Infos essentielles
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Collection de produits
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Nom du code
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Date de lancement
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Q3'17
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état
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Discontinued
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Interruption inattendue
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Q3'19
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Annonce de fin de production
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Monday, April 22, 2019
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Dernière commande
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Thursday, August 22, 2019
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Dernier attributs de réception
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Sunday, December 22, 2019
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Garantie limitée 3 ans
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Oui
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Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
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Oui
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Détails complémentaire sur la garantie étendue
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Format du châssis
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1U, Spread Core Rack
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Dimensions du châssis
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16.93" x 27.95" x 1.72"
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Format
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Custom 16.7" x 17"
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Rails pour rack inclus
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Non
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Séries de produits compatibles
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Intel® Xeon® Scalable Processors
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Conditionnement
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Socket P
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PDT
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165 W
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Dissipateur thermique
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(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
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Dissipateur thermique inclus
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Oui
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Carte mère
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Chipset de la carte
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Marché cible
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Full-featured
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Carte montable sur rack
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Oui
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Bloc d’alimentation
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1100 W
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Type du bloc d'alimentation
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AC
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Nb. de blocs d'alimentation inclus
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1
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Ventilateurs redondants
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Non
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Alimentation redondante prise en charge
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Supported, requires additional power supply
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Fonds de panier
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Included
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éléments inclus
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(1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly
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Infos supplémentaires
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Description
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Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with Dual 10GbE LAN, four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot
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Mémoire et stockage
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Types de mémoire
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Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
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Nb. max. de barrettes DIMM
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24
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Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
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1.5 TB
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Nb. de disques avant pris en charge
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4
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Format du disque avant
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Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
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Nb. de disques internes pris en charge
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2
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Format du disque interne
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M.2 SSD
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Options d'extension
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Emplacement Super PCIe x24 Riser
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2
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Connecteur pour module d’extension des E/S Intel® x8 de 3e génération
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1
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Connecteur pour module RAID intégré Intel®
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1
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Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
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24
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Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
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1x PCIe Gen3 x16
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Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
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24
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Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
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1x PCIe Gen3 x16
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Configuration E/S
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Nb. de ports USB
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5
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Nb. total de ports SATA
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10
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Configuration RAID
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SW RAID 0, 1, 10, optional 5
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Nb. de ports série
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2
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Contrôleur LAN intégré
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2x 10GbE
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Nb. de ports LAN
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2
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Disques optiques pris en charge
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Oui
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Spécifications du package
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Configuration processeur(s) maxi
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2
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Technologies avancées
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Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
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Oui
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Module de téléadministration Intel® - Support
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Oui
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Contrôleur BMC intégré avec IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Intel® Node Manager
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Oui
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Alimentation redondante Intel®
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Oui
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Technologie Intel® Advanced Management
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Oui
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Technologie Intel® Server Customization
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Oui
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Technologie Intel® Build Assurance
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Oui
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Technologie Intel® Efficient Power
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Oui
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Technologie Intel® Quiet Thermal
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Oui
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Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
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Oui
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Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
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Oui
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Technologie Intel® Quiet System
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Oui
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Fonction Intel® Fast Memory Access
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Oui
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Fonction Intel® Flex Memory Access
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Oui
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Version du TPM
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2.0 (optional module)
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Intel® Transparent Supply Chain
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Comprend la déclaration de conformité et le certificat de plate-forme
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Oui
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Product and performance information
Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡
Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.