Dommages matériels dus à des causes externes sur les processeurs Intel® pour PC de bureau

Documentation

Garantie et RMA

000007223

07/09/2023

Informations sur les dommages matériels du processeur (dommages dus à des causes externes)

  • En cas d’exécution incorrecte, les éléments suivants peuvent endommager le produit :
    • Intégration
    • Installation
    • Utilisation en dehors des spécifications de conception
    • Emballage, en cas d’expédition ou de retour du produit
  • À la réception du produit retourné, nous procédons à une inspection visuelle pour détecter tout dommage externe. Nous examinons les produits à l’œil nu ou avec un grossissement x3 sans appliquer de contrainte mécanique ou électrique sur les produits.
Note
  • Les dommages au produit indiquent que le produit a changé par rapport à son état d’origine. Toute altération du produit constitue une violation de la garantie limitée de trois ans des processeurs Intel® en boîte.
  • Les sockets de la carte mère peuvent laisser des marques lors d’une utilisation normale. Nous ne considérons pas que ces dommages au produit sont dus à des causes externes.

Éventuels dommages physiques au produit dus à des causes externes

Symptôme du défaut Description Exemples
Composants manquants ou endommagés
  • Le composant ne se trouve pas à l’emplacement voulu.
  • Signes de fissures, d’éclats et de dommages aux composants.

Missing component

Image ci-dessus : composant manquant
Dommages, fissures et éraflures du diffuseur de chaleur Rejet si le diffuseur de chaleur a des traces de :
  • Fissures
  • Pauses
  • Jetons
  • Angles cassés
  • Peeling
  • Cloques
Rejet si les éraflures exposent le métal de la base.
Indicates a deep scratch on the heat spreader

Image ci-dessus : indique une profonde éraflure sur le dissipateur de chaleur
Conditionnement endommagé ou déformé
(le conditionnement est aussi connu comme un substrat)
Le conditionnement présente des traces de :
  • Fissures
  • Circuits coupés
  • Trace exposée
  • Décollements de masque dus à une chute ou mauvaise utilisation du produit
Cracked or Bent corner

Image ci-dessus : coin fissuré ou plié
Contamination ou matériaux étrangers Présence de matériaux étrangers sur :
  • Paquet
  • Connecteurs
Le solvant de nettoyage approuvé n’a pas pu éliminer les matériaux étrangers.

Foreign material on the processor's land pads

Image ci-dessus : matériaux étrangers sur les connecteurs du processeur
Éraflures profondes Éraflures profondes sur toute partie du processeur

Deep scratches

Image ci-dessus : éraflures profondes
Les marquages ne sont pas visibles
  • Les marquages ont été effacés.
  • La matrice 2D a été endommagée ou modifiée.
Markings are sanded off
Image ci-dessus : les marquages ont été effacés
Processeur endommagé par la chaleur Dommages thermiques (marque de brûlure) sur les processeurs :
  • Paquet
  • Composants
  • Connecteurs

Thermally damaged processor

Image ci-dessus : processeur endommagé par la chaleur

Reportez-vous à l’image ci-dessous pour trouver les acronymes utilisés dans le tableau.

Acronyms used in the table