Infos essentielles
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Collection de produits
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Nom du code
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état
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Discontinued
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Date de lancement
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Q4'16
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Interruption inattendue
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Q4'16
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Annonce de fin de production
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Sunday, January 13, 2019
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Dernière commande
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Thursday, February 14, 2019
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Dernier attributs de réception
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Sunday, July 14, 2019
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Garantie limitée 3 ans
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Oui
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Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
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Oui
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Détails complémentaire sur la garantie étendue
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Nb. de liens QPI
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2
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Séries de produits compatibles
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Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
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Format
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Custom 6.8" x 18.9"
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Format du châssis
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Rack
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Conditionnement
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Socket R3
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Systèmes intégrés disponibles
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Non
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Contrôleur BMC intégré avec IPMI
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2.0
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Carte montable sur rack
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Oui
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PDT
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145 W
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éléments inclus
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Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600TPR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller I350 )w/TPM2.0 ; (1) 12Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB24); (1) node power board (FH2000NPB24); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) PCI Express* x16 rIOM riser and rIOM carrier board kit (AXXKPTPM2IOM); (1) Dual SFP+ port 10GBASE-T I/O module (AXX10GBNIAIOM); (1) airduct; (1) 1U node tray
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Chipset de la carte
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Marché cible
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Cloud/Datacenter
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Infos supplémentaires
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Options embarquées disponibles
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Oui
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Description
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A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TPR w/TPM2.0 for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXKR2/H2224XXLR2
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Spécifications de la mémoire
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Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
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1.02 GB
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Types de mémoire
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DDR4-1600/1866/2133/2400
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Nb. max. de canaux mémoire
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8
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Bande passante mémoire maxi
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153.6 GB/s
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Extensions des adresses physiques
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46-bit
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Nb. max. de barrettes DIMM
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16
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Mémoire ECC prise en charge ‡
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Oui
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Caractéristiques du processeur graphique (GPU)
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Graphiques intégrés ‡
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Oui
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Sortie graphique
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VGA
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Carte graphique séparée
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Supported
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Options d'extension
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Révision PCI Express
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3.0
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Nb. de voies PCI Express max.
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64
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PCIe x16 gén. 3
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1
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Connecteur pour module d’extension des E/S Intel® x8 de 3e génération
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1
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Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
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16
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Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
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16
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Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
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24
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Emplacement riser 4 : Nbre total de voies
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16
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Configuration E/S
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Nb. de ports USB
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4
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|---|---|
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Révision USB
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2.0
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Nb. total de ports SATA
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6
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Nb. de ports série
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1
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Nb. de ports LAN
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4
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Contrôleur LAN intégré
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2x 1GbE + 2x 10GbE SFP+
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Ports SAS intégrés
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6
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Spécifications du package
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Configuration processeur(s) maxi
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2
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Technologies avancées
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Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
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Oui
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|---|---|
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Module de téléadministration Intel® - Support
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Oui
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Intel® Node Manager
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Oui
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Fonction Intel® Fast Memory Access
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Oui
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Fonction Intel® Flex Memory Access
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Oui
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Technologie d'accélération des E/S Intel®
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Oui
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Technologie Intel® Advanced Management
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Oui
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Technologie Intel® Server Customization
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Oui
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Technologie Intel® Build Assurance
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Oui
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Technologie Intel® Efficient Power
|
Oui
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Technologie Intel® Quiet Thermal
|
Oui
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Version du TPM
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2.0
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Intel® Transparent Supply Chain
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Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme
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Oui
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|---|
Sécurité et fiabilité
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Nouvelles instructions Intel® AES
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Oui
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|---|---|
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Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡
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Non
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Product and performance information
Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡
Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.
Certains produits peuvent prendre en charge les nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) après une mise à jour de la configuration du processeur. C'est ainsi le cas pour les produits suivants : i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Veuillez contacter votre OEM pour obtenir le BIOS incluant la dernière mise à jour de la configuration du processeur.