Ce document décrit les différents types de packages de processeurs pour PC de bureau.
Type de boîtier FC-LGAx
Le package FC-LGAx est le dernier type de package utilisé avec la famille actuelle de processeurs pour PC de bureau remontant aux processeurs Intel® Pentium® 4 conçus pour le socket LGA775 et s’étendant aux processeurs Intel® Core™ de 13e génération conçus pour le socket LGA1700. FC-LGA est l’abréviation de Flip Chip Land Grid Array x. FC (Flip Chip) signifie que la matrice du processeur se trouve au-dessus du substrat du côté opposé aux contacts Land. LGA (Land Grid Array) fait référence à la façon dont la matrice du processeur est fixée au substrat. Le nombre x représente le numéro de révision du package.
Ce package est constitué d’un cœur de processeur monté sur un support terrestre de substrat. Un diffuseur de chaleur intégré (IHS) est fixé au substrat et au cœur du boîtier et sert de surface d’accouplement pour la solution thermique des composants du processeur, comme un radiateur. Vous pouvez également voir des références aux processeurs dans le package 1700-Land ou LGA1700. Il s’agit du nombre de contacts que le package contient et qui s’interfacent avec le socket LGA1700.
Les types de sockets actuels utilisés avec les types de package FC-LGAx sont répertoriés ci-dessous. Les sockets ne sont pas interchangeables et doivent être adaptés aux cartes mères pour être compatibles. (La prise en charge du BIOS de la carte mère pour les processeurs est également requise pour la compatibilité.)
Images prises en charge par sockets pour les anciens processeurs Intel® pour PC de bureau
Type de boîtier FC-PGA2
Les boîtiers FC-PGA2 sont similaires au type de boîtier FC-PGA, sauf que ces processeurs ont également un dissipateur thermique intégré (IHS). Le radiateur intégré est fixé directement à la matrice du processeur pendant la fabrication. Étant donné que l’IHS établit un bon contact thermique avec la matrice et qu’il offre une plus grande surface pour une meilleure dissipation de la chaleur, il peut augmenter considérablement la conductivité thermique. Le package FC-PGA2 est utilisé dans les processeurs Pentium® III et Intel® Celeron® (370 broches) et les processeurs Pentium 4 (478 broches).Processeur Pentium 4
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Processeur Pentium III et Intel® Celeron®
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Type de boîtier FC-PGA
Le package FC-PGA est l’abréviation de flip chip pin grid array, qui a des broches insérées dans un socket. Ces puces sont retournées afin que la matrice ou la partie du processeur qui compose la puce informatique soit exposée sur le dessus du processeur. L’exposition de la matrice permet d’appliquer la solution thermique directement sur la matrice, ce qui permet un refroidissement plus efficace de la puce. Pour améliorer les performances du boîtier en découplant les signaux d’alimentation et de masse, les processeurs FC-PGA ont des condensateurs et des résistances discrets sur le fond du processeur, dans la zone de placement des condensateurs (centre du processeur). Les broches sur le bas de la puce sont décalées. De plus, les broches sont disposées de telle sorte que le processeur ne peut être inséré que dans un sens dans le socket. Le package FC-PGA est utilisé dans les processeurs Pentium III et Intel Celeron, qui utilisent 370 broches.Exemples de photos
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Type de conditionnement OOI
OOI est l’abréviation de OLGA. OLGA signifie Organic Land Grid Array. Les puces OLGA utilisent également une conception de puce inversable, où le processeur est fixé au substrat face vers le bas pour une meilleure intégrité du signal, une élimination plus efficace de la chaleur et une inductance plus faible. L’OOI dispose alors d’un dissipateur de chaleur intégré (IHS) qui aide à dissiper la chaleur du dissipateur thermique vers un radiateur de ventilateur correctement fixé. L’OOI est utilisé par le processeur Pentium 4, qui possède 423 broches.Exemples de photos
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Type de boîtier PGA
PGA est l’abréviation de Pin Grid Array, et ces processeurs ont des broches qui sont insérées dans un socket. Pour améliorer la conductivité thermique, la PGA utilise un slug thermique en cuivre nickelé sur le dessus du processeur. Les broches sur le bas de la puce sont décalées. De plus, les broches sont disposées de telle sorte que le processeur ne peut être inséré que dans un sens dans le socket. Le package PGA est utilisé par le processeur Intel® Xeon®, qui a 603 broches.Exemples de photos
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Type de boîtier PPGA
PPGA est l’abréviation de Plastic Pin Grid Array, et ces processeurs ont des broches qui sont insérées dans un socket. Pour améliorer la conductivité thermique, le PPGA utilise une boule thermique en cuivre nickelé sur le dessus du processeur. Les broches sur le bas de la puce sont décalées. De plus, les broches sont disposées de telle sorte que le processeur ne peut être inséré que dans un sens dans le socket. Le package PPGA est utilisé par les premiers processeurs Intel Celeron, qui ont 370 broches.Exemples de photos
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Type de conditionnement S.E.C.C. S.E.C.C
. est l’abréviation de Single Edge Contact Cartridge. Pour se connecter à la carte mère, le processeur est inséré dans un emplacement. Au lieu d’avoir des broches, il utilise des contacts avec doigts dorés, que le processeur utilise pour transporter ses signaux d’avant en arrière. Le S.E.C.C. est recouvert d’une coque métallique qui recouvre le haut de l’ensemble de la cartouche. Le dos de la cartouche est une plaque thermique qui agit comme un dissipateur thermique. À l’intérieur du S.E.C.C., la plupart des processeurs ont une carte de circuit imprimé appelée substrat qui relie le processeur, le cache L2 et les circuits de terminaison de bus. Le package S.E.C.C. a été utilisé dans les processeurs Intel Pentium II, qui ont 242 contacts et les processeurs Pentium II Xeon et Pentium III, qui ont 330 contacts.Exemples de photos
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Type de boîtier S.E.C.C.2
Le boîtier S.E.C.C.2 est similaire au boîtier S.E.C.C. sauf que le boîtier S.E.C.C.2 utilise moins de boîtier et ne comprend pas la plaque thermique. Le package S.E.C.C.2 a été utilisé dans certaines versions ultérieures du processeur Pentium II et du processeur Pentium III (242 contacts).Exemples de photos
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Type de boîtier S.E.P.
S.E.P. est l’abréviation de Single Edge Processor. L’emballage S.E.P. est similaire à un boîtier S.E.C.C. ou S.E.C.C.2 mais il n’a pas de couverture. De plus, le substrat (carte de circuit imprimé) est visible du côté inférieur. Le package S.E.P. a été utilisé par les premiers processeurs Intel Celeron, qui ont 242 contacts.Exemples de photos
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