Types de packages de processeurs Intel® mobiles
Type de contenu: Information et documentation de produit | ID de l'article: 000006761 | Dernière révision: 11/05/2018
Micro-conditionnement FCPGA)
Le micro-conditionnement FCPGA) (Flip Chip Plastic Grid Array) paquet se compose d'un die placé face vers le bas sur un substrat organique. Un matériau époxy entoure la matrice, formant un filet lisse et relativement clair. Le paquet utilise 478 broches, qui sont 2,03 mm de long et 32 mm de diamètre. Tandis qu'il y a plusieurs conceptions de douille de micro-conditionnement FCPGA) disponibles, elles sont toutes conçues pour permettre l'enlèvement et l'insertion de force de zéro-insertion du processeur. Différent de micro-PGA, le micro-conditionnement FCPGA) ne dispose pas d'un Interposeur et il comprend des condensateurs sur le côté inférieur.
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Micro-en
Micro-en (Flip Chip Ball Grid Array) paquet pour les planches de montage en surface se compose d'un die placé face vers le bas sur un substrat organique. Un matériau époxy entoure la matrice, formant un filet lisse et relativement clair. Au lieu d'utiliser des broches, les paquets utilisent de petites boules qui agissent comme des contact pour le processeur. L'avantage d'utiliser des billes au lieu des broches, c'est qu'il n'y a pas de pistes qui se plient. Le paquet emploie 479 boules, qui sont. 78 mm de diamètre. Différent de micro-PGA, le micro-conditionnement FCPGA) comprend des condensateurs sur le côté supérieur.
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Paquet micro-BGA2
Le paquet BGA2 se compose d'une matrice placée face vers le bas sur un substrat organique. Un matériau époxy entoure la matrice, formant un filet lisse et relativement clair. Au lieu d'utiliser des broches, les paquets utilisent de petites boules qui agissent comme des contact pour le processeur. L'avantage d'utiliser des billes au lieu des broches, c'est qu'il n'y a pas de pistes qui se plient. Le processeur Pentium® III utilise le paquet BGA2, qui comprend 495 boules.
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Paquet micro-PGA2
Le micro-PGA2 se compose d'un paquet BGA monté sur un Interposeur avec de petites broches. Les broches sont de 1,25 mm de long et 0,30 mm de diamètre. Tandis qu'il y a plusieurs conceptions de douille de micro-PGA2 disponibles, toutes sont conçues pour permettre l'enlèvement de force d'insertion zéro et l'insertion du processeur mobile de Pentium III.
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Paquet MMC-2
Le module de la cartouche 2 (MMC-2) mobile est équipé d'un processeur Mobile Pentium® III et d'un contrôleur de système de pont hôte (composé du contrôleur de bus de processeur, du contrôleur de mémoire et du contrôleur de bus PCI) sur un petit circuit. Il se connecte au système via un connecteur 400 broches. Sur le paquet MMC-2, la plaque de transfert thermique (TTP) assure la dissipation de la chaleur du processeur et du contrôleur du système de pont hôte.
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