Caractéristiques industrielles pour les Intel® NUC
Intel® NUC cartes et kits sont conçus pour être conformes aux spécifications industrielles indiquées dans le tableau. Consultez les caractéristiques techniques ou le guide produit de votre produit pour obtenir les caractéristiques spécifiques proposées avec votre carte.
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| Nom de la référence | Titre de la spécification | Version, date de révision et propriété |
| ACPI | Configuration avancée et spécification de l’interface Power | Version 2.0a, 31 mars 2002, Compaq Computer Corporation, Intel Corporation, Microsoft Corporation, Phoenix Technologies Limited et Toshiba Corporation |
| Consignes de protection du BIOS | Directives de protection du BIOS - Recommandations du National Institute of Standards and Technology (PDF) | NIST Special Publication 800-147, avril 2011, National Institute of Standards and Technology |
| Bluetooth® | Spécifications du cœur Bluetooth® | Spécification de base version 5.0, supplément de spécification 7 et additif 6 |
| Conception du châssis | Guide de conception TASC (Thermally Advantaged Small Châssis) | 1.0 ou version ultérieure |
| DDR3 SDRAM DDR4 SDRAM | Spécification SDRAM DDR3 (Double Data Rate) | Association pour la technologie à semi-conducteurs JEDEC* |
| DisplayPort embarqué (eDP) | Norme VESA Embedded DisplayPort (eDP) | |
| EFI BIOS | Interface extensible du microprogramme | Organisation TianoCore |
| ENERGY STAR® | Exigences du programme ENERGY STAR® pour les ordinateurs | |
| Fans | Spécification des ventilateurs contrôlés par modulation de largeur d’impulsion (PWM) à 4 fils (PDF) | Révision 1.3, septembre 2005, Intel Corporation |
| HDCP | Spécifications HDCP | |
| HDMI*/CEC | Spécification HDMI 1.4b | |
| HDMI/CEC | Spécification HDMI 2.1 | |
| LPC | Spécification de l’interface à faible nombre de broches | Révision 1.0, 29 septembre 1997, Intel Corporation |
| Nvme | Mémoire non volatile Express | Révision 1.3, avril 2017 |
| Mini-carte PCI Express* | Spécification de base PCI Express | 2.0 |
| Mini-carte PCI Express | Spécification électromécanique de la carte PCI Express Mini Card | 2.0 |
| Carte SD | SDXC v3.01 avec prise en charge d’UHS-I | |
| Interface Serial ATA (SATA/eSATA/mSATA) | Spécification Serial ATA Révision 2.6 | Révision 2.6, 8 avril 2009, Serial ATA International Organization |
| SMBIOS | BIOS de gestion du système | Version 2.3.4, 20 janvier 2003, American Megatrends Incorporated, Award Software International Incorporated, Compaq Computer Corporation, Dell Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Intel Corporation, International Business Machines Corporation, Phoenix Technologies Limited et SystemSoft Corporation |
| SO-DIMM | Spécification SDRAM SO-DIMM à double débit de données (DDR2) | Association pour la technologie à semi-conducteurs JEDEC |
| TPM | Spécification du Trusted Computing Group | Version 1.2, août 2008, Trusted Computing Group |
| Type C/Thunderbolt™ | Thunderbolt | Intel Corporation et Apple Incorporated |
| UEFI BIOS | Spécification de l’interface UEFI (Unified Extensible Firmware Interface) | Version 2.0, 31 janvier 2006, Unified Extensible Firmware Interface, Inc. |
| USB | Spécification du bus série universel | Révision 2.0, 27 avril 2000, Compaq Computer Corporation, Hewlett-Packard Company, Lucent Technologies Inc., Intel Corporation, Microsoft Corporation, NEC Corporation et Koninklijke Philips Electronics N.V. |
| Montage standard VESA | Norme FDMI (Flat Display Mounting Interface Standard) (PDF) | Ver. 1 Rev 1, janvier 2006 |
| Wi-Fi | IEEE* 802.11 : réseaux locaux sans fil (LAN) |
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