Numéros et suffixes des processeurs évolutifs Intel® Xeon®
Le nombre et suffixe des processeurs Intel® Xeon® peut indiquer les performances, les fonctionnalités et la génération. Consultez les informations ci-dessous pour obtenir des détails spécifiques.
Le premier chiffre de la séquence de quatre chiffres indique le niveau du processeur
| Niveau du processeur | |
| 8,9 | Platine |
| 6 | Or |
| 5 | Or |
| 4 | Argent |
| 3 | Bronze |
Le deuxième chiffre indique la génération du processeur
| Génération du processeur | |
| 1 | Intel® Xeon® de 1re génération |
| 2 | Intel® Xeon® de 2e génération |
| 3 | Intel® Xeon® de 3e génération |
| 4 | Intel® Xeon® de 4e génération |
| 5 | Intel® Xeon® de 5e génération |
Les troisième et quatrième chiffres indiquent le numéro de référence
Ces chiffres ne représentent aucune caractéristique particulière. En général, le meilleur processeur a un numéro de référence plus grand.
| Note | Pour afficher ou comparer des caractéristiques spécifiques (par exemple, le nombre de cœurs, la fréquence Turbo max, etc.) des processeurs Intel® Xeon®, visitez le site Web des caractéristiques des produits Intel et recherchez ou accédez aux numéros de processeurs spécifiques. |
| Options | Processeurs Intel® Xeon® de 1re génération (anciennement Skylake) | Processeurs Intel® Xeon® de 2e génération | Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération (anciennement Ice Lake-SP ou Cooper Lake) | Processeurs Intel® Xeon® de 4e génération (anciennement Sapphire Rapids) et processeurs 5e en Intel® Xeon® (anciennement Emerald Rapids) |
| F | Prise en charge de la version Fabric du processeur dotée d’un connecteur Intel® Omni-Path intégré | N/A | N/A | N/A |
| H | N/A | N/A | Processeurs à utiliser uniquement dans des configurations à 4 ou 8 sockets. Ces processeurs portaient auparavant le nom de code Cooper Lake. Tous les autres processeurs Intel Xeon évolutifs de 3e génération (sans le suffixe H ) portent auparavant le nom de code Ice Lake et prennent en charge des configurations à 1 ou 2 sockets. Les processeurs Cooper Lake et Ice Lake ne sont pas interchangeables au sein d’un système. | Base de données et analyses jusqu’à 4S et 8S selon le SKU |
| M | Niveau de mémoire élevé (voir le tableau Capacité de mémoire). | N/A | Spécifications du processeur optimisées pour les charges de travail d’IA et de traitement multimédia. | Spécifications du processeur optimisées pour les charges de travail d’IA et de traitement multimédia. |
| N | N/A | Spécialisé pour les charges de travail de mise en réseau/virtualisation des fonctions réseau | Spécifications du processeur optimisées pour les charges de travail et les environnements d’exploitation de communication/réseau/NFV (virtualisation des fonctions réseau) et d’exploitation. | Réseau/5G/Edge (TPT élevée/faible latence) Spécifications du processeur optimisées pour les charges de travail et les environnements d’exploitation de communication/réseau/NFV (virtualisation des fonctions réseau) et d’exploitation. |
| P | Prise en charge des Intel® FPGA intégrés | N/A | Spécifications des processeurs optimisées pour les environnements cloud IaaS, telles que l’efficacité de l’orchestration dans les environnements VM haute fréquence. | Spécifications des processeurs optimisées pour les environnements cloud IaaS, telles que l’efficacité de l’orchestration dans les environnements VM haute fréquence. |
| Q | N/A | N/A | Références à faible teneur en Tcase, ciblant le refroidissement liquide | Références à faible teneur en Tcase, ciblant le refroidissement liquide |
| R | N/A | Indique qu’un modèle a été actualisé par rapport à la génération précédente | N/A | N/A |
| S | N/A | Optimisations pour les fournisseurs de moteurs de recherche | Prend en charge la capacité maximale d’enclave Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) de 512 Go (par processeur) avec jusqu’à 1 To de capacité d’enclave Intel® SGX dans une configuration à deux sockets. 8368Q prend également en charge jusqu’à 512 Go de capacité d’enclave Intel® SGX. | SKU optimisé pour le stockage avec accélérateurs complets activés (DSA, QAT, DLB)
|
| T | Prise en charge thermique et du cycle de vie prolongé | Prise en charge thermique et du cycle de vie prolongé | Prise en charge d’une fiabilité jusqu’à 10 ans et prise en charge de Tcase plus élevé. Ces modèles sont souvent utilisés dans des environnements d’exploitation avec des exigences d’utilisation à longue durée de vie et nécessitent une prise en charge des spécifications NEBS (Network Equipment Building System) et respectueuses des thermiques. | Prise en charge d’une fiabilité jusqu’à 10 ans et prise en charge de Tcase plus élevé. Ces modèles sont souvent utilisés dans des environnements d’exploitation avec des exigences d’utilisation à longue durée de vie et nécessitent une prise en charge des spécifications NEBS (Network Equipment Building System) et respectueuses des thermiques. |
| U | N/A | Optimisé pour les sockets uniques | Pris en charge uniquement dans les configurations à un socket. Remarque : Certains modèles optimisés pour les charges de travail (N et V par exemple) peuvent également être optimisés pour 1 socket. Reportez-vous à ARK.intel.com pour obtenir plus de détails sur les références. | Pris en charge uniquement dans les configurations à un socket. Remarque : Certains modèles optimisés pour les charges de travail (N et V par exemple) peuvent également être optimisés pour 1 socket. Reportez-vous à ARK.intel.com pour obtenir des détails sur les références. |
| V | N/A | Machine virtuelle (VM) Densité Spécialisée | Spécifications des processeurs optimisés pour les environnements Cloud SaaS./em> | Spécifications des processeurs optimisées pour les environnements cloud SaaS. |
| Y | N/A | Prise en charge de Intel® Speed Select Technology - Performance Profile (Intel® SST-PP) | Prise en charge de Intel® Speed Select Technology - Performance Profile (Intel® SST-PP) 2.0. Certains modèles optimisés pour les charges de travail (S, N, V, etc.) prennent également en charge Intel® Speed Select Technology – Performance Profile 2.0. Reportez-vous à ARK.intel.com pour obtenir plus de détails sur les références. | Prise en charge de Intel® Speed Select Technology - Performance Profile (Intel® SST-PP) 2.0. Certains modèles optimisés pour les charges de travail (S, N, V, etc.) prennent également en charge Intel® Speed Select Technology – Performance Profile 2.0. Reportez-vous à ARK.intel.com pour obtenir plus de détails sur les références. |
| + | N/A | N/A | N/A | Le modèle Feature plus(+) contient 1 de chaque accélérateur activé (DSA, DLB, QAT, IAA) |
Note: Le suffixe peut suivre les options d’indication. Pour plus d’informations sur les modèles, consultez : Caractéristiques produit Intel®
Le suffixe peut suivre indiquant la capacité de mémoire
| Capacité de mémoire | Processeurs Intel® Xeon® de 1re génération (anciennement Skylake) | Processeurs Intel® Xeon® de 2e génération | Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération (anciennement Cooper Lake - ces références ont un suffixe H) | Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération (anciennement Ice Lake - ces références n’ont pas de suffixe H) | Processeurs Intel® Xeon® de 4e génération (anciennement Sapphire Rapids-SP) et processeurs 5e en Intel® Xeon® (anciennement Emerald Rapids) |
| Aucun suffixe | Jusqu’à 768 Go par socket | Jusqu’à 1 To par socket (à l’exception des modèles 9xxxx qui prennent en charge jusqu’à 3 To par socket) | Jusqu’à 1,12 To par socket | Jusqu’à 6 To par socket | Jusqu’à 4 To par socket |
| L | N/A | Jusqu’à 4,5 To par socket | Jusqu’à 4,5 To par socket | N/A | N/A |
| M | Jusqu’à 1,5 To par socket | N/A | N/A | N/A | N/A |