Il s’agit d’un guide de dépannage général pour les problèmes de température élevée du processeur et d’écran bleu, en particulier dans l’environnement i-café (cybercafé).
La surchauffe de l’ordinateur, la température élevée du processeur ou les erreurs fréquentes d’écran bleu sont des problèmes courants rencontrés par de nombreux joueurs et propriétaires de cybercafés. En particulier, les acteurs en quête de performance et les cybercafés haut de gamme accordent une attention particulière à l’émergence de ces problèmes. Cet article fournit une analyse.
- Causes courantes de l’écran bleu de mort et de surchauffe du processeur ou du système.
- Comment effectuer le dépannage et les solutions correspondantes !
Les facteurs suivants contribuent à la température élevée du processeur et aux erreurs de l’écran bleu :
- Mauvais choix des solutions thermiques.
- Mauvais réglage du BIOS de la carte mère.
- Certaines alimentations à faible coût affaiblissent l’alimentation de la carte mère.
- Dissipation anormale de la chaleur du boîtier de l’ordinateur.
- Overclocking du processeur.
- Température ambiante trop élevée.
La plupart des surchauffes du processeur et du système et le problème d’écran bleu connexe peuvent être résolus, et les ordinateurs de chacun peuvent maintenir un fonctionnement stable à l’aide des conseils de dépannage répertoriés ci-dessous.
Types de solutions thermiques
Quel que soit le type de solutions thermiques utilisées, la puissance de dissipation thermique (PDT) marquée avec les spécifications de dissipation thermique doit d’abord être vérifiée pour s’assurer que les spécifications sont supérieures ou égales à la puissance TDP du processeur utilisé.
Refroidissement par air - type tour (simple tour, double tour) et type basse pression

Avantages:
- Il peut optimiser la dissipation de la chaleur en utilisant suffisamment le conduit d’air du boîtier, tout en renforçant le conduit d’air de l’ensemble du boîtier et en favorisant l’expulsion de l’air chaud.
- Le type à pression inférieure peut simultanément prendre en compte la dissipation de chaleur des composants de la carte mère.
- Longue durée de vie.
Inconvénients:
- Plus les spécifications sont élevées, plus l’espace sera important.
- En raison du cas ATX courant, le processeur est situé directement au-dessus de la carte graphique, il est donc facilement affecté par la température de la carte graphique.
- Le contrôle de la température n’est pas aussi froid que l’eau. Il atteint rapidement la température la plus élevée
Conseils pour l’installation d’une solution thermique de refroidissement par air
- Ne vissez pas la fixation trop serrée ou trop lâche. Ceci afin d’éviter d’endommager le matériel ou d’exercer une pression insuffisante sur la surface de contact.
- Serrez la vis de la fixation jusqu’à ce qu’elle soit légèrement étanche. N’exercez pas une force excessive ou ne vous contentez pas de serrer avec désinvolture.
- Appuyez doucement sur le radiateur après l’installation pour vérifier s’il est bien installé.
- La base du radiateur doit être installée horizontalement afin que la pâte thermique puisse se répandre uniformément. Serrez séparément les vis des coins opposés halfway, puis serrez-les complètement.

Solution thermique de refroidissement par eau

Types de spécifications d’échappement froid : 120mm, 240mm, 280mm, 360mm, 480mm.
Avantages:
- L’eau a une capacité thermique spécifique plus élevée et peut absorber plus de chaleur, ce qui rend difficile d’atteindre la température la plus élevée.
- À l’exception de l’échappement froid, peu d’espace dans le boîtier sera occupé.
- Il est moins affecté par le conduit d’air du boîtier et la température de la carte graphique que par le refroidissement par air.
Inconvénients:
- Risque de fuite de liquide.
- Sa durée de vie n’est pas aussi froide que le refroidissement par air.
Conseils pour une solution thermique de refroidissement par eau
- En raison des limites de fabrication, le refroidissement par eau intégré actuellement sur le marché contiendra 10% ~ 20% d’air. Sur la base des principes de la physique, le niveau d’eau dans le même récipient sera toujours de la même hauteur et les bulles se déplaceront toujours vers le point le plus élevé. Par conséquent, si la tête froide est plus haute que la position de l’échappement froid, la bulle montera au point le plus élevé, de sorte que dans la tête froide, la chaleur de la tête froide ne peut pas être complètement transférée à l’eau, ce qui entraîne une augmentation de la température et des opérations à long terme peuvent même endommager la tête froide.
- Lors de l’installation du refroidissement par eau intégré, le meilleur moyen est d’installer l’échappement froid en haut, en remplissant la tête froide de liquide, obtenant ainsi le meilleur effet de refroidissement.
- Si l’échappement froid est installé sur le côté, il convient de noter que le raccord entre l’échappement froid et le tuyau d’eau doit être placé à un endroit bas. S’il est placé à un endroit élevé, l’air dans la voie navigable sera dans cette position, ce qui produira un bruit de bulle. Cette méthode permet également aux utilisateurs de séparer le refroidissement par eau intégré.

Conseils pour le revêtement thermique de la pâte (matériau d’interface thermique)
- La pâte thermique (également connue sous le nom de matériau d’interface thermique (TIM)) est utilisée pour combler les espaces entre les plans des différents matériaux afin que la chaleur puisse être mieux transférée. L’efficacité thermique de la pâte thermique dépend de sa conductivité thermique et de la méthode d’application.
- Évitez d’en appliquer trop ou trop peu, de réutiliser la pâte thermique et évitez la présence de substances étrangères, ce qui peut entraîner une conductivité thermique plus faible et un remplissage incomplet de la surface de contact.
- Une méthode d’application simple courante peut consister à étaler au milieu du processeur la quantité d’une taille de haricot vert, soit une longue bande ou une forme de X, puis à appliquer par le radiateur une pression vers le bas pour la faire s’étaler uniformément. (Ajustez la quantité spécifique en fonction de la surface du processeur.)
Paramètre du BIOS des cartes mères
La plupart des grands fabricants de BIOS modernes, en particulier pour certains modèles haut de gamme, déverrouillent la limite de consommation d’énergie du processeur (PL1 et PL2) par défaut et définissent des tensions plus élevées pour libérer complètement ses performances.
Voici un exemple de deux paramètres du BIOS qui peuvent différer d’une carte mère à l’autre.


Conseils pour les paramètres du BIOS
- La plupart des fabricants et des fournisseurs de BIOS, en particulier les plus haut de gamme, débloquent la limite de consommation d’énergie du processeur (PL1, PL2) par défaut et définissent des tensions plus élevées pour libérer complètement ses performances. Ainsi, le processeur fonctionnera en dehors de la puissance de dissipation thermique (PDT) prédéfinie.
- Une meilleure dissipation de la chaleur est nécessaire pour soutenir cela. Si des performances optimales ne sont pas requises et qu’il n’y a pas de forte dissipation thermique, il est possible de définir la valeur par défaut du processeur.
- Le PL2 du processeur est la limite de consommation électrique maximale à court terme. Après avoir maintenu le fonctionnement et atteint le temps de consigne (Tau), il sera réduit à la limite de consommation d’énergie à long terme du PL1 afin d’obtenir une consommation d’énergie et un équilibre de performance optimaux.
- Lorsque la tension change, elle produit une variation. L’excès de tension est appelé « dépassement », qui peut aller au-delà de la plage de tension de sécurité, ce qui rend le système chaud et instable. Pour éviter cette situation, la ligne de charge peut être installée, ce qui peut réduire de manière appropriée la tension (Vdroop) en même temps que la charge. Le but est de maintenir la tension dans une plage sûre.
Voici un exemple sur les paramètres du BIOS.

Pour un meilleur overclocking, ce comportement peut être « corrigé » dans la carte mère (LLC : Load Line Calibration), mais il entraînera également une température élevée du processeur et même des dommages.

Paramètres de tension
De même, la température du processeur sera également affectée par le LLC (Load Line Calibration) et le profil SVID (différents fabricants ont des noms différents). L’activation du premier entraîne une augmentation de la température sous les charges du processeur, tandis que le second affecte la température dans toutes les conditions du processeur.

Alimentation de la carte mère
L’alimentation de la carte mère et la source d’alimentation joueront un rôle décisif dans la stabilité globale de l’ordinateur. Cela peut être vu sur certaines cartes mères haut de gamme : par exemple, la partie alimentation du CPU adoptera la conception d’alimentation 8 + 4 broches ou même la conception d’alimentation 8 + 8 broches, visant la stabilité sous les opérations à charge élevée du processeur haut de gamme.
Qu’une source d’alimentation soit bonne ou mauvaise, elle ne peut pas être déterminée uniquement par la puissance nominale. Cela dépend également du matériau des composants, de la fabrication et de la stabilité de sortie. Si la source d’alimentation ne peut pas répondre aux conditions de fonctionnement, cela peut provoquer un écran bleu ou noir, voire une panne matérielle.

Conseils pour les blocs d’alimentation
Considérez ce qui suit :
- Dissipation de chaleur de la partie alimentation du processeur
- Matériaux utilisés dans la partie alimentation du processeur
Une attention particulière doit être accordée aux parties de l’alimentation : stabilité de la tension, ondulation, bruit, surtension, séquence de temps de démarrage, temps de rétention de mise hors tension. Choisissez généralement une bonne marque lors de l’achat d’une alimentation électrique et suivez toujours la formule d’au moins un RMB = un watt.
Dissipation thermique du boîtier
Lorsque l’ordinateur fonctionne, d’autres matériels tels que le processeur, la carte graphique et l’alimentation de la carte mère génèrent de la chaleur. Si aucun ventilateur n’est installé dans le boîtier, la chaleur interne ne peut pas s’échapper du boîtier, ce qui entraîne une accumulation de chaleur. Cela affectera la dissipation de chaleur de tout le matériel, et la température augmentera de plus en plus, créant un cercle vicieux. Certains cybercafés peuvent mettre les étuis dans des armoires pour la beauté, créant un espace clos qui rend la dissipation de la chaleur plus difficile.

Conseils pour la dissipation de la chaleur du boîtier
- Gardez les conduits d’air dans la bonne direction. Les conduits d’air courants pour les boîtiers ATX sont : avant et arrière, bas dans et haut vers l’extérieur.
- Placez le boîtier dans un environnement ventilé.
- L’effet de dissipation de la chaleur ne peut être obtenu sans échange de froid et de chaleur, tel que all-out ou all-in.
Température ambiante
En été et en hiver, la température du matériel informatique peut varier de plus de dix degrés en raison de la différence de température ambiante.
Delta T
ΔT = T2 - T1

Conseils pour maintenir la température ambiante
La température de l’ordinateur est également affectée par la température ambiante. En été comme en hiver, la température de chaque matériel informatique peut varier de plus de dix degrés en raison de la différence de température ambiante. Pour maintenir la ventilation du boîtier, il est recommandé d’utiliser le système dans une pièce climatisée par temps chaud.
Surcadençage
Lorsqu’un système fonctionne au-delà des spécifications prédéfinies, on parle d’overclocking. Si l’overclocking est nécessaire, des composants plus performants sont nécessaires pour le prendre en charge, tels que la dissipation de chaleur, la carte mère et l’alimentation.
Overclocker le processeur
- Par défaut, les processeurs Intel® peuvent maintenir une fréquence maximale (PL2) de 28 à 56 secondes (varie selon les processeurs), puis tomber à une fréquence à long terme (PL1).
- Le BIOS moderne dispose d’une fonction d’amélioration multicœur du processeur (le nom varie en fonction des différentes cartes mères) qui déverrouille la limite, maintient la fréquence maximale du processeur pendant une longue période et augmente même la fréquence tous les cœurs à la fréquence monocœur, maximisant ainsi les performances du processeur.
- L’overclocking de la tension du processeur atteindra une valeur plus élevée, ce qui générera plus de chaleur. La température élevée est le plus grand ennemi des composants électroniques et provoquera des écrans bleus, des pannes d’ordinateur et même des dommages.
Overclocker la mémoire
Le contrôleur mémoire se trouve à l’intérieur du processeur et la DDR4 a une fréquence par défaut de 2133 MHz/2400 MHz/2666 MHz. La fréquence dépassée appartient à la plage d’overclocking et est affectée à la fois par le processeur et la carte mère.
Lors de l’achat de DRAM mémoire, tenez compte des facteurs suivants :
- Lors de la sélection de la mémoire haute fréquence, reportez-vous à la documentation du profil XMP.
- Vérifiez la liste de compatibilité de la mémoire pour la carte mère achetée.
