ID de l'article: 000034320 Type de contenu: Installation et configuration Dernière révision: 20/07/2021

Combien de matériau d’interface thermique (TIM) dois-je appliquer ?

Environnement

Intel® RAID Module RMSP3CD080F Intel® Server Board S2600WFT processeur Intel® Xeon® scalable

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
En bref

Informations d’application du matériau d’interface thermique (TIM).

Descriptif

Une quantité spécifique de pâte thermique est-elle recommandée lors de la réséation des processeurs Intel® Xeon® processeurs évolutifs ?

Résolution

La pâte thermique est déjà attachée au heatsink (voir Installer un socket LGA3647 sur Intel® Xeon® processeurs). Par conséquent, il n’est pas nécessaire d’en appliquer au processeur. Cependant, dans le cas où la pâte thermique d’origine a été enlevée par accident ou pour des raisons de maintenance, le contenu de l’ensemble de l’pillow est ce qui doit être appliqué, entièrement, directement au centre de la puce.

Pour obtenir des informations plus détaillées, reportez-vous à la section Comment appliquer le matériau d’interface thermique (TIM) de l’article How to Apply Thermal Interface Material (TIM).

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