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Module de calcul Intel® HNS2600TP

Module de calcul Intel® HNS2600TPR

Caractéristiques

Infos essentielles

Collection de produits
Nom du code
état
Discontinued
Date de lancement
Q1'16
Interruption inattendue
Q3'20
Annonce de fin de production
Friday, July 19, 2019
Dernière commande
Sunday, July 5, 2020
Dernier attributs de réception
Monday, October 5, 2020
Garantie limitée 3 ans
Oui
Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
Détails complémentaire sur la garantie étendue
Nb. de liens QPI
2
Séries de produits compatibles
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Format
Custom 6.8" x 18.9"
Format du châssis
Rack
Conditionnement
Socket R3
Systèmes intégrés disponibles
Non
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0
Carte montable sur rack
Oui
PDT
145 W
éléments inclus
Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600TPR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller I350); (1) 6Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB); (1) node power board (FH2000NPB2); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) airduct; (1) 1U node tray
Chipset de la carte
Marché cible
High Performance Computing

Infos supplémentaires

Options embarquées disponibles
Non
Description
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TPR for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2000G family.

Spécifications de la mémoire

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
1 TB
Types de mémoire
DDR4-1600/1866/2133/2400
Nb. max. de canaux mémoire
8
Bande passante mémoire maxi
153.6 GB/s
Extensions des adresses physiques
46-bit
Nb. max. de barrettes DIMM
16
Mémoire ECC prise en charge ‡
Oui

Caractéristiques du processeur graphique (GPU)

Graphiques intégrés ‡
Oui
Sortie graphique
VGA
Carte graphique séparée
support

Options d'extension

Révision PCI Express
3.0
Nb. de voies PCI Express max.
80
PCIe x16 gén. 3
1
Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
16
Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
24
Emplacement riser 4 : Nbre total de voies
16

Configuration E/S

Nb. de ports USB
4
Révision USB
2.0
Nb. total de ports SATA
10
Configuration RAID
up to SW Raid 5 (LSI or RSTE)
Nb. de ports série
1
Nb. de ports LAN
2
Contrôleur LAN intégré
2x 1GbE
InfiniBand* intégré
Non

Spécifications du package

Configuration processeur(s) maxi
2

Technologies avancées

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
Oui
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
Intel® Node Manager
Oui
Fonction Intel® Fast Memory Access
Oui
Fonction Intel® Flex Memory Access
Oui
Technologie d'accélération des E/S Intel®
Oui
Technologie Intel® Advanced Management
Oui
Technologie Intel® Server Customization
Oui
Technologie Intel® Build Assurance
Oui
Technologie Intel® Efficient Power
Oui
Technologie Intel® Quiet Thermal
Oui

Sécurité et fiabilité

Nouvelles instructions Intel® AES
Oui
Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡
Non
Product and performance information

Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.

‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.

Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.

La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.

Certains produits peuvent prendre en charge les nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) après une mise à jour de la configuration du processeur. C'est ainsi le cas pour les produits suivants : i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Veuillez contacter votre OEM pour obtenir le BIOS incluant la dernière mise à jour de la configuration du processeur.