Protection de l'UC et de sa prise sur la carte serveur Intel® contre les dommages

Documentation

Installation et configuration

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08/09/2017

Les serveurs à base de séquences multi-cœurs processeur Intel® Xeon® 3000 et multi-cœurs processeur Intel® Xeon® 5000 sont dotés d'une architecture de sockets CPU similaire. Les serveurs processeur Intel® Xeon® 3000 basés sur des séquences et les Cartes mères pour serveurs utilisent l'architecture LGA775 Socket, tandis que les serveurs processeur Intel® Xeon® 5000 basés sur des séquences et les Cartes mères pour serveurs ont un socket LGA771 Application.

Les sockets de processeur LGA771 et LGA775 sur les Cartes mères pour serveurs Intel® doivent être protégées contre la contamination et les dommages physiques en tout temps, lorsqu'aucun processeur n'est installé dans le Socket. Cette protection doit également être appliquée lors du retour de toutes les Cartes mères pour serveurs à Intel sous garantie.

Les architectures LGA771 et LGA775 utilisent des contact plutôt que des broches. Ces contact doivent être gardés très propres et ne doivent jamais être touchés directement. Toute contamination doit être éliminée conformément aux instructions fournies ci-dessous, afin d'éviter des problèmes opérationnels une fois le système construit.

Les Cartes mères pour serveurs Intel® sont livrées avec un capuchon de protection en plastique sur la ou les douilles du CPU. Ces bouchons Pick et place (bouchons PnP) doivent être conservés après l'installation du processeur, de sorte que-si le CPU ne doit jamais être retiré à l'avenir-les sockets CPU peuvent être couverts pour les protéger contre les matériaux étrangers et les dommages physiques. L'absence de protection des sockets CPU sur les Cartes mères pour serveurs Intel® peut entraîner de graves problèmes opérationnels, notamment le blocage du système.
 

socket example 1socket example 2
 

 

Le même principe s'applique aux Processeurs Intel® du LGA771 et du package LGA775. Les contact sur le CPU doivent être protégés en tout temps pour éviter la contamination et les dommages physiques si le CPU n'est pas installé dans une carte mère. Conservez le capuchon de protection, appelé le couvercle latéral de terre, qui est exigé si le CPU est enlevé, ou si vous devez retourner un processeur à Intel pour un remplacement de garantie.
 

Intel® processor

protective cap and cpu


Respectez les directives suivantes pour garder les deux, les sockets de carte serveur et les processeurs dans leur meilleur état:

  1. Ne touchez jamais ni les contact dorés sur le processeur, ni les fils dans les douilles.
  2. Utilisez toujours l'orientation appropriée lors de l'insertion du processeur dans la prise.
  3. Toujours insérer ou retirer le processeur verticalement à l'aide de deux mains.
  4. Remplacez toujours le capuchon PnP sur la prise et le capot latéral du processeur lorsque le processeur n'est pas dans la prise.
  5. L'utilisation d'une baguette à vide n'est pas recommandée pour l'insertion du processeur. UNE baguette d'aspiration peut être utilisée pour l'enlèvement du processeur si la baguette est placée au centre de l'épandeur de chaleur du processeur et si le processeur est retiré verticalement.
  6. Ne jamais ouvrir la douille lorsqu'elle est lâche, des matières étrangères sont présentes. Ceci inclut le matériel d'interface thermique sur le processeur et la plaque de charge.
  7. Pour éviter d'endommager les pattes en plastique, ne pas poser de solution thermale sur les attaches.

Pour retirer du matériel étranger (FM) du processeur:

  1. Saisissez et maintenez le CPU par le bord du substrat.
  2. Les peluches et autres particules en vrac peuvent être enlevées à l'aide d'air comprimé sans huile et à basse pression (respecter les consignes de sécurité locales).
  3. Chiffon non pelucheux humide avec IPA et essuyer les coussinets de terre légèrement pour enlever le FM:
    • Limitez le contact à la zone contaminée seulement.
    • Utiliser un mouvement de tamponnage pour minimiser le score et éviter d'étaler le FM Remarque: toutes les opérations utilisant l'IPA doivent être réalisées avec des gants en latex.
  4. Répétez chaque fois avec un chiffon propre jusqu'à ce qu'aucun FM ne soit visible (pas de grossissement nécessaire):
    • Si la tentative de nettoyage échoue, le CPU ne doit pas être intégré à une carte mère. Dans certains cas, vous pourriez être en mesure de demander un recours en garantie en fonction de vos conditions de garantie.
  5. Si FM est un matériau d'interface thermique (G751) ou un flux:
    • Laissez le paquet s'asseoir pendant 5-10 minutes après l'étape 3.
    • Inspecter sous grossissement 10x.