Une interconnexion qui déplace les données plus rapidement et plus intelligemment

Le portefeuille de technologies d'interconnexion d'Intel s'étend des microns aux kilomètres et permet de réaliser des systèmes et des réseaux plus rapides.

Supprimer les entraves au mouvement des données

La croissance des services Cloud, de l'Internet des objets et des charges de travail exigeantes en ressources comme le deep learning et d'autres types d'intelligence artificielle (IA), présente des difficultés énormes pour les systèmes informatiques. Mais les performances ne se limitent pas au calcul. Les interconnexions jouent un rôle crucial dans l'élimination des goulots d'étranglement qui ralentissent le mouvement des données.

Les investissements réalisés par Intel dans les technologies d'interconnexion comptent parmi les plus étendus de l'industrie. Grâce à la visibilité totale dont nous bénéficions sur l'écosystème, des puces aux centres de données et au sans fil, nous pouvons indiquer à l'industrie comment créer des systèmes et des réseaux plus rapides. Le mouvement des données se trouve au cœur de notre exploration, de la création des données sous forme binaire aux expériences qu'elles offrent aux utilisateurs finaux.

Nos innovations se concentrent sur des solutions évolutives s'appuyant sur des normes qui permettent à l'écosystème de tirer le maximum des capacités de pointe des processeurs. Au niveau des puces et des processeurs, nous ouvrons la porte à des systèmes de nouvelle conception. Et alors que les centres de données évoluent et se mettent à l'échelle et que la 5G est déployé, nos technologies d'interconnexion fournissent la fondation permettant de bénéficier des meilleures expériences possible.

Interconnexion SoC (System on a Chip)

Notre innovation en matière d'interconnexion commence au niveau le plus fondamental : le SoC. Qu'elle soit implémentée au sein d'une puce ou sur un package, une interconnexion avancée permet de déplacer les données plus rapidement et de faire évoluer les performances plus facilement. L'approche d'Intel en matière d'interconnexion sur matrice et sur package ouvre de nouvelles possibilités de conception sur une grande gamme de SoC.

Interconnexion sur matrice

L'interconnexion sur puce est le point de rencontre des processeurs, de la hiérarchie de mémoire, des moteurs spécialisés et d'autres composants d'une puce. Le portefeuille d'interconnexions sur matrice définies par logiciel d'Intel est conçu pour réduire la latence et pour accroître la bande passante en vue d'obtenir d'incroyables performances.

Innovation dans les packages

L'emballage d'une puce est l'interface matérielle située entre le processeur et la carte mère, et joue un rôle majeur dans les performances du produit. Les packages avancés d'Intel, notamment le pont EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) et notre technologie d'empilage 3D Foveros, une première de l'industrie, permettent d'adopter des approches toutes nouvelles dans l'architecture des systèmes.

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Interconnexion des processeurs

Le déplacement de données entre les différents moteurs de calculs, la mémoire et les E/S exige un ensemble spécialisé de technologies d'interconnexion à bande passante élevée et à faible latence. Les progrès que nous avons réalisés en matière d'interconnexion des processeurs permettent à tous ces éléments de collaborer et de fonctionner de concert.

Intel® UPI (Intel® Ultra Path Interconnect)

Contrairement aux autres normes d'interface, Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) permet un accès fluide aux données, quel que soit l'endroit où elles se trouvent (cache du cœur, cache FPGA ou mémoire). En conséquence, il n'est pas nécessaire de disposer d'un stockage de données redondant ou de réaliser des transferts en accès direct à la mémoire.

En savoir plus sur les FPGA Intel® Agilex™ avec Intel® UPI

Technologie Thunderbolt™

Intel apporte davantage de vitesse et de polyvalence à l'interface USB-C grâce à sa technologie Thunderbolt™. Un même port permet de connecter plusieurs écrans, stations d'accueil et périphériques de stockage, tout en chargeant le système.

En savoir plus sur la technologie Thunderbolt™

Interconnexion dans le centre de données

Un centre de données hyperscalaire peut avoir la taille de plusieurs terrains de football. Cela pose des contraintes sans précédent sur la vitesse de l'infrastructure et les capacités de traitement intelligent. Les technologies d'interconnexion à grande vitesse et à longue distance d'Intel permettent de bénéficier de bonnes performances à grande échelle et d'un traitement à faible latence.

Ethernet

La disponibilité mondiale et les tests de compatibilité exhaustifs font des produits Ethernet Intel® un choix de premier plan pour une agilité rentable au sein du centre de données. Et avec la technologie SmartNIC, les charges de travail sont déchargées sur la carte d'interface réseau (NIC), ce qui améliore les performances et permet de créer des réseaux définis par logiciels.

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Photonique sur silicium Intel®

Les émetteurs-récepteurs à fibre optique Photonique sur silicium Intel® offrent des vitesses de transfert fulgurantes sur de longues distances. Ces émetteurs-récepteurs éliminent les goulots d'étranglement du réseau qui nuisent aux capacités de traitement, ce qui permet de bénéficier d'un accès haut débit et configurable par logiciels aux ressources de traitement et de stockage.

Explorer les produits de photonique sur silicium Intel®

Commutateurs Ethernet programmables Intel®

Atteignez les performances et les besoins en constante évolution du Cloud hyperscale grâce à la programmabilité et à la flexibilité.

En savoir plus sur les commutateurs Ethernet programmables Intel®

Interconnexion sans fil

L'Internet des objets entraîne une énorme croissance de la production de données. L'interconnexion sans fil est le conduit reliant des milliards de personnes et d'objets. Par exemple, les véhicules autonomes produiront d'énormes quantités de données chaque seconde, qu'il faudra capturer, filtrer, stocker et transmettre. Nous collaborons avec des partenaires technologiques afin d'élaborer les normes 5G et Wi-Fi 6 qui ouvrent la porte à la nouvelle génération de connectivité sans fil.

Intel 5G

La 5G offre au monde une connectivité sans fil à haute bande passante et à faible latence permettant de bénéficier d'expériences plus intelligentes. Les technologies Intel® sont intégrées dans toute la chaîne de valeur 5G. Nous collaborons avec des fournisseurs de services et d'infrastructures de télécommunication afin de préparer les réseaux à la 5G et à tout ce qu'elle peut offrir.

Intel® Wi‑Fi 6

La dernière norme Wi-Fi offre des débits de données de pointe plus élevés et une plus grande capacité, ce qui améliore considérablement l'expérience utilisateur. Les solutions Intel® Wi-Fi 6 permettent de bénéficier des débits sans fil les plus élevés pour les PC, ainsi que de performances plus réactives, notamment dans les environnements denses.

Interconnexions fondées sur des normes

Intel s'engage à élaborer et à prendre en charge les normes d'interconnexion au profit de toute l'industrie. Nos produits sont conçus en fonction de ces normes largement acceptées afin d'optimiser leur interopérabilité.

PCI Express (PCIe)

En combinant un faible coût, de hautes performances et une grande flexibilité, PCIe est devenue la norme d'interconnexion de choix. Intel est membre de la PCI-SIG, la communauté responsable de l'élaboration et de la maintenance de la norme PCIe.

Visiter PCI-SIG

Compute Express Link (CXL)

Intel a conçu CXL, une interconnexion de processeur à grande vitesse révolutionnaire qui a suscité beaucoup d'enthousiasme dans toute l'industrie de l'informatique. CXL permet d'accroître les capacités du centre de données en harmonisant les performances entre le processeur et les accélérateurs. Nos travaux ont mené à la création d'un groupe de travail technique composé de plus de 100 membres qui font progresser la norme au profit de l'industrie.

En savoir plus sur CXL

USB-C

Alors que la norme USB d'origine est née dans les laboratoires d'Intel au cours des années 90, l'interface USB Type-C est la connexion câblée de l'avenir. Aujourd'hui, Intel prend en charge l'interface USB-C avec sa technologie Thunderbolt™ 4.

En savoir plus sur USB-C

Normes d'interconnexion existantes

Intel a contribué au développement de normes industrielles de connectivité embarquée, notamment avec les interfaces SMBus, NC-SI et I3C. Ces normes simplifient la connectivité des périphériques dans les applications mobiles, l'IoT, l'automobile et d'autres applications.

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Les six piliers de l'innovation technologique pour les calculs de demain

Intel innove sur six piliers du développement technologique, afin de libérer la puissance des données du secteur et de nos clients.

Avertissement

Les technologies Intel® peuvent nécessiter du matériel, des logiciels ou l'activation de services compatibles.

Aucun produit ou composant ne saurait être totalement sécurisé. 

Vos coûts et résultats peuvent varier.