Prise en charge du processeur Intel® Server Board D50TNP1SB
Le Intel® Server Board D50TNP1SB inclut deux sockets de processeur Socket-P4 LGA4189 compatibles avec la 3e génération de processeurs Intel® Xeon® Scalable.
Cet article fournit des informations sur les heat sinks de processeur, la puissance de conception thermique (PDT) et les règles de la population, y compris une présentation de la famille de processeurs.
Note | Les processeurs Intel® Xeon® génération précédente et les familles Intel® Xeon® processeurs évolutifs et leurs heat sinks de processeur pris en charge ne sont pas compatibles avec les cartes serveur décrites dans ce document. |
Assemblage du module de heat sink (PHM) et assemblage du socket du processeur
Cette génération de système serveur nécessite que le processeur soit pré assemblé au heat sink avant de l’installer sur la carte serveur.
Le assemblage du heat sink du processeur est communément appelé module de heat sink du processeur ou PHM. L’assemblage est installé sur le socket du processeur (appelé le mécanisme de chargement) sur la carte serveur.
Note | La figure suivante identifie les composants du module de heat sink (PHM) du processeur, pas le processus d’installation du processeur. |
Schéma de référence des composants PHM et des sockets de processeur
Note | Pour obtenir des instructions détaillées sur l’assemblage et l’installation des processeurs, consultez le Guide d’intégration et de service de la famille de produits Intel® D50TNP pour serveurs. |
Heat Sink du processeur (refroidi par air)
La famille de serveurs Intel® D50TNP prend en charge les heat sinks 1U de hauteur et les heat sinks 2U de hauteur comme le montrent les chiffres suivants. Le module de calcul utilise des heat sinks de hauteur 1U. Même si le module de stockage est un module de hauteur 2U, il utilise les heat sinks de hauteur 1U. Le module de gestion et le module d’accélérateur utilisent des heat sinks 2U de hauteur.
Comme le montrent les chiffres suivants, il existe deux types de heat sinks 2U et trois types de heat sinks 1U :
- Heat sink avant
- Dos au heat sink
- Meilleure température du refroidissant par air en volume (COSO) (position avant uniquement)
Le type de heat sink avant est utilisé pour le processeur 0 et le type de heat sink arrière est utilisé pour le processeur 1. Les visions panoramiques des chiffres montrent la différence. Les types du heat sink arrière ont davantage d’ailettes de ventilation thermique.
Note | Les heat sinks ne sont pas des modèles 100 % américains. Les descriptions ci-dessus doivent être suivies. |
1 processeurs thermiques réguliers pris en charge
Le heat sink DUSC n’est utilisé qu’à l’avant pour le processeur 0. Le module de calcul qui prend en charge le heat sink DUSC utilise le heat sink dos standard pour le processeur 1.
1 heat sinks pour processeurs 1U pris en charge PAR LE GROUPE
2 heat sinks processeur pris en charge
La figure suivante montre un module avec des heat sinks 1U à l’avant et à l’arrière installés. Seuls le système de chauffage avant standard 1U et le heat sink arrière 1U sont indiqués. Cependant, le concept s’applique aux modules utilisant le heat sink avant 1U, le heat sink 1U vers l’arrière ou le heat sink avant 2U et le heat sink 2U arrière.
1 heat sinks installés dans un module
Prise en charge de la puissance de conception thermique (PDT) du processeur
Pour permettre un fonctionnement optimal et une fiabilité à long terme des systèmes basés sur la Intel® Server System D50TNP, le processeur doit rester dans les spécifications TCASE (Defined minimum and maximum case temperature) définies.
Lorsqu’elle est installée dans un module Intel® D50TNP, la famille de processeurs Intel® Server Board D50TNP prend en charge une PDT maximum du processeur jusqu’à 270 W. Selon le module et la configuration du système, la Intel® Server System D50TNP peut prendre en charge une PDT maximale et incluant 270 W. Pour plus d’informations, consultez l’Annexe E des caractéristiques techniques des produits Intel® famille de produits Intel® D50TNP pour serveurs.
Présentation de la famille de processeurs
La Intel® Server Board D50TNP prend en charge la famille de processeurs Intel® Xeon® scalable de 3e génération. Les rayons des processeurs de la famille de produits sont identifiés comme indiqués dans la figure suivante.
Identification des processeurs Intel® Xeon® génération scalable de 3e génération
Note | Les modèles de processeurs Intel® Xeon® évolutifs de 3e génération pris en charge ne doivent pas se terminer en (H), (L) ou (U). Tous les autres processeurs sont pris en charge. |
Fonction | Processeurs Platinum 8300 | Processeurs Gold 6300 | Processeurs Gold 5300 | Processeur Silver 4300 |
Nombre de liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) | 3 | 3 | 3 | 2 |
Vitesse Intel® UPI | 11,2 GT/s | 11,2 GT/s | 11,2 GT/s | 10,4 GT/s |
Topologies prise en charge | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI |
Prise en charge du contrôleur nœud | non | non | non | non |
Capacité RAS du processeur | Avancé | Avancé | Avancé | Standard |
Nombre de contrôleurs mémoire intégrés DDR4 (IMC) | 4 | 4 | 4 | 4 |
Nombre de canaux DDR4 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Technologie Intel® Turbo Boost | Oui | Oui | Oui | Oui |
Technologie Intel® Hyper-Threading (technologie Intel® HT) | Oui | Oui | Oui | Oui |
assistance de l’ISA Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) | Oui | Oui | Oui | Oui |
Intel® AVX-512 - Nombre d’unités FMA de 512b | 2 | 2 | 2.0 | 2 |
Nombre de voies PCIe* | 64 | 64 | 64 | 64 |
Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 | Oui | Oui | Oui | Oui |
Notes | Les fonctionnalités peuvent varier selon les processeurs. Reportez-vous aux fiches techniques et fiches produit du processeur Intel® Xeon® scalable de 3e génération pour plus d’informations. |