibles pour la famille de processeurs Intel® Xeon® Scalable de 4e génération et un pour la famille de processeurs Intel® Xeon® série CPU Max. Le choix de la clip du support dépend du type de processeur.
• Les modèles de processeurs XCC Intel® Xeon® Scalable de 4e génération utilisent la clip de support E1A.
• Les modèles de processeurs MCC Intel® Xeon® Scalable de 4e génération utilisent la clip de support E1B.
• Les modèles de processeurs Intel® Xeon® série CPU Max utilisent la clip du support E1C.

Clip de support E1A	Clip de support E1B	Clip de support E1C

La désignation de clip de transporteur (E1A, E1B ou E1C) est marquée sur chaque clip de support. La désignation de la attache de support nécessaire est également indiquée sur chaque package de processeur. Les dissipateurs thermiques de la famille Intel® D50DNP pour serveurs sont compatibles avec les trois clips de support.

Marquages de l’identifiant des clips de la porteuse du processeur

Prise en charge de la puissance de diss que le processeur est alimenté par la chaleur (PDT)

Électriquement, le Intel® Server Board D50DNP1SB prend en charge les processeurs de la famille de processeurs Intel® Xeon® Scalable de 4e génération ou les processeurs Intel® Xeon® série CPU Max avec une puissance de dissynoptivité thermique maximale (TDP) de 350 W.

Selon le module et la configuration du système, le Système serveur Intel® D50DNP peut prendre en charge une PDT jusqu’à 350 W.

Présentation de la famille de processeurs

Les rayons des processeurs Intel® Xeon® Scalable de 4e génération pris en charge sont indiqués comme indiqué dans le chiffre suivant :

Modèle de processeur pris en charge

Les modèles de processeurs Intel® Xeon® Scalable de 4e génération pris en charge ne doivent pas s’arrêter en N ou U. Tous les autres modèles de processeurs sont pris en charge.

Comparaison des caractéristiques de la famille de processeurs Intel® Xeon® scalable de génération

¹ Les fonctionnalités peuvent varier entre les modèles de processeurs.
² Le Intel® Server Board D50DNP1SB ne peut prendre en charge que jusqu’à 3 liens Intel® UPI 2.0.

Comparaison des fonctionnalités de la famille de processeurs Intel® Xeon® série CPU Max

¹ Les fonctionnalités peuvent varier entre les modèles de processeurs.
² Désigne de nouvelles capacités par rapport aux processeurs Intel® Xeon® scalables de 4e génération.
³ Le Intel® Server Board D50DNP1SB ne peut prendre en charge que jusqu’à 3 liens Intel® UPI 2.0, (4) SGX disponible uniquement pour DDR5 en mode Plat.

Reportez-vous aux spécifications du processeur Intel® Xeon® Scalable de 4e génération ou aux Intel® Xeon® spécifications du processeur de la série CPU Max et aux fiches produit pour plus d’informations.

Règles de population des processeurs

Lorsque deux processeurs sont installés, les règles suivantes s’appliquent :

• Les deux processeurs doivent avoir la même famille étendue, le numéro de modèle étendu et le type de processeur.
• Les deux processeurs doivent avoir le même nombre de cœurs.
• Les deux processeurs doivent avoir la même taille de cache pour tous les niveaux de mémoire cache du processeur.
• Les deux processeurs doivent pris en charge des fréquences de mémoire DDR5 identiques.

Les règles de population s’appliquent à toute combinaison de processeurs de la famille Intel® Xeon® Scalable de 4e génération. Pour plus d’informations sur les règles de population des processeurs, consultez la spécification de produit externe (EPS) du microprogramme du BIOS.

Produits applicables au sein de la famille Intel® D50DNP pour serveurs