Prise en charge du processeur pour Intel® Server Board D40AMP
Le Intel® Server Board D40AMP comprend deux sockets sockets socket P4 LGA4189 compatibles avec la famille de processeurs Intel® Xeon® scalable de 3e génération.
| Note | Les familles de processeurs Intel® Xeon® et Intel® Xeon® Scalable de génération précédente et leurs dissipateurs thermiques de processeur pris en charge ne sont pas compatibles avec les cartes mères Intel® pour serveurs décrites dans ce document. |
Assemblage du module PHM (Processor Heat Sink Module) et assemblage du socket du processeur
Cette génération de système serveur nécessite que le processeur soit préassemblé sur le dissipateur thermique avant d’être installé sur le Intel® Server Board.
L’assemblage du dissipateur thermique du processeur est couramment appelé module de dissipateur thermique du processeur ou PHM. L’assemblage est installé sur l’assemblage du socket du processeur (appelé mécanisme de chargement) sur le Intel Server Board.
| Note | Le chiffre suivant identifie les composants du dissipateur thermique du processeur (PHM), pas le processus d’installation du processeur. |
| Note | Pour obtenir des instructions détaillées sur l’assemblage et l’installation du processeur, consultez le Guide d’intégration et de service de la famille de produits Système serveur Intel® D40AMP. |
Dissipateur thermique du processeur
La famille Intel® Server Board D40AMP prend en charge les dissipateurs thermiques 1U en hauteur, comme le montrent les chiffres suivants.
Comme le montrent les chiffres suivants, il existe deux types de dissipateurs thermiques 2U et trois types de dissipateurs thermiques 1U :
- Dissipateur thermique avant
- Dissipateur thermique arrière
Le type de dissipateur thermique avant est utilisé pour le processeur 0, et le type de dissipateur thermique arrière est utilisé pour le processeur 1. Les vues explosées dans les chiffres montrent la différence. Les types de dissipateur thermique arrière possèdent plus d’ailettes de ventilation thermique.
| Note | Les dissipateurs thermiques ne sont pas interchangeables. Les descriptions ci-dessus doivent être suivies. |
Le chiffre suivant montre un module avec des dissipateurs thermiques avant et arrière 1U installés. Seuls le dissipateur thermique avant standard 1U et le dissipateur thermique arrière 1U sont indiqués.
Prise en charge de la puissance de dissyls thermique du processeur (PDT)
Pour permettre un fonctionnement optimal et une fiabilité à long terme des systèmes basés sur Système serveur Intel® D40AMP, le processeur doit rester conforme aux spécifications TCASE (Minimum and Maximum Case Temperature) définies.
Lorsqu’elle est installée dans un module Intel® D40AMP, la famille de Intel® Server Board D40AMP prend en charge une PDT maximale du processeur allant jusqu’à 205 W. Selon la configuration et le module du système, le Système serveur Intel® D40AMP peut prendre en charge une PDT allant jusqu’à 205 W. Pour plus de détails, voir annexe E de la spécification technique du produit pour la famille de produits Système serveur Intel® D40AMP.
Présentation de la famille de processeurs
La famille Intel® Server Board D40AMP prend en charge la famille de processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3e génération. Les rayons des processeurs de la famille de produits sont identifiés comme indiqué dans le chiffre suivant.
| Note | Les modèles de processeurs évolutifs Intel® Xeon® de 3e génération pris en charge ne doivent pas s’arrêter en (H), (L) ou (U). Tous les autres modèles de processeurs sont pris en charge. |
| Note | Le modèle 8351N est un modèle optimisé à 1 socket et n’est pas pris en charge par la famille de produits Intel® Server Board D40AMP. |
| Fonction | Processeurs Platinum 8300 | Processeurs Gold 6300 | Processeurs Gold 5300 | Processeur Silver 4300 |
| Nb. de liens Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) | 3 | 3 | 3 | 2 |
| Vitesse Intel® UPI | 11,2 GT/s | 11,2 GT/s | 11,2 GT/s | 10,4 GT/s |
| Topologies prises en charge | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI |
| Prise en charge du contrôleur de nœud | Non | Non | Non | Non |
| Capacité RAS du processeur | Avancé | Avancé | Avancé | Standard |
| Nb. de contrôleurs mémoire intégrés DDR4 (IMC) | 4 | 4 | 4 | 4 |
| Nb. de canaux DDR4 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Technologie Intel® Turbo Boost | Oui | Oui | Oui | Oui |
| Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) | Oui | Oui | Oui | Oui |
| Assistance ISA Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) | Oui | Oui | Oui | Oui |
| Intel® AVX-512 – Nombre d’unités FMA de 512b | 2 | 2 | 2.0 | 2 |
| Nb. de voies PCIe* | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 | Oui | Oui | Oui | Oui |
| Note | Les fonctionnalités peuvent varier entre les modèles de processeurs. Reportez-vous aux fiches techniques et fiches produit des processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3e génération pour plus d’informations. |