Infos essentielles
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Collection de produits
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Nom du code
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état
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Discontinued
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Date de lancement
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Q3'17
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Interruption inattendue
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Q3'19
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Annonce de fin de production
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Monday, April 22, 2019
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Dernière commande
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Thursday, August 22, 2019
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Garantie limitée 3 ans
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Oui
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Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
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Oui
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Détails complémentaire sur la garantie étendue
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Systèmes d'exploitation pris en charge
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Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
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Séries de produits compatibles
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Intel® Xeon® Scalable Processors
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Format
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Custom 6.8" x 19.1"
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Format du châssis
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2U Rack
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Conditionnement
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Socket P
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Systèmes intégrés disponibles
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Oui
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Contrôleur BMC intégré avec IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Carte montable sur rack
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Oui
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PDT
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165 W
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éléments inclus
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(1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPS(1) Power Docking Board FHWBPNPB(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS(1) Air duct(1) External VGA port bracket (1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately:One (1) bridge board option - AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 OR AHWBP12GBGBIT; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
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Chipset de la carte
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Marché cible
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High Performance Computing
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Infos supplémentaires
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Options embarquées disponibles
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Non
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Description
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A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPS for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3.
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Spécifications de la mémoire
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Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
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1.46 TB
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Types de mémoire
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DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
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Nb. max. de canaux mémoire
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12
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Nb. max. de barrettes DIMM
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16
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Mémoire ECC prise en charge ‡
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Oui
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Caractéristiques du processeur graphique (GPU)
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Graphiques intégrés ‡
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Non
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Sortie graphique
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VGA
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Options d'extension
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Révision PCI Express
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3.0
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Nb. de voies PCI Express max.
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80
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Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
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16
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Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
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24
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Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
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24
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Emplacement riser 4 : Nbre total de voies
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16
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Configuration E/S
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Nb. de ports USB
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2
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|---|---|
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Révision USB
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3.0
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Nb. total de ports SATA
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4
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Configuration RAID
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RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
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Nb. de ports série
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1
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Nb. de ports LAN
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2
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Contrôleur LAN intégré
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2x 10GbE SFP+; 1x 1GbE (Dedicated Management)
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Spécifications du package
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Configuration processeur(s) maxi
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2
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Technologies avancées
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Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
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Oui
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Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
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Oui
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Module de téléadministration Intel® - Support
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Oui
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Intel® Node Manager
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Oui
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Version du TPM
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2.0
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Intel® Transparent Supply Chain
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Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme
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Non
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Sécurité et fiabilité
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Nouvelles instructions Intel® AES
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Oui
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Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡
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Oui
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Product and performance information
Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡
Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.
Certains produits peuvent prendre en charge les nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) après une mise à jour de la configuration du processeur. C'est ainsi le cas pour les produits suivants : i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Veuillez contacter votre OEM pour obtenir le BIOS incluant la dernière mise à jour de la configuration du processeur.