Présentation de l’intégration des processeurs pour les processeurs Intel® basés sur LGA115x

Documentation

Installation et configuration

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06/10/2020

Les consignes de présentation et d’installation suivantes sont destinées aux intégrateurs de systèmes professionnels qui développent des PC de format ATX utilisant des processeurs Intel® en boîte dans le coffret LGA115x avec des cartes mères, des châssis et des périphériques acceptés par l’industrie. Il contient des informations techniques destinées à faciliter l’intégration du système.

Visitez le Centre d’installation du processeur Intel® pour plus d’informations sur l’installation à base de LGA115x.
 

Note

Cette documentation sur l’intégration fait référence à l’installation des processeurs à base de LGA1156 et des dissipateurs thermiques de ventilateur et des processeurs LGA1155 et des dissipateurs thermiques de ventilateur en raison de la similitude entre les deux installations.

Les dissipateurs thermiques du même ventilateur peuvent être utilisés sur les deux sockets si le profil de conception thermique (w) du processeur est le même. L’installation du dissipateur thermique du ventilateur est identique sur les deux sockets.

Sachez que les processeurs basés sur LGA1156 et LGA1155 ne sont pas compatibles entre les sockets en raison de différences d’électricité, de mécanique et de masquage. Vous risquez d’endommager le processeur ou le socket si vous essayez d’installer un processeur basé sur LGA1156 dans un socket LGA1155 ou vice-versa.

    Cliquez sur ou sur la rubrique pour plus d’informations :

    Procédures de gestion

    Gestion de la carte mère
    1. Retirez la carte mère du sac antistatique (le cas échéant).
    2. Assurez-vous que le levier de chargement des sockets et la plaque de chargement sont sécurisés. Ne pas ouvrir le socket à ce moment.
    3. Inspecter pour s’assurer que la couverture de protection des sockets est présente et correctement sécurisée. Ne retirez pas le capot de protection des sockets.
    4. Ne touchez pas les contacts sensibles à un socket (Voir l’illustration ci-dessous).

      Do not touch socket sensitive contacts

    Préparation des sockets

    Ouverture du socket

    1. Débranchez le levier de charge en délâchant le crochet. Cette opération efface l’onglet de rétention.
    2. Faites pivoter le levier de chargement pour ouvrir à environ 135 °.
    3. Faites pivoter la plaque de chargement pour ouvrir à environ 150 °.

      Opening the socket

      NoteAppliquez une pression sur le coin avec le curseur de la main à droite lors de l’ouverture ou de la fermeture du levier de charge. Dans le cas contraire, le levier rebondit à l’origine des contacts tordus.

    Retrait du couvercle de protection des sockets

    Removing the socket protective cover

    NoteNous ne recommandons pas la suppression verticale car elle nécessite une plus grande force et peut entraîner des dommages aux contacts de Sockets.
    1. Placez la barre de défilement sur le bord avant du capot de protection et placez l’index sur la poignée vers l’arrière pour maintenir le contrôle de la couverture.
    2. Soulevez le capot avant du capot de protection pour le dégager du support. Conservez le contrôle de la couverture en maintenant la poignée arrière avec index du doigt.
    3. Soulevez la couverture de protection en l’éloignant du support, en veillant à ne pas toucher les contacts électriques.
      Attention
      Ne touchez jamais les contacts fragiles pour les sockets pour éviter les dégâts.

    Inspection des contacts tordus

    Inspectez les contacts des sockets dans différents angles pour vous assurer qu’aucun n’est endommagé. S’ils sont endommagés, n’utilisez pas la carte mère.
    NoteSi un socket ou une carte mère est soupçonnée d’être géré de façon inexacte, le socket doit être examiné.

    Cinq types de dommages de contact à rechercher (voir le tableau 1 ci-dessous pour connaître les causes et les solutions possibles) :

    1. Le contact est plié en arrière sur lui-même (voir la figure 1).
    2. Le contenu est plié vers l’avant ou vers le bas (voir la figure 2).
    3. Le contact est tordu latéralement (voir la figure 3).
    4. L’astuce de contact est tordue (voir la figure 4).
    5. L’astuce de contact est manquante (comme illustré dans la figure 4).
    Figure 1 : Le contact est plié en arrière sur lui-même
    Contact is bent backwards upon itself
    Figure 2 : Le contact est plié en avant ou en aval
    Contact is bent forward or downward
    Figure 3 : Le contact est tordu latéralement
    Contact is bent sideways
    Figure 4 : L’astuce de contact est pliée ou manquante
    Contact tip is bent up or missing


    Tableau 1 : Causes de contact tordues et actions correctives

    Type d’échecCauses potentiellesAction corrective possible
    1,5PROCESSEUR incliné lors de l’installation ou de la suppression

    Gants/doigts

    Vérifier que les processeurs ne sont installés et supprimés verticalement qu'

    Les baguettes à vide peuvent être considérées comme

    Vérifier que les processeurs ne sont pas occupés par le côté du substrat uniquement

    1,5Gants/doigts

    Condensateurs de PROCESSEURs déplacés

    Vérifier que les emballages sont occupés uniquement par les arêtes de substrat

    Vérifier que les processeurs sont levés et placés verticalement uniquement

    Les baguettes à vide peuvent être considérées comme

    2PROCESSEUR incliné lors de l’installation ou de la suppression

    UC déplacée entre les contacts lors de l’installation ou de la suppression

    UC abandonnée lors de l’installation ou de la suppression

    Couvercle de protection de douille déposé dans le socket

    Vérifier que les emballages sont occupés uniquement par les arêtes de substrat

    Vérifier que les processeurs sont levés et placés verticalement uniquement

    Les baguettes à vide peuvent être considérées comme

    3PROCESSEUR incliné lors de l’installation ou de la suppression

    UC déplacée sur la baie contact

    Gants/doigts

    Vérifier que les emballages sont occupés uniquement par les arêtes de substrat

    Vérifier que les processeurs sont levés et se positionnent verticalement uniquement

    Les baguettes à vide peuvent être considérées comme

    4Défaut de fournisseur de socket

    Gants/doigts

    Condensateurs de PROCESSEURs déplacés

    Retournez la carte mère à la fabrication

    Vérifier que les emballages sont occupés uniquement par les arêtes de substrat

    Vérifier que les processeurs sont levés et se positionnent verticalement uniquement

    Les baguettes à vide peuvent être considérées comme

    Installation du processeur Intel® en boîte

    Traitement des processeurs
    1. Ouvrez l’emballage des processeurs en boîte.
    2. Inspecter pour s’assurer que la couverture de protection du processeur est présente et correctement sécurisée. Ne retirez pas le couvercle de protection du processeur.
    3. NE TOUCHEZ PAS LES CONTACTS SENSIBLES AU PROCESSEUR À TOUT MOMENT PENDANT L’INSTALLATION :

      DO NOT TOUCH PROCESSOR SENSITIVE CONTACTS

    Installation du processeur
    1. Soulevez l’emballage du processeur à partir du support d’expédition en saisissant les bords du substrat :

      processor installation step 1

    2. Analysez les tampons du package de processeur pour vérifier la présence de matières étrangères. Si nécessaire, les pavés dorés peuvent être nettoyés avec un chiffon doux et non pelucheux et un alcool isopropylique.
    3. Repérez l’indicateur de connexion 1 du processeur qui s’aligne avec le chanfrein de l’indicateur de connexion 1 sur le support et remarquez les fonctionnalités d’incrustation de processeur qui s’alignent sur les murs des sockets :

      processor installation step 3aprocessor installation step 3b

    4. Saisissez le processeur avec une barre de défilement et un doigt d’index le long des bords supérieur et inférieur. (Ne touchez pas les crans d’orientation.) Le socket comprendra des découpages pour que vos doigts s’ajustent (Voir l’image ci-dessous).
    5. Placez délicatement le processeur dans le corps du socket verticalement (Voir l’image ci-dessous).
      NoteL’inclinaison ou le décalage de l’informatique en place peut endommager les contacts de la douille.
      Attention
      N’utilisez pas de plume à vide pour l’installation.

      processor installation step 5

    6. Vérifiez que le package se trouve dans le corps du socket et est correctement connecté aux touches d’orientation.

      processor installation step 6

    7. Fermez le socket (Voir l’image ci-dessous) :
      1. Réduisez doucement la plaque de chargement.
      2. Assurez-vous que les diapositives frontales de la plaque de chargement sont placées sous le bouchon à vis à épauler lorsque le levier est abaissé.
      3. Verrouillez le levier situé sous l’onglet du coin supérieur de la plaque, en étant prudent pour ne pas endommager la carte mère avec la pointe du levier.

        processor installation step 7a-c

    Gestion du dissipateur thermique du ventilateur
    1. Pour éviter tout dommage, évitez de régler la solution thermique avec les broches vers le bas.
    2. Définir sur côté ou avec ventilateur vers le bas :

      Fan heat sink handling step 2

    Installation du dissipateur thermique du ventilateur
    NoteLes procédures d’intégration de la solution thermique doivent être réalisées avec la carte mère dans le châssis pour assurer un réglage approprié sous la carte mère des mécanismes de fixation.
    1. Installez la carte mère dans le châssis.
      NoteLes solutions thermiques fournies avec le processeur Intel® en boîte utilisent un matériau d’interface thermique (TIM) pré-appliqué et n’ont pas besoin de graisse.
      Attention
      Ne touchez pas ou ne perturbez pas le TIM sur le dissipateur thermique pendant l’installation. Si le TIM est dérangé, contactez l’assistance à la clientèle.
    2. Retirez le dissipateur thermique de l’emballage.
    3. Placez le dissipateur de chaleur sur le socket LGA115x.
    4. Assurez-vous que les câbles du ventilateur se trouvent sur le côté le plus proche de l’en-tête
    5. Alignez les boulons avec des trous de Mo.
    6. Assurez-vous que les attaches sont vidées avec la carte mère en procédant comme suit (Voir l’illustration ci-dessous).

      Fan heat sink installation step 6

      Inspection 1

      1. Assurez-vous que les câbles ne sont pas piégés ou interfèrent avec les boulons.
      2. Assurez-vous que les emplacements de fixation pointent perpendiculairement au dissipateur thermique (Voir l’image ci-dessous).

        inspection step b

      Actionneurs d’actionnement (Voir l’image ci-dessous) :

      Actuate fasteners

      1. Tout en maintenant le dissipateur de chaleur enfoncé, appuyez sur les extrémités de fixation pour les installer et les verrouiller.
      2. Répétez l’opération avec les boulons restants.

      Inspection 2 (Voir l’image ci-dessous) :

      inspection2

      1. Tirez sur les attaches pour vérifier qu’elles sont correctement insérées.
      2. Assurez-vous que l’extrémité et la base du boulon sont bien déplacées avec un ressort et une carte mère et en Mo.
    7. Connectez le câble du ventilateur à l’en-tête de la carte mère (Voir l’image ci-dessous).

      Connect fan cable to Board CPU header
    8. Câble supplémentaire sécurisé avec collier de serrage pour vérifier que le câble n’interfère pas avec le fonctionnement du ventilateur ou contactez d’autres composants.

    Retrait du processeur Intel en boîte

    Retrait du dissipateur thermique du ventilateur du processeur en boîte
    NoteVeillez à prendre les précautions de décharge électrostatique (ESD) appropriées (bandes à terre, gants, tapis ESD ou autres mesures de protection) pour éviter d’endommager le processeur et les autres composants électriques du système.

    Suivez ces étapes pour retirer le dissipateur thermique du ventilateur du processeur en boîte (Voir l’image ci-dessous) :

    1. Déconnectez le câble du ventilateur de l’en-tête de la carte mère.
    2. Tourner l’extrémité de la fermeture (1), compteur-horloge du 90 ° à la position non verrouillée. (Il est possible que vous deviez utiliser un tournevis Flathead pour déverrouiller les boulons.)
    3. Tirez sur les extrémités de fixation pour les désinstaller.
    4. Enlevez manuellement le dissipateur thermique avec un mouvement de torsion doux.

      remove the boxed processor fan heat sink step 4a

      NotePour réassembler le dissipateur de chaleur, rétablissez la position d’origine des extrémités du boulon avec la fente perpendiculaire au dissipateur de chaleur. Reconnectez le câble aux éléments de gestion du câble. Ensuite, suivez les instructions de l’assemblage (Voir l’image ci-dessous).

      remove the boxed processor fan heat sink step 4b

      NoteChaque fois que le dissipateur de chaleur est retiré du processeur, il est essentiel que le matériau d’interface thermique soit remplacé, afin de garantir un transfert thermique correct au radiateur de ventilateur du processeur en boîte.
    Retrait du processeur
    1. Ouvrez le Socket :
      1. Débranchez le levier de charge.
      2. Ouvrez la plaque de chargement.
    2. Enlevez le conditionnement du processeur, en tenant sur les bords supérieur et inférieur, ou en utilisant un stylet vide.
    3. Conservez les processeurs horizontaux et enlevez le processeur avec un mouvement vertical pour éviter d’endommager les contacts des sockets.

      Removing the processor step 3

    4. Placez le processeur dans un plateau spécialement conçu ou conservez un stockage ESD pour le stockage. Ne placez pas de façon directe sur un tableau reposant sur des terres dorées.
    5. Capot de protection de l’assemblage LGA115x :
      1. Couvercle protecteur à un angle de 45 degrés avec le socket LGA115x
      2. Abaissez soigneusement le couvercle de protection sur la face de la charnière, pour contacter d’abord la paroi extérieure du socket LGA115x :
        1. Engagez les fonctions de conservation des couvertures de protection vers l’extérieur du socket LGA115x et alignez 2 coins de couverture sur les coins de la douille (cette étape est essentielle pour éviter les dommages aux contacts !)
        2. Capot de protection inférieur permettant de se fixer au socket LGA115x sur le côté vis à épaulement 
      3. Vérifier visuellement et tactile que le capot de protection est correctement inséré dans le socket LGA115x :
        • Tenez le capot et faites-le doucement pour toucher le jeu dans la couverture et le socket LGA115x

      Hold cover and move gently "side to side" to feel the play within the cover and the LGA115x Socket

    6. Fermez la plaque de chargement de l’emplacement et engagez le levier de charge :

      Close the socket load plate and engage the load lever