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Comment appliquer le matériau d’interface thermique (TIM) pour les processeurs Intel® Xeon® qui prennent en charge le socket LGA3647

Type de contenu: Maintenance et performances   |   ID de l'article: 000025195   |   Dernière révision: 27/02/2025

Que fait le matériau d’interface thermique (TIM) ?

Le matériau d’interface thermique (TIM) fournit un échange thermique efficace entre le dissipateur de chaleur intégré (IHS) du processeur et le radiateur du ventilateur. Une installation correcte du matériau d’interface thermique est essentielle à la réussite du processeur et au processus d’intégration du radiateur du ventilateur.

Que dois-je faire d’autre lorsque je réinstalle le processeur ou le radiateur du ventilateur ?

Le remplacement du matériau d’interface thermique est essentiel au bon fonctionnement des processeurs utilisant le socket LGA3647 :

  • Il est essentiel d’appliquer correctement le matériau d’interface thermique pour que la solution thermique soit efficace.
  • Un manque de matériau d’interface thermique peut entraîner l’arrêt du processeur ou son inefficacité.
  • Si le matériau d’interface thermique n’est pas installé correctement, le processeur risque de surchauffer.

Produits associés

Cet article s'applique aux produits 4.
2e génération de processeurs Intel® Xeon® Scalable Processeur Intel® Xeon® W Processeurs évolutifs Intel® Xeon®

Arrêt de fabrication

Famille de produits Intel® Xeon Phi™ x200

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