Prise en charge des processeurs pour Carte mère Intel® pour serveurs D50TNP1SB
Type de contenu: Installation et configuration | ID de l'article: 000059184 | Dernière révision: 05/09/2025
Base de connaissances pour l'assistance
Compatibilité des processeurs
Le D50TNP1SB Carte mère Intel® pour serveurs comprend deux sockets de processeur Socket-P4 LGA4189 compatibles avec la famille de processeurs Intel® Xeon® évolutifs de 3e génération.
Cet article fournit des informations sur les dissipateurs thermiques des processeurs, la puissance de dissipation thermique (PDT) et les règles de population, y compris une présentation de la famille de processeurs.
| Note | Les familles de processeurs Intel® Xeon® de génération précédente et de processeurs Intel® Xeon® évolutives et leurs dissipateurs thermiques pris en charge ne sont pas compatibles avec les cartes mères pour serveurs décrites dans ce document. |
Assemblage du module de dissipateur thermique (PHM) du processeur
Le processeur doit être préassemblé au dissipateur thermique avant d’être installé sur la carte mère du serveur.
L’ensemble est installé sur le socket du processeur (mécanisme de chargement).
| Note | La figure suivante identifie les composants du module de dissipateur thermique (PHM) du processeur, et non le processus d’installation du processeur. |
Composants PHM et diagramme de référence du socket du processeur
| Note | Pour obtenir des instructions détaillées sur l’assemblage et l’installation du processeur, reportez-vous au Guide d’intégration et de maintenance de la famille de produits pour serveurs Intel® D50TNP. |
Dissipateur thermique du processeur (refroidi par air)
La famille de serveurs Intel® D50TNP prend en charge les dissipateurs thermiques de hauteur 1U et de hauteur 2U, comme le montrent les figures suivantes. Le module de calcul utilise des dissipateurs thermiques de hauteur 1U. Même si le module de stockage est un module de hauteur 2U, il utilise les dissipateurs thermiques de hauteur 1U. Le module de gestion et le module accélérateur utilisent des dissipateurs thermiques de hauteur 2U.
Comme le montrent les figures suivantes, il existe deux types de dissipateurs thermiques 2U et trois types de dissipateurs thermiques 1U :
- Dissipateur thermique avant
- Dissipateur thermique arrière
- Dissipateur thermique EVAC (Enhanced Volume Air Cool) (position avant uniquement)
Le type de dissipateur thermique avant est utilisé pour le processeur 0 et le type de dissipateur thermique arrière est utilisé pour le processeur 1. Les vues éclatées dans les figures montrent la différence. Les types de dissipateurs thermiques arrière ont plus d’ailettes d’évacuation de la chaleur.
| Note | Les dissipateurs thermiques ne sont pas interchangeables. Les descriptions ci-dessus doivent être suivies. |
Dissipateurs thermiques de processeur ordinaires pris en charge 1U
Le dissipateur thermique EVAC est uniquement utilisé à l’avant pour le processeur 0. Le module de calcul prenant en charge le dissipateur thermique EVAC utilise le dissipateur thermique arrière standard du processeur 1.
Dissipateurs thermiques de processeur EVAC 1U pris en charge
Dissipateurs thermiques de processeur 2U pris en charge
La figure suivante montre un module avec des dissipateurs thermiques 1U à l’avant et à l’arrière installés. Seuls le dissipateur thermique avant standard 1U et le dissipateur thermique arrière 1U sont affichés. Cependant, le concept s’applique aux modules utilisant un dissipateur thermique avant EVAC 1U et un dissipateur thermique arrière 1U ou un dissipateur thermique avant 2U et un dissipateur thermique arrière 2U.
Dissipateurs thermiques 1U installés dans le module
Prise en charge de la puissance de dissipation thermique (PDT) du processeur
Pour permettre un fonctionnement optimal et une fiabilité à long terme des systèmes basés sur Système serveur Intel® D50TNP, le processeur doit rester dans les limites des spécifications de température minimale et maximale (TCASE) définies.
Lorsqu’elle est installée dans un module Intel® D50TNP, la famille Carte mère Intel® pour serveurs D50TNP prend en charge une PDT maximale du processeur jusqu’à 270 W inclus. Selon le module système et la configuration, le Système serveur Intel® D50TNP peut prendre en charge un TDP jusqu’à 270 W inclus. Pour plus d’informations, reportez-vous à l’Annexe E des Caractéristiques techniques de la famille de produits serveur Intel® D50TNP.
Présentation de la famille de processeurs
La famille Carte mère Intel® pour serveurs D50TNP prend en charge la famille de processeurs Intel® Xeon® évolutifs de 3e génération. Les rayons des processeurs de la famille de produits sont identifiés comme illustré dans la figure suivante.
Identification du processeur Intel® Xeon® évolutif de 3e génération
| Note | Les modèles de processeurs Intel® Xeon® évolutifs de 3e génération pris en charge ne doivent pas se terminer par (H), (L) ou (U). Tous les autres modèles de processeurs sont pris en charge. |
| Caractéristique | Processeurs Platinum 8300 | Processeurs Gold 6300 | Processeurs Gold 5300 | Processeur Silver 4300 |
| # sur Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) Liens | 3 | 3 | 3 | 2 |
| Vitesse Intel® UPI | 11,2 GT/s | 11,2 GT/s | 11,2 GT/s | 10,4 GT/s |
| Topologies prises en charge | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI 2S-3UPI | 2S-2UPI |
| Prise en charge du contrôleur de nœud | Non | Non | Non | Non |
| Capacité RAS du processeur | Avancé | Avancé | Avancé | Standard |
| # de contrôleurs mémoire intégrés DDR4 (IMC) | 4 | 4 | 4 | 4 |
| # Canaux DDR4 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Technologie Intel® Turbo Boost | Oui | Oui | Oui | Oui |
| Technologie Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) | Oui | Oui | Oui | Oui |
| Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512) Prise en charge de l’ISA | Oui | Oui | Oui | Oui |
| Intel® AVX-512 - # sur 512b d’unités FMA | 2 | 2 | 2.0 | 2 |
| # de voies PCIe* | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 | Oui | Oui | Oui | Oui |
| Notes | La fonctionnalité peut varier selon les modèles de processeur. Reportez-vous aux fiches techniques des processeurs Intel® Xeon® évolutifs de 3e génération et aux fiches produits pour plus d’informations. |
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