La famille Système serveur Intel® D50TNP offre une variété de modules pour répondre aux différentes exigences de charge de travail dans les centres de données d’aujourd’hui. Ces modules peuvent tenir dans le même châssis système 2U et partager des ressources telles que l’alimentation et le refroidissement.
Module Configuration
Le tableau ci-dessous décrit les différentes façons dont un Système serveur Intel® D50TNP peut être configuré. Pour plus d’informations sur les options de configuration, consultez le Guide de configuration de la famille de produits serveur Intel® D50TNP.
| Module Type | Ipc | Hauteur | Largeur | Refroidissement | Processeur Max Puissance de dissipation thermique (PDT)* | Modules par châssis |
| Calculer | D50TNP1MHCPAC | 1U | Demi-largeur | Refroidi par air | 205 W | Jusqu’à quatre |
| D50TNP1MHCRAC | ||||||
| D50TNP1MHCRLC | 270 W | |||||
| Refroidi par liquide | ||||||
| Gestion | D50TNP2MHSVAC | 2U | Refroidi par air | 270 W | Jusqu’à deux | |
| Stockage | D50TNP2MHTAC | 205 W | ||||
| Accélérateur | D50TNP2MFALAC | Toute la largeur | 270 W | Un |
| Note | Consultez l’Annexe E des Caractéristiques techniques de la famille de produits serveur Intel® D50TNP pour obtenir des informations détaillées sur la puissance de dissipation thermique (PDT). |
Le mélange de différents modules au sein d’un même châssis peut se faire comme suit :
| Important: | Le mélange de modules de calcul refroidis par air et refroidis par liquide au sein d’un même système n’est pas pris en charge. |
Informations complémentaires
Le D50TNP1SB Carte mère Intel® pour serveurs est au cœur de tous les différents modules de la famille de produits, prenant en charge les processeurs Intel® Xeon® évolutifs de 3e génération.
Chaque type de module prend en charge un ensemble de fonctionnalités différent en termes de :
| Note: | Pour plus d’informations sur les Système serveur Intel® disponibles Famille D50TNP, consultez Spécifications de la famille de serveurs Intel® D50TNP |