Fonctionnement soutenu des produits Intel® NUC, Élément Intel® NUC, Intel® Compute Card et Intel® Compute Stick
Une version PDF de cet article est disponible au téléchargement (en anglais uniquement) | Kits Intel® NUC, élément de calcul NUC, opération soutenue par la carte de calcul et le stick de calcul  Taille : 273 Ko Date : novembre 2021 Version : 1.3 |
Cet article couvre le fonctionnement soutenu du Intel® Compute Card, du compute stick, de l’élément de calcul NUC et du kit NUC. Fonctionnement soutenu ou prise en charge 24 h/24 et 7 j/7. seront définis ainsi que ce qui est et n’est pas inclus dans la définition.
- Pour plus d’informations sur les Intel® Compute Card, consultez le site Web de l’Intel® Compute Card.
- Pour plus d’informations sur les Intel® Compute Stick, consultez le site Web de l’Intel® Compute Stick.
- Pour plus d’informations sur les Élément de calcul Intel® NUC, consultez le site Web de l’Élément de calcul Intel® NUC.
- Pour plus d’informations sur Intel® NUC, visitez le site Web d’Intel® NUC.
Définition d’un fonctionnement soutenu
24 heures sur 24, 7 jours sur 7, pendant 5 ans, avec une utilisation moyenne du système de 50 % avec un taux de service prévu de 1 % par an pendant cette période.
Les tableaux 1 et 2 fournissent des détails pour cette définition. Cliquez sur sur la rubrique pour plus d’informations :
Tableau 1 - Ce qui est inclus
| Article | Détails |
| Intel Compute Cards | Toutes les versions du Intel Compute Card. |
| stations d’accueil Intel Compute Card | Toutes les versions de la station d’accueil Intel Compute Card. |
| Produits Intel Compute Stick | Toutes les versions des Produits Intel Compute Stick. |
| Élément de calcul Intel NUC | Toutes les versions de l’élément de calcul Intel NUC Essentials & Élément de calcul Intel NUC Pro. |
| Élément de carte Intel NUC | Toutes les versions du Élément de carte Intel NUC. |
| Châssis Intel NUC et Élément d’assemblage | Toutes les versions des Élément de châssis Intel NUC Rugged, Élément de châssis Intel NUC et Élément d'assemblage Intel NUC. |
| Intel NUC L10 Kits | Tous les composants matériels qui sont inclus dans le kit L10 NUC. |
| Intel NUC L6 Kits | Tous les composants matériels qui sont inclus dans le kit L6 NUC. |
| Matériel | Seul le matériel fourni avec la carte informatique, compute stick, station d’accueil de la carte informatique, élément de calcul, élément de carte, Élément de châssis robuste, élément de châssis, élément d’assemblage, kit L10 NUC et kit L6 NUC. |
| La solution thermique du stock | La modification ou la modification de la solution thermique du stock annule l’état 24x7 ci-dessus. |
| Le ventilateur de stock | La modification ou la modification du ventilateur de stock annule la déclaration 24 h/24 et 7 j/7 ci-dessus. |
| Le boîtier de stock | La modification ou la modification du boîtier de stock annule la déclaration 24 h/24 et 7 j/7. |
Tableau 2 - Ce qui n’est pas inclus
| Article | Détails |
| Produits de carte mère uniquement | L’intégration et la manipulation des produits équipés uniquement de cartes Intel® NUC peuvent provoquer des pannes. |
| Système d'exploitation | Les problèmes de système d’exploitation ne peuvent pas être couverts par la déclaration 24 h/24 et 7 j/7 ci-dessus. |
| Tout logiciel installé | L’installation et l’utilisation de logiciels inconnus peuvent également influencer le fonctionnement 24 h sur 24, 7 jours sur 7. |
| Conditions environnementales | L’utilisation du produit en dehors des spécifications publiées influencera le fonctionnement 24 h sur 24, 7 jours sur 7. |
| Décharges électrostatiques | L’intégration dans un environnement où les décharges électrostatiques ne sont pas contrôlées influencera le fonctionnement 24 h sur 24, 7 jours sur 7. |
| Source d’alimentation électrique | Les sources d’alimentation irrégulières, irrégulières ou mal mise à la terre influenceront le fonctionnement 24 heures sur 24, 7 jours sur 7. |
| Processus d’intégration des tiers | Le processus d’intégration peut influencer le fonctionnement 24 h sur 24, 7 jours sur 7. |
| Tout composant tiers ajouté | La sélection des composants ajoutés au système peut influencer le fonctionnement 24 h sur 24, 7 jours sur 7. Consultez la liste des composants testés par Intel pour obtenir des suggestions. |
Test
Les tests de produits font partie du processus de développement. Les tableaux 3 et 4 répernumer les tests réalisés lors de la validation de tous les produits répertoriés dans ce document.
Tableau 3 - Température et humidité
| Test | But |
| Cycle de température | Évalue la capacité des joints de carte, des composants et des soudures à résister à la fatigue thermo-mécanique. |
| Ligne de référence thermique | Évalue la capacité du dissipateur thermique et du matériau d’interface thermique (solution thermique) à maintenir des températures de fonctionnement acceptables des composants avant l’application de conditions de contrainte quelconques. |
| Cuire | Évalue l’impact de l’exposition à la température à long terme sur les performances de la solution thermique. |
| Température thermique Humidité | Évalue l’impact de l’exposition à long terme de la température et de l’humidité sur les performances de la solution thermique. |
| Humidité de température | Veille à ce que la fonction du système/le niveau d’activité du système ne soient pas affectés par l’exposition à une température/humidité élevée. |
| Température de fonctionnement Humidité | Évalue la capacité du système à fonctionner à des températures et une humidité extrêmes. |
| Température et tension Marge de marge | Évalue la capacité du système à démarrer à des températures et une tension extrêmes sur les rails d’alimentation embarqués. |
| Cycle d’amorçage | Évalue la capacité du système à démarrer à plusieurs reprises à l’aide de cycles d’alimentation secteur ca et de cycles Ctrl-Alt-Del sous des températures extrêmes. |
Chaque famille Intel NUC subit des tests MTBF, où 40 unités sont testées fonctionnellement en continu pendant 90 jours (~86 000 heures cumulées), conformément à 50K heures de MTBF.
Tableau 4 - Choc et vibration
| Test | But |
| Goutte | Évalue la capacité du système à conserver ses fonctionnalités après plusieurs chutes sur une surface de béton. |
| Vibration mécanique | Examine la capacité du système à résister au stress mécanique des vibrationes causé lors du transport et de l’utilisation. |
| Choc mécanique packagé | Confirme que le conditionnement d’expédition du produit protège correctement le produit contre les chocs mécaniques. |
| Mécanique packagée Vibration | Confirme que le conditionnement d’expédition du produit protège correctement le produit contre les vibration mécaniques. |
| Choc thermique | Évalue l’impact d’un choc mécanique provoqué par l’expédition et l’utilisation sur les performances de la solution du dissipateur thermique. |
| Vibration thermique | Évalue l’impact d’un choc mécanique provoqué par l’expédition et l’utilisation sur les performances de la solution du dissipateur thermique. Évalue l’impact du stress mécanique des vibrationes causé par l’expédition et l’utilisation sur les performances de la solution du dissipateur thermique. |
Une courte vidéo, Intel NUC Quality and Reliability (Qualité et fiabilité du processeur Intel® NUC), explique en savoir plus sur le processus.
