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Systèmes serveur Intel® R1000SPO

Système serveur Intel® LR1304SPCFG1

Infos essentielles

Collection de produits
Nom du code
Date de lancement
Q4'16
état
Discontinued
Interruption inattendue
Q4'16
Annonce de fin de production
Tuesday, November 15, 2016
Dernière commande
Monday, January 30, 2017
Dernier attributs de réception
Monday, March 13, 2017
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Détails complémentaire sur la garantie étendue
Format du châssis
1U Rack
Dimensions du châssis
17.26"x23.84"x1.7" (WxDxH)
Format
uATX
Rails pour rack inclus
Non
Séries de produits compatibles
Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 Family
Conditionnement
LGA 1151 Socket H4
Dissipateur thermique
F1UE3PASSHS
Dissipateur thermique inclus
Oui
Carte mère
Chipset de la carte
Marché cible
Small and Medium Business
Carte montable sur rack
Oui
Bloc d’alimentation
450 W
Type du bloc d'alimentation
AC
Nb. de blocs d'alimentation inclus
2
Ventilateurs redondants
Non
Alimentation redondante prise en charge
Oui
Fonds de panier
Included
éléments inclus
This product has transitioned to LR1304SPCFG1R.

PLEASE NOTE: LR1304SPCFG1R does not include a hard drive and contains some additional configuration changes.

---- Prior Product Configuration ----
(1) E3-1230 v5 processor
(1) Intel® Server Board S1200SPO
(1) Riser card assembly (AXX1UPCIEX16R2)
(2) 450W redundant power supply
(1) Power Distribution Board
(4) 3.5 inch Hot-swap drive bays
(4) 3.5 inch Hot-swap drive trays (FXX35HSCAR)
(1) 12Gb SAS Backplane (FR1304S3HSBP)
(1) SATA data cable
(1) Backplane 12C cable
(1) SATA ODD data cable
(1) SAS Data cable
(3) System fans
(1) Standard control panel assembly
(1) Front Q/O Pannel assembly (1 x VGA & 2 x USB)
(1) SATA Optical drive bay with filler panel
(2) Chassis handles -installed
(1) S3250 1.2 TB SSD
(2) 16GB DDR4 DIMMs
TPM 1.2
RMM4Lite2

Infos supplémentaires

Description
This product has transitioned to LR1304SPCFG1R.

PLEASE NOTE: LR1304SPCFG1R does not include a hard drive and contains some additional configuration changes.

Mémoire et stockage

Types de mémoire
DDR4 ECC UDIMM
Nb. max. de barrettes DIMM
4
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
64 GB
Type de DIMM
UDIMM
Nb. de disques avant pris en charge
4
Format du disque avant
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Nb. de disques internes pris en charge
1
Format du disque interne
M.2 SSD

Caractéristiques du processeur graphique (GPU)

Graphiques intégrés
Non

Options d'extension

Connecteur pour module d’extension des E/S Intel® x8 de 3e génération
1
Connecteur pour module RAID intégré Intel®
1
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
8
Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
1x PCIe Gen3 x8

Configuration E/S

Nb. de ports USB
9
Nb. total de ports SATA
8
Configuration RAID
Software RAID RSTe (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
Nb. de ports série
1
Contrôleur LAN intégré
i210
Nb. de ports LAN
2
Disques optiques pris en charge
Oui

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
1

Technologies avancées

Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Oui
Technologie d'accélération des E/S Intel®
Oui
Version du TPM
2.0
Product and performance information

Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.

Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.

Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.