Des interconnexions qui accélèrent le déplacement intelligent des données

Le portefeuille de technologies d'interconnexion d'Intel couvrent de quelques microns à plusieurs kilomètres, créant des systèmes et des réseaux plus rapides.

Libérer le déplacement des données

Les services Cloud en pleine croissance, l'Internet des objets et les charges de travail gourmandes en ressources comme le deep learning et d'autres types d'intelligence artificielle (IA) sont extrêmement exigeants pour les systèmes informatiques. Mais les performances ne dépendent pas uniquement des calculs. Les interconnexions jouent un rôle crucial dans l'élimination des goulots d'étranglement qui ralentissent le déplacement des données.

Intel figure parmi les premiers investisseurs du secteur dans le domaine des technologies d'interconnexion. Comme nous bénéficions d'une vision complète de l'écosystème, des puces aux centres de données en passant par le sans fil, nous sommes en mesure de guider la construction de systèmes et de réseaux plus rapides. De la création des données au format binaire jusqu'aux expériences qu'elles offrent aux utilisateurs, le déplacement des données se trouve au cœur de notre exploration.

Nos innovations portent sur des solutions évolutives basées sur des normes qui permettent à l'écosystème de tirer le maximum des capacités de pointe des processeurs. Au niveau des puces et des processeurs, nous ouvrons la voie à de nouvelles conceptions. À mesure que les centres de données évolueront et se mettront à l'échelle et que la 5G sera déployée, nos technologies d'interconnexion serviront de base aux meilleures expériences possible.

Interconnexions SoC (System on a Chip)

Nos innovations en matière d'interconnexion commencent au niveau le plus fondamental : le SoC. Qu'elle soit implémentée au sein d'une puce ou sur un package, une interconnexion avancée permet de déplacer les données plus rapidement et de faire évoluer les performances plus facilement. L'approche d'Intel en matière d'interconnexion sur puce et sur package ouvre de nouvelles possibilités de conception sur une large gamme de SoC.

Interconnexions sur puce

L'interconnexion sur puce est le point de rencontre des processeurs, de la hiérarchie de mémoire, des moteurs spécialisés et d'autres composants d'une puce. Le portefeuille d'interconnexions sur puce définies par logiciel d'Intel est conçu pour réduire la latence et accroître la bande passante en vue d'obtenir d'incroyables performances.

Innovation dans le domaine des packages

Le boîtier (package) d'une puce désigne l'interface matérielle située entre le processeur et la carte mère. Il joue un rôle majeur dans les performances du produit. Les packages avancés d'Intel, notamment la technologie EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) et notre technologie d'empilage 3D Foveros, une première dans l'industrie, permettent d'adopter des approches toutes nouvelles dans l'architecture des systèmes.

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En savoir plus sur Foveros ›

Interconnexion des processeurs

Le déplacement de données entre les différents moteurs de calculs, la mémoire et les E/S exige un ensemble spécialisé de technologies d'interconnexion à bande passante élevée et à faible latence. Les progrès que nous avons réalisés en matière d'interconnexion des processeurs permettent à tous ces éléments de collaborer et de fonctionner de concert.

Intel® UPI (Intel® Ultra Path Interconnect)

Contrairement aux autres normes d'interface, Intel® UPI (Intel® Ultra Path Interconnect) permet d'accéder aux données de manière transparente, où qu'elles résident (cache des cœurs, cache des FPGA ou mémoire). En conséquence, il n'est pas nécessaire de disposer d'un stockage de données redondant ou de réaliser des transferts en accès direct à la mémoire.

En savoir plus sur les FPGA Intel® Agilex™ avec Intel® UPI

Technologie Thunderbolt™

Intel apporte davantage de vitesse et de polyvalence à l'interface USB-C grâce à sa technologie Thunderbolt™. Un même port permet de connecter plusieurs écrans, stations d'accueil et périphériques de stockage, tout en chargeant le système.

En savoir plus sur la technologie Thunderbolt™

Interconnexions dans le centre de données

Un centre de données hyperscalaire peut avoir la taille de plusieurs terrains de football, ce qui crée des contraintes sans précédent sur la vitesse de l'infrastructure et les capacités de traitement intelligent. Les technologies d'interconnexion longue distance haut débit d'Intel permettent de bénéficier d'excellentes performances à grande échelle et d'un traitement à faible latence.

Ethernet

Les produits Ethernet Intel® sont disponibles dans le monde entier et ont subi des tests de compatibilité exhaustifs, ce qui en fait des produits de choix pour bénéficier d'une agilité rentable au sein du centre de données. Avec la technologie SmartNIC, les charges de travail sont déchargées sur la carte d'interface réseau (NIC), ce qui améliore les performances et permet de créer des réseaux définis par logiciel.

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Photonique sur silicium Intel®

Les émetteurs-récepteurs optiques de la gamme de produits de photonique sur silicium Intel® offrent des débits de transfert fulgurants sur de longues distances. Ils éliminent les goulots d'étranglement au niveau du réseau, qui nuisent aux capacités de traitement, ce qui permet de bénéficier d'un accès haut débit et configurable par logiciel aux ressources de traitement et de stockage.

Explorer les produits de photonique sur silicium Intel®

Barefoot Networks

Grâce à l'acquisition de Barefoot Networks, Intel renforcera son leadership dans le domaine des puces de commutation Ethernet et des logiciels pour centres de données. La société Barefoot Networks est spécialisée dans la programmabilité et la flexibilité afin de répondre aux besoins de performances et en évolution constante du Cloud hyperscalaire.

En savoir plus sur Barefoot Networks

Architecture Intel® Omni-Path (Intel® OPA)

À mesure que la taille et la capacité des clusters de calcul intensif (HPC) continuent de croître à un rythme effréné, le calcul exascale est à notre portée. L'architecture Intel® Omni-Path (Intel® OPA) hautes performances est conçue pour passer de manière rentable entre des clusters HPC d'entrée de gamme et des clusters de plus grande capacité.

En savoir plus sur l'infrastructure hautes performances

Interconnexions sans fil

L'Internet des objets entraîne une énorme croissance de la production de données. L'interconnexion sans fil est le conduit reliant des milliards de personnes et d'objets. Par exemple, les véhicules autonomes produiront d'énormes quantités de données chaque seconde, qu'il faudra capturer, filtrer, stocker et transmettre. Nous collaborons avec des partenaires technologiques afin d'élaborer les normes 5G et Wi-Fi 6 qui ouvrent la porte à la nouvelle génération de connectivité sans fil.

Intel et la 5G

Le 5G offre au monde une connectivité sans fil à haute bande passante et à faible latence permettant de bénéficier d'expériences plus intelligentes. Les technologies Intel® se retrouvent dans toute la chaîne de valeur de la 5G. Nous collaborons avec des opérateurs de télécommunications et des fournisseurs d'infrastructures afin de préparer les réseaux à la 5G et à tout ce qu'elle peut offrir.

Intel® Wi‑Fi 6

La toute dernière norme Wi-Fi offre des débits maximaux supérieurs et une plus grande capacité, ce qui améliore considérablement l'expérience utilisateur. Les solutions Intel® Wi-Fi 6 permettent de bénéficier des débits sans fil les plus élevés pour les PC, ainsi que de performances plus réactives, notamment dans les environnements denses.

Interconnexions fondées sur des normes

Intel s'engage à élaborer et à prendre en charge les normes d'interconnexion au profit de toute l'industrie. Nos produits sont basés sur ces normes largement acceptées afin d'optimiser leur interopérabilité.

PCI Express (PCIe)

En combinant un faible coût, de hautes performances et une grande flexibilité, PCIe est devenue la norme d'interconnexion la plus rpandue. Intel est membre de la PCI-SIG, la communauté responsable de l'élaboration et de la maintenance de la norme PCIe.

Accès au site PCI-SIG

Compute Express Link (CXL)

Intel a conçu CXL, une interconnexion de processeur à grande vitesse révolutionnaire qui a suscité beaucoup d'enthousiasme dans tout le secteur. CXL permet d'accroître les capacités du centre de données en harmonisant les performances entre le processeur et les accélérateurs. Nos travaux ont mené à la création d'un groupe de travail technique composé de plus de 100 membres qui font progresser la norme au profit de l'industrie.

En savoir plus sur CXL

USB-C

La norme USB d'origine est née dans les laboratoires d'Intel au cours des années 90. L'interface USB Type-C est désormais la connexion câblée du futur. Aujourd'hui, Intel prend en charge l'interface USB-C avec sa technologie Thunderbolt™ 4.

En savoir plus sur USB-C

Normes d'interconnexion existantes

Intel a contribué au développement de normes industrielles de connectivité embarquée, notamment avec les interfaces SMBus, NC-SI et I3C. Ces normes simplifient la connectivité des périphériques dans les applications mobiles, l'IoT, l'automobile et d'autres applications.

En savoir plus sur NC-SI

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Les six piliers de l'innovation technologique pour les calculs de demain

Intel innove sur six piliers du développement technologique, afin de libérer la puissance des données du secteur et de nos clients.

Avertissement

Les technologies Intel® peuvent nécessiter du matériel, des logiciels ou l'activation de services compatibles.

Aucun produit ou composant ne saurait être totalement sécurisé. 

Vos coûts et résultats peuvent varier.