Modèle CAO 3D pour Intel® Edison

Documentation

Information et documentation de produit

000023544

06/10/2017

Modèle CAO 3D Intel® Edison (ZIP)
Le modèle Intel® Edison 3D contient des informations physiques représentatives pour Intel Edison et nécessite une application capable de restituer le. STP ou le. Structure de données 3D IGS. Le fichier représente l'Intel Edison dans les ensembles de produits plus grands afin de faciliter le placement et les connexions accessoires, et peut être utilisé avec certaines imprimantes 3D pour produire une représentation physique.

Nom du fichier: Edison-3D-IGS-STP. zip
Taille: 3 270 KB
Date: 2017 février
Révision: 005 (H38489)

NoteLe module CAO ne comprend que les surfaces extérieures et le contenu demeure la propriété d'Intel Corporation respective du droit d'auteur et des brevets (délivré et en suspens).
 

Edison module 3D view