Gravure et packaging au service de l'innovation

Innover en matière de transistors et de packaging pour faire entrer l'informatique dans une nouvelle ère.

Un nouveau paradigme pour la loi de Moore

Intel a donné le ton en matière d'innovation informatique à l'ère du PC avec la loi de Moore. La croissance des données est exponentielle, tout comme le besoin en puces puissantes permettant de déplacer, stocker et traiter des données dans un environnement hétérogène.

La loi de Moore est plus importante que jamais, et sans doute bien plus qu'il n'y paraît. En réalisant des avancées synchronisées en matière de transistors, de boîtiers (packaging) et de conception de puces, Intel offre la puissance nécessaire au nouveau monde centré sur les données (« data-centric ». Nos usines, nos capacités de recherche et développement en interne, notre pipeline d'innovation et nos semi-conducteurs intégrés fournissent un ensemble unique de capacités complémentaires qui redéfinissent le champ des possibles en matière de calcul.

Transistors : Des performances en hausse

Un microprocesseur est sans doute le produit manufacturé le plus complexe fabriqué par l'homme. Sa production nécessite des centaines d'étapes dans un environnement extrêmement propre, réalisées par des experts qualifiés et méticuleusement formés pour déplacer les atomes et les molécules.

Chaque microprocesseur se compose de milliards de minuscules commutateurs électriques appelés transistors. À mesure que les transistors se réduisent en taille, les appareils informatiques deviennent plus intelligents, plus rapides et plus efficaces. Cependant, la réduction de la taille des transistors ne suffit plus pour réaliser de nouvelles avancées en matière de performances. Des améliorations radicales du processus de conception s'avèrent également nécessaires.

Plus petit et plus rapide avec les transistors 3D

Notre leadership dans la fabrication de transistors FinFET (fin-shaped field-effect transistor) nous a permis de créer des transistors 3D, améliorant considérablement le contrôle des électrons qui traversent le canal. Ces transistors fonctionnent à une tension inférieure, avec moins de fuites, offrant ainsi une combinaison sans précédent de performances améliorées et d'économies d'énergie. En conséquence, les transistors sont plus petits, plus rapides et consomment moins d'énergie. Nous n'avons cessé de perfectionner le FinFET depuis son introduction il y a près de dix ans. Nous avons présenté notre troisième itération de transistors FinFET au nœud de 10 nm, en poursuivant le perfectionnement de cette technologie grâce à des innovations clés telles que le Contact Over Active Gate (COAG), qui va au-delà de l'appareil à transistors pour atteindre les interconnexions métalliques et, finalement, le niveau de la cellule.

Présentation de PowerVia et de RibbonFET

Redéfinir le FinFET

Après des années de perfectionnement de la plateforme FinFET, nous l'avons redéfinie pour offrir un niveau sans précédent d'augmentation des performances avec notre nouvelle technologie SuperFin.

SuperFin exploite une combinaison d'innovations sur l'ensemble de la pile, du canal des transistors aux couches métalliques supérieures. Le nouveau condensateur Super MIM représente une avancée significative, car il multiplie par 5 la capacité dans la même empreinte que les approches standard de l'industrie. Cette première technologie industrielle entraîne une réduction de la tension qui, combinée à toutes ces innovations, a permis d'obtenir des performances presque équivalentes à celles d'une transition à nœuds complets.

Accélérer l'innovation

Aujourd'hui, nous continuons à faire évoluer notre feuille de route vers un modèle qui met en valeur de nouveaux niveaux d'innovation et à passer à un rythme accéléré pour permettre une cadence annuelle d'améliorations des gravures.

Avec nos nouvelles technologies Intel 4 et Intel 3, nous adoptons pleinement la lithographie EUV, qui implique un système optique très complexe de lentilles et de miroirs qui concentre une longueur d'onde de lumière de 13,5 nm pour imprimer des caractéristiques incroyablement petites sur le silicium. Il s'agit d'une amélioration considérable par rapport à la technologie antérieure qui utilisait une lumière d'une longueur d'onde de 193 nm.

Et avec Intel 20A, nous entrons dans l'ère de l'angström en introduisant deux nouvelles technologies révolutionnaires, PowerVia et RibbonFET. PowerVia est la première mise en œuvre d'Intel, unique en son genre dans l'industrie, de l'alimentation électrique par l'arrière. RibbonFET, la mise en œuvre par Intel d'un transistor Gate All Around, est la première nouvelle architecture de transistor de l'entreprise depuis qu'elle a lancé les FinFET en 2011.

Que contient un nom ?

Intel a réorganisé sa désignation des gravures afin de fournir une vue plus précise des nœuds de gravure dans l'ensemble de l'industrie et de mieux refléter l'équilibre entre l'efficacité énergétique, les performances et la surface dans les nœuds futurs. Pendant des décennies, le nom du « nœud » de la gravure correspondait à la longueur réelle de certaines caractéristiques physiques du transistor. Bien que l'industrie ait abandonné cette pratique il y a de nombreuses années, elle a continué à utiliser ce modèle historique d'attribution de noms de nœuds en utilisant des nombres décroissants qui évoquent des unités de dimension, comme les nanomètres. Intel rafraîchit son lexique afin de créer une infrastructure claire et significative pour aider les clients à avoir une vision plus précise des nœuds de gravure dans l'ensemble de l'industrie afin de prendre des décisions plus éclairées.

Technologie Intel® SuperFIN

Packaging : un catalyseur pour l'innovation

En tant qu'interface physique entre le processeur et la carte mère, le boîtier (packaging) d'une puce joue un rôle essentiel dans les performances du produit. Nos techniques de packaging avancées permettront d'intégrer divers moteurs de calcul dans plusieurs procédés de fabrication, donnant naissance à des approches complètement nouvelles dans l'architecture des systèmes.

EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)

Notre technologie de packaging Foveros utilise l'empilage 3D pour permettre une intégration logique sur logique. Elle offre ainsi aux concepteurs une grande flexibilité qui leur permet de mélanger et d'associer des blocs IP technologiques avec divers éléments de mémoire et d'E/S dans de nouveaux formats d'appareils. Les produits peuvent être divisés en plus petits chiplets ou tuiles où les E/S, la SRAM et les circuits d'alimentation sont fabriqués dans une puce de base et les chiplets logiques hautes performances ou tuiles sont empilés au-dessus.

Un empilage 3D innovant avec Foveros

 

Notre technologie de packaging Foveros utilise l'empilage 3D pour permettre une intégration logique sur logique. Elle offre ainsi aux concepteurs une grande flexibilité qui leur permet de mélanger et d'associer des blocs IP technologiques avec divers éléments de mémoire et d'E/S dans de nouveaux formats d'appareils. Les produits peuvent être divisés en plus petits chiplets ou tuiles où les E/S, la SRAM et les circuits d'alimentation sont fabriqués dans une puce de base et les chiplets logiques hautes performances ou tuiles sont empilés au-dessus.

Découvrir maintenant

Packaging de nouvelle génération

Les nouvelles capacités d'Intel en matière de packaging rendent possibles de nouvelles conceptions. Nos technologies EMIB et Foveros, lorsqu'elles sont combinées, permettent l'interconnexion de différents chiplets et tuiles avec essentiellement les performances d'une seule puce. Avec Foveros Omni, les concepteurs bénéficient d'une flexibilité encore plus grande pour la communication entre les chiplets ou les tuiles d'un paquet.

En savoir plus et regarder les vidéos

Avantages de l'intégration

En tant que fabricant de semi-conducteurs intégrés (IDM), Intel combine ses puissants moteurs de calcul avec un packaging de pointe pour offrir une intégration de produits inégalée. Nos capacités complémentaires nous permettent d'intégrer pleinement nos procédés de conception, de fabrication et nos packagings dans des produits qui sont vraiment les meilleurs de leur catégorie. De plus, avec notre portefeuille de processeurs, de FPGA, d'accélérateurs et de puces de processeurs graphiques, nos architectes disposent de la meilleure flexibilité pour choisir le bon transistor pour chaque produit.

Première architecture hybride du secteur

Le processeur unique d'Intel (nom de code « Lakefield ») allie un processeur hybride et notre technologie de packaging 3D Foveros. Cette architecture offre plus de flexibilité pour innover sur la conception, le format et l'expérience.

En savoir plus ›

Les six piliers de l'innovation technologique pour les calculs de demain

Intel innove sur six piliers de développement technologique, afin de libérer la puissance des données du secteur et de nos clients.

Avis et avertissements

Pour en savoir plus sur l'innovation en matière de technologie des processus Intel®, rendez-vous sur www.intel.com/ProcessInnovation.

Tous les plans de produits et de services, les feuilles de route et les estimations de performances sont susceptibles d'être modifiés sans préavis. Les projections concernant les performances futures des nœuds et d'autres paramètres sont intrinsèquement incertaines.

Ce document contient des déclarations prévisionnelles sur les projets ou les attentes d'Intel, notamment sur ses feuilles de route en matière de technologies de traitement et de conditionnement. Ces déclarations, fondées sur les attentes actuelles, impliquent de nombreux risques et incertitudes qui pourraient sensiblement modifier les résultats réels de ceux exprimés ou sous-entendus dans de telles déclarations. Pour en savoir plus sur les facteurs qui pourraient faire différer les résultats réels de façon substantielle, consultez nos derniers résultats financiers et les dossiers de la SEC à l'adresse www.intc.com.

Les fonctionnalités et avantages des technologies Intel® dépendent de la configuration du système et peuvent nécessiter du matériel et des logiciels compatibles, ou l'activation de services. Les performances varient d'une configuration à une autre. Aucun produit ou composant ne saurait être totalement sécurisé. Pour plus de détails, contactez le fabricant ou le vendeur de votre système ou rendez-vous sur intel.fr.

Toutes les informations fournies ici sont modifiables sans préavis.